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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]环形热管-CN201910887178.5在审
发明人： 田中功一;仓嶋信幸;町田洋弘;木曾贵彦 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明提供提高热输送效率的环形热管。环形热管(1)包含：蒸发器(11)，使工作流体(C)气化；冷凝器(13)，对通过蒸发器(11)气化的工作流体(C(Cv))进行液化；液管(14)，将冷凝器(13)连接到蒸发器(11)；以及蒸汽管(12)，将蒸发器(11)连接到冷凝器(13)。液管(14)包含：一对壁部(14t)，位于液管(14)的两侧；一对多孔质体(14s)，分别与壁部(14t)的一个连续而形成为一体；以及一对多孔质体(14s)之间的流路(14r)。
环形热管

[发明专利]多层布线板及其制造方法-CN200810009535.X无效
发明人： 田中功一 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2008-02-05 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了多层布线板及其制造方法。多层布线板包括至少两个布线板，这两个布线板具有包含形成在两侧的布线图案的布线层。一对鳍形块形成在布线板彼此面对的表面上的布线图案上的期望位置处，使得所述块在平面图中看来呈细长形状并且所述块彼此交叉。该对鳍形块电连接以形成板间连接端子。此外，绝缘层形成在布线板之间，并且形成保护膜以覆盖除了限定在所述布线板的外布线层上预定位置处的接点区域之外的整个表面。
多层布线及其制造方法

[发明专利]芯片内置基板和芯片内置基板的制造方法-CN200680004823.5有效
发明人：山野孝治;饭塚肇;坂口秀明;小林敏男;荒井直;小林壮;小山铁也;饭田清明;真岛智明;田中功一;国本裕治;柳沢孝 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2006-12-12 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，其特征在于，该制造方法具有：第1步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；以及第2步骤，将形成有第2布线的第2基板和上述第1基板粘合，在上述第2步骤中，上述半导体芯片被封装在上述第1基板和上述第2基板之间，并且上述第1布线和上述第2布线电连接，形成与上述半导体芯片连接的多层布线。
芯片内置制造方法

[发明专利]具有电阻器的线路板及其制造方法-CN200410062316.X无效
发明人： 田中功一 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2004-07-01 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：具有电阻器的线路板，包括：绝缘基板，具有一个表面；布线图形，形成于所述表面上，布线图形包括第一和第二电极，以确定距离相互间隔；第一电阻器(水平型电阻器)，形成于所述表面上，第一电阻器具有分别与第一和第二电极相连的端；布线图形进一步包括第三电极，占据所述表面上的第一平面区域；第二电器(垂直型电阻器)，形成于第三电极上；第四电极，形成于第二电阻器上；以及第二电阻器和第四电极位于第一平面区域内的第二平面区域。
具有电阻器线路板及其制造方法

[发明专利]具有电阻的电路板和用于制造电路板的方法-CN200410047965.2无效
发明人： 田中功一 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2004-06-09 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：提供了可靠性高的电路板以及用于制造电路板的方法。电阻值可被精确地调节，而不损坏电路体，即使电路体是由树脂材料制成的，以及它不随时间改变。电路板，在该电路板上由电阻胶组成的电阻(16)被印刷在电极(14a)之间，这些电极是按被印刷在印刷电路板(11)上的电路图案(14)形成的，其中用于调节电阻的电阻值的导体(18)，涂覆在电阻的表面上。
具有电阻电路板用于制造方法

[发明专利]数据分发方法和数据分发装置-CN97118680.4有效
发明人：秋山康智;田中功一;中原昭次郎 -专利权人：有限会社D.D.网络;三菱电机株式会社
申请日： 1997-08-25 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： H04L29/04 文献下载
摘要：原来的送达确认码形动作每次分发是一对一的对应实施，所以接收装置数增加时必须从各接收装置发行多个送达确认码形，接收方和发送方的处理动作的负荷就大。具有把数据传送到接收方的卫星通信线路和把数据要求及送达确认码形传送到发送方的地面线路的数据分发装置中，设置有指定送达确认码形的发送方送达确认指定装置和从该发送方送达确认指定装置接收送达确认方法的内容并根据接收的内容执行的接收方送达确认处理装置。
数据分发方法装置

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