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[发明专利]布线电路基板集合体片-CN202180082135.5在审
发明人：福岛理人;池田敬裕;志贺瞬 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：布线电路基板集合体片(1)具备具有导体图案(23)的布线电路基板(2)和具有虚设导体图案(33A)的框架(3)。框架(3)具有虚设形成区域(30A)。虚设形成区域(30A)包含虚设导体图案(33A)。虚设形成区域(30A)具有从布线电路基板(2)的边缘(E1)算起为5mm的宽度，且在边缘(E1)延伸的方向上具有与布线电路基板(2)相同的长度。导体图案(23)的面积相对于基底绝缘层(22)的面积的百分率与虚设导体图案(33A)的面积相对于虚设形成区域(30A)的面积的百分率之间的差为50％以下。
布线路基集合体

[发明专利]布线电路基板集合体片材-CN202180024230.X在审
发明人：柴田周作;志贺瞬;新纳铁平 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：作为布线电路基板集合体片材的集合体片材(X)具备金属基材(10)、布线电路构造部(20)以及虚设构造部(30)。金属基材(10)包括产品区域(R1)和与其相邻的框架区域(R2)。布线电路构造部(20)在产品区域(R1)中配置于金属基材(10)的厚度方向一侧的面，且包括端子部(20B)。虚设构造部(30)在框架区域(R2)中配置于金属基材(10)的厚度方向一侧的面，包括在厚度方向上排列的多个导体层(32、33)，且在金属基材(10)上具有端子部(20B)的高度以上的高度。
布线路基集合体