[发明专利]电子装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880047544.X | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110915318A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 畦崎崇;镰田润;森本哲光;木下仁 | 申请（专利权）人： | 三井化学东赛璐株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的电子装置的制造方法依次包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)具有基材层(20)和粘着性树脂层(40)，且粘着性树脂层(40)侧粘贴于电子部件(10)的电路形成面(10A)以保护电路形成面(10A)；工序(B)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对电子部件(10)的与电路形成面(10A)相反侧的面进行背面研磨；工序(C)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对电子部件(10)进行切割；工序(D)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对于被单片化了的电子部件(10)形成电磁波屏蔽层(70)，在工序(A)、工序(B)、工序(C)和工序(D)中，作为粘着性层叠膜(50)，使用同一个粘着性层叠膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井化学东赛璐株式会社，未经三井化学东赛璐株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880047544.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
