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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]激光加工装置-CN202211680958.0在审
发明人：喜濑泰三;松田匠悟;泽边大树;生越信守 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明提供激光加工装置，其能够解决必须具有包含第一类型的测量器的激光加工装置和包含第二类型的测量器的激光加工装置因而不经济的问题。激光加工装置的激光光线照射单元包含：激光振荡器，其射出激光光线；聚光器，其使激光振荡器所射出的激光光线会聚而将聚光点定位于卡盘工作台所保持的晶片；聚光点位置调整器，其配设于激光振荡器与聚光器之间，对聚光点的位置进行调整；以及上表面位置检测器，其对晶片的上表面位置进行检测。上表面位置检测器包含第一上表面位置检测器、第二上表面位置检测器以及选择部。
激光加工装置

[发明专利]检查用晶片和检查用晶片的使用方法-CN201610635971.2在审
发明人：小林贤史;新间康弘;寺西俊辅;生越信守;植木笃;里百合子 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供检查用晶片和检查用晶片的使用方法，待解决的课题是能够根据激光加工装置中的激光光线的照射条件，容易地对因该激光光线的漏光而造成的影响进行查验。检查用晶片具有检查用基板以及层叠在该检查用基板的正面侧的金属箔等，该检查用晶片的使用方法包含如下的工序：改质层形成工序，从该检查用晶片的背面将对于该检查用基板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位在该检查用基板的内部而照射激光光线，在该检查用基板的内部形成改质层；以及损伤检测工序，对在该检查用基板的内部形成有改质层的该检查用晶片的正面进行观察，对该金属箔的损伤进行检测。
检查晶片使用方法

[发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN201310132916.8有效
发明人： 生越信守 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2013-04-17 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明提供激光加工装置和激光加工方法，其无论被加工物的激光照射面状态如何都能实施均匀的激光加工。对被加工物实施激光加工的激光加工装置的特征在于具有：卡盘台，其保持被加工物；激光束照射构件，其包括激光振荡器和加工头，该加工头具有聚光透镜，该聚光透镜对从该激光振荡器振荡出的激光束进行会聚；反射光量检测构件，其检测从该激光束照射构件照射到保持于该卡盘台的被加工物的激光束的反射光量；以及级数计算构件，其基于该反射光量检测构件检测出的反射光量，计算利用该激光束照射构件沿着被加工物的厚度方向实施多级激光加工的级数。
激光加工装置方法

[发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN201310128509.X有效
发明人： 生越信守 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2013-04-15 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明提供激光加工装置和激光加工方法，其无论被加工物的激光照射面状态如何都能实施均匀的激光加工。对被加工物实施激光加工的激光加工装置的特征在于具有：卡盘台，其保持被加工物；激光束照射构件，其包括激光振荡器和加工头，该加工头具有聚光透镜，该聚光透镜对从该激光振荡器振荡出的激光束进行会聚；反射光量检测构件，其检测从该激光束照射构件照射到保持于该卡盘台的被加工物的激光束的反射光量；以及输出调整构件，其基于由该反射光量检测构件检测出的反射光量，调整从该激光振荡器振荡出的激光束的输出。
激光加工装置方法

[发明专利]蓝宝石基板的加工方法-CN201210226284.7有效
发明人： 生越信守;植木笃 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明的蓝宝石基板的加工方法，将相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成改质层，该方法包括：加工条件设定步骤，对应于蓝宝石基板的特性设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；加工条件确定步骤，根据由判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的该加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定1个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在加工条件确定步骤确定的加工条件，将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板内部，沿着分割预定线进行照射，沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成改质层。
蓝宝石加工方法

[发明专利]晶片的分割方法和晶片的分割装置-CN200710002215.7有效
发明人：渡边阳介;能丸圭司;生越信守;三谷贡一;喜濑泰三;松本航平;稻冈达也;中村胜 -专利权人：株式会社迪斯科
申请日： 2007-01-12 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的晶片分割方法，将在衬底表面上形成有格子状的分割预定线且形成有高分子膜、在该衬底上实施了允许沿分割预定线进行分割的加工的晶片，沿着分割预定线进行分割，其特征在于，包括：框架保持工序，在安装于环状的框架上的粘接带表面，粘贴晶片；晶片冷却工序，对在安装于环状的框架上的粘贴带表面粘贴的晶片进行冷却；分割工序，将粘贴有被冷却的晶片的粘接带进行扩张，沿着分割预定线分割晶片。
晶片分割方法装置

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