“畦崎崇”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]粘着性层叠膜和电子装置的制造方法-CN202180035309.2在审
发明人： 畦崎崇;甲斐乔士;室伏贵信;木下仁 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本发明提供一种粘着性层叠膜(50)，其用于保护电子部件的电路形成面，依次具备基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)以及粘着性树脂层(40)，凹凸吸收性树脂层(30)包含熔点为40℃以上80℃以下的乙烯系共聚物和交联剂，凹凸吸收性树脂层(30)中的交联剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份为0.06质量份以上0.60质量份以下。
粘着层叠电子装置制造方法

[发明专利]防护膜组件及其制造方法-CN202180015498.7在审
发明人：佐藤靖;高村一夫;石川彰;畦崎崇;石川比佐子;河关孝志;伊藤健 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G03F1/62 文献下载
摘要：本公开的目的在于提供一种具有平坦性良好的粘着剂层的防护膜组件、及用于再现性良好地制造该防护膜组件的方法。所述目的通过如下的防护膜组件来达成，所述防护膜组件具有：防护膜组件框、铺设于防护膜组件框的一端面的防护膜以及设置于防护膜组件框的另一端面的粘着剂层，粘着剂层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物包含固化性聚合物(A)、固化剂(B1)以及固化剂(B2)，固化剂(B1)及固化剂(B2)为固化条件不同的固化剂。
防护组件及其制造方法

[发明专利]粘着构件及粘着构件的制造方法-CN201880042324.8有效
发明人：镰田润;又吉智也;江里口真男;春田佳一郎;藤井谦一;畦崎崇;高村一夫 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：一种粘着构件，其具备：至少一面具有凹凸形状的基材，以及覆盖上述基材的具有上述凹凸形状的面的至少一部分的表面层。
粘着构件制造方法

[发明专利]防护膜组件-CN202080025442.5在审
发明人：佐藤靖;畦崎崇;田中博文;伊藤健 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C08F290/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种溶液稳定性高的粘着剂溶液，且通过使用该粘着剂溶液而提供一种残胶少、释气的产生得到抑制的防护膜组件。本发明是一种防护膜组件，所述防护膜组件具有防护膜框架、铺设于防护膜框架的一端面的防护膜、以及设置于防护膜框架的另一端面的粘着剂层，所述防护膜组件中，粘着剂层包含(甲基)丙烯酸系粘着剂，所述(甲基)丙烯酸系粘着剂为包含聚合物(A)及自由基聚合引发剂(B)的树脂组合物的固化物，聚合物(A)具有源自(甲基)丙烯酸酯的结构单元、以及包含含碳‑碳多重键的基团的侧链。
防护组件

[发明专利]光学材料用聚合性组合物及其用途-CN201780062015.2有效
发明人： N·里贝洛;杨介安;王红波;林奕希;村上正和;畦崎崇;槙尾晴之 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C08G18/40 文献下载
摘要：本发明的光学材料用聚合性组合物包含：聚合物(a)，其由选自下述通式(1)～(4)表示的化合物中的1种以上化合物组成；化合物(b)，其通过感受环境的变化，吸光特性发生变化；和聚合反应性化合物(c)。
光学材料聚合组合及其用途

[发明专利]电子装置的制造方法-CN201880047322.8在审
发明人： 畦崎崇;镰田润;森本哲光;木下仁 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明的电子装置的制造方法包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)依次具有基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)和粘着性树脂层(40)，且粘着性树脂层(40)侧粘贴于电子部件(10)的电路形成面(10A)以保护电路形成面(10A)；工序(B)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对于电子部件(10)形成电磁波屏蔽层(70)。
电子装置制造方法

[发明专利]电子装置的制造方法-CN201880047544.X在审
发明人： 畦崎崇;镰田润;森本哲光;木下仁 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明的电子装置的制造方法依次包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)具有基材层(20)和粘着性树脂层(40)，且粘着性树脂层(40)侧粘贴于电子部件(10)的电路形成面(10A)以保护电路形成面(10A)；工序(B)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对电子部件(10)的与电路形成面(10A)相反侧的面进行背面研磨；工序(C)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对电子部件(10)进行切割；工序(D)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对于被单片化了的电子部件(10)形成电磁波屏蔽层(70)，在工序(A)、工序(B)、工序(C)和工序(D)中，作为粘着性层叠膜(50)，使用同一个粘着性层叠膜。
电子装置制造方法

[发明专利]半导体衬底的制造方法、半导体器件及其制造方法-CN201880025788.8在审
发明人：镰田润;春田佳一郎;畦崎崇;今川清水;藤井谦一;茅场靖刚;高村一夫 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2018-04-19 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明的目的是提供半导体衬底的制造方法等，所述制造方法在研磨中半导体晶圆不会脱落等，而且得到的半导体衬底没有开裂或缺口等。为了解决上述课题，半导体衬底的制造方法包含如下工序：聚酰亚胺层形成工序，在支撑材料上形成聚酰亚胺层；晶圆粘贴工序，介由前述聚酰亚胺层而使前述支撑材料和半导体晶圆的电路形成面贴合；晶圆研磨工序，对粘贴有前述支撑材料的前述半导体晶圆的电路非形成面进行研磨；支撑材料剥离工序，从前述聚酰亚胺层剥离前述支撑材料；以及聚酰亚胺层剥离工序，从前述半导体晶圆剥离前述聚酰亚胺层。前述聚酰亚胺层包含聚酰亚胺，所述聚酰亚胺包含二苯甲酮骨架、以及源于具有脂肪族链的二胺的结构，所述聚酰亚胺的胺当量为4000～20000。
聚酰亚胺层支撑材料晶圆聚酰亚胺研磨衬底半导体半导体晶圆前述半导体剥离工序粘贴剥离制造电路非形成面电路形成面二苯甲酮形成工序脂肪族链胺当量二胺贴合

[发明专利]环状烯烃共聚物及其交联体-CN201180048475.2有效
发明人：吉田育纪;畦崎崇 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2011-10-04 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C08F10/00 文献下载
摘要：本发明的环状烯烃共聚物包含：(A)下述通式(I)所示的1种以上的来源于烯烃的重复单元，(B)下述通式(III)所示的来源于环状非共轭二烯的重复单元，以及(C)下述通式(V)所示的1种以上的来源于环状烯烃的重复单元，在将重复单元的合计摩尔数设为100摩尔%的情况下，包含19摩尔%～36摩尔%的来源于环状非共轭二烯的重复单元(B)。
环状烯烃共聚物及其联体

1
共 9 条