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[发明专利]利用激光系统进行PCB生产-CN202280014756.4在审
发明人：迈克尔·泽诺;盖伊·内舍 -专利权人： IO技术集团公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：用于将印刷电路板(PCB)从衬底印刷到完全集成的系统和方法利用激光辅助沉积(LAD)系统，通过激光喷射在衬底顶部上印刷可流动材料，以创建用作电子设备的PCB结构。一种这样的PCB印刷系统包括喷射印刷单元、成像单元、固化单元和钻孔单元，以用于将金属和其他材料(环氧树脂、阻焊等)直接印刷在PCB衬底诸如玻璃增强环氧树脂层压材料(例如FR4)或其他材料上。所述喷射印刷单元还可用于材料的烧结和/或烧蚀。印刷材料通过加热或通过红外(IR)或紫外(UV)辐射来固化。根据本系统和方法生产的PCB可以是单面的或双面的。
利用激光系统进行 pcb 生产

[发明专利]基于烧蚀的牙科应用3D制造-CN202080015402.2有效
发明人：迈克尔·泽诺;盖伊·内舍;吉夫·吉兰 -专利权人： IO技术集团公司
申请日： 2020-01-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： A61C13/00 文献下载
摘要：使用支撑材料以逐层方法制造一种三维牙科装置。所述支撑材料以液体形式沉积在表面上，通过冷却或紫外(UV)固化来硬化，并且选择性地烧蚀以产生在其内将形成所述牙科装置的期望结构的区域。活性牙科材料沉积到此区域中，并且重复逐层工艺，直到已经完成所述三维牙科装置为止。之后，任何剩余支撑材料通过水或其他溶剂去除。
基于牙科应用制造

[发明专利]用于高分辨率负片3D打印机的系统和方法-CN202180027128.5在审
发明人：吉夫·吉兰;迈克尔·泽诺;盖伊·内舍 -专利权人： IO技术集团公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B29C64/223 文献下载
摘要：用于由液态可聚合材料以高分辨率制造固态三维对象的方法和装置。材料(202)非数字地涂覆在膜(204)上，通过激光器数字地移除过量材料，从而留下要打印的层的负像，并且然后所述图像与正在制造的对象(220)的现有部分接合并暴露于非数字UV固化光源。由于数字化的唯一部分是材料移除，并且此部分是通过激光器完成的，因此与常规的增材或3D制造技术相比，打印速度和制造过程的稳健性显著改进。
用于高分辨率负片打印机系统方法

[发明专利]以高分辨率印刷焊膏和其他粘性材料的系统与方法-CN202180011350.6在审
发明人：迈克尔·泽诺;吉夫·吉兰;盖伊·内舍 -专利权人： IO技术集团公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B41M1/42 文献下载
摘要：在第一印刷单元处将材料(例如粘性材料，诸如焊膏)的点状部分印刷或以其他方式转印到中间基板上的系统和方法，其上印刷有材料的所述点状部分的所述中间基板被转印到第二印刷单元，并且材料的所述点状部分在所述第二印刷单元处从所述中间基板转印到最终基板。任选地，所述第一印刷单元包括涂覆系统，所述涂覆系统在施体基板上形成均匀的材料层，并且在所述第一印刷单元处，所述材料在各个点状部分中从所述施体基板转印到所述中间基板上。所述第一印刷单元和所述第二印刷单元中的每一个可以采用多种印刷或其他转印技术。所述系统还可以包括材料固化和成像单元，以帮助进行整个工艺。
高分辨率印刷其他粘性材料系统方法

[发明专利]用以使用3D印刷电连接芯片与顶部连接器的方法-CN202080032604.8在审
发明人：迈克尔·泽诺;吉夫·吉兰;盖伊·内舍 -专利权人： IO技术集团公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：一种用于制造三维(three‑dimensional，3D)电子装置的方法。液体支撑材料(例如，具有光引发剂的环氧丙烯酸酯)通过激光诱导向前转移(laser‑induced forward transfer，LIFT)过程施加至上面具有一或更多个连接器和一或更多个电子部件的印刷电路板(printed circuit board，PCB)，并且然后通过冷却和/或暴露于紫外线(ultraviolet，UV)辐射固化至固体形式。导电材料层(例如，金属)通过LIFT印刷在所述凝固的支撑材料上，以将所述一或更多个电子部件电连接至所述PCB上的所述连接器中的相应一个。随后，所述导电材料层通过加热予以干燥，并且所述导电层中的金属粒子使用激光束加以烧结。所述组件然后可被封装在封装物中。
用以使用印刷连接芯片顶部连接器方法