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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]存储器系统及其操作方法-CN201811534042.8有效
发明人：金世玹;李庆勋;田星训;金贞佑 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种存储器系统，该存储器系统包括：存储器装置，包括多个管芯，多个管芯的每个包括多个平面，多个平面的每个包括多个存储块；以及控制器，将多个存储块分组为多个超级块，多个超级块的每个具有对应于条件的指定类型，控制器可以在多个超级块之中形成一组第一超级块并且可以管理第一超级块，第一超级块的每个具有好存储块和至少一个坏存储块。
存储器系统及其操作方法

[发明专利]衬底处理设备及其制造方法-CN202310267584.8在审
发明人： 田星训;B·P·朴;上田真也 -专利权人： ASM IP私人控股有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：一种制造衬底处理设备的冷却装置的方法，包括：提供具有通孔的铝板；通过阳极氧化铝板形成温度控制部分；以及将温度控制部分布置在衬底支撑部分下方，其中温度控制部分布置成使得衬底支撑部分的支撑杆穿过通孔。
衬底处理设备及其制造方法

[发明专利]用于基板处理装置的温度控制组件及其使用方法-CN202010606546.7有效
发明人： 田星训;郑熙喆;全然孮 -专利权人： ASM IP私人控股有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本公开的示例性实施例提供了改进的反应器系统、组件和用于控制反应器系统内的温度(例如气体供应单元的温度)的方法。示例性系统和方法采用排气单元以使流体在气体供应单元的一部分上移动，以更好地控制气体供应单元的温度。
用于处理装置温度控制组件及其使用方法

[发明专利]具有提高的映射更新速度的存储装置及其操作方法-CN201910926163.5有效
发明人：朴炳奎;田星训;赵荣翼;池承九 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G06F12/02 文献下载
摘要：本发明可提供一种存储装置以及操作该存储装置的方法。该存储装置包括：存储器控制器，具有映射管理器和预加载映射信息存储装置；以及存储器装置，具有逻辑到物理映射信息。存储器控制器确定预加载映射信息并且从存储器装置获得预加载映射信息，然后在执行逻辑到物理映射信息的映射更新操作之前，将预加载映射信息存储在预加载映射信息存储装置中。预加载映射信息包括待更新的逻辑到物理映射信息。
具有提高映射更新速度存储装置及其操作方法

[发明专利]衬底处理设备-CN202210990807.9在审
发明人： 田星训;B.P.朴 -专利权人： ASM IP私人控股有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：一种能够在衬底处理温度升高时最小化热变形的顶盖，包括用于支撑顶盖的支撑件，该支撑件从顶盖的一个表面整体突出。
衬底处理设备

[发明专利]衬底处理设备-CN201710626938.8有效
发明人：郑元基;田星训;郑东洛 -专利权人： ASM知识产权私人控股有限公司
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种衬底处理设备，在所述衬底处理设备中，在维护/修复操作期间根据维护/修复的目的或对象来对部件进行选择性升降。所述衬底处理设备包括：腔室；第一盖体及第二盖体，位于所述腔室上；升降装置，连接到所述第一盖体并被配置成对所述第一盖体进行升降；以及连接区。当所述升降装置与所述第二盖体通过所述连接区连接到彼此，或者所述第一盖体与所述第二盖体通过所述连接区连接到彼此时，所述第一盖体及所述第二盖体通过所述升降装置进行升降。
衬底处理设备

[发明专利]数据存储装置及其操作方法-CN202010405822.3在审
发明人：赵荣翼;洪性宽;朴炳奎;田星训 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种数据存储装置，包括：存储器阵列，包括多个存储器单元；以及控制器，与存储器阵列通信，并且被配置成：将包括待被取消映射的一个或多个逻辑地址的一个或多个映射段存储在映射更新缓冲器中；确定在映射更新缓冲器中存储的一个或多个映射段的逻辑地址到物理地址(L2P)条目之中的、具有相同存储块编号的L2P条目；以及根据存储在映射更新缓冲器中的所有L2P条目是否具有相同存储块编号，选择性地执行第一取消映射操作或第二取消映射操作。
数据存储装置及其操作方法

[发明专利]薄膜沉积设备-CN201610654003.6有效
发明人：张显秀;李政镐;金友燦;田星训;孙宗源 -专利权人： ASM知识产权私人控股有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：提供一种衬底托架以及一种包括该衬底托架的半导体制造设备。所述衬底托架通过与反应器壁面密封接触来提供反应区域。在所述衬底托架与所述反应器壁面密封接触时，所述衬底托架在被施加压力时具有弹性行为。半导体制造设备包括：所述衬底托架；和气体供应单元，被配置成向由所述反应器壁和所述衬底托架所提供的所述反应区域供应气体。
薄膜沉积设备

[外观设计]用于半导体沉积设备的排气流控制环-CN201730203504.8有效
发明人：李主日;田星训;郑东洛;金承煜 -专利权人： ASM知识产权私人控股有限公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称用于半导体沉积设备的排气流控制环。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于安装在半导体沉积设备内。3．本外观设计产品的设计要点产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图1。
用于半导体沉积设备气流控制

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