专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于混凝土裂缝的修补体系-CN201910134529.5有效
  • 甘季中;曹万智;杨永恒;王洪镇;郭启龙;庞建利 - 西北民族大学
  • 2019-02-23 - 2022-03-22 - E04G23/02
  • 一种用于混凝土裂缝的修补体系,包括自裂缝外表沿裂缝纵深方向直至裂缝内的底壁依次设置的环氧树脂层、热塑封隔层和基底封装生长层;还包括贯穿所述环氧树脂层、热塑封隔层和基底封装生长层的辅热层。所述环氧树脂层、热塑封隔层和基底封装生长层的厚度比例为:1:1:1。再结合其它部分有效避免了现有技术中混凝土裂缝抑制剂在实际应用中却出现了剪切强度、耐水性、耐冻融性性能不足、热应力使得混凝土裂缝内的底壁出现变形裂变导致混凝土裂缝内的底壁也出现裂缝的缺陷。
  • 用于混凝土裂缝修补体系

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