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[发明专利]半导体工艺机台参数优化调整的方法-CN201010131837.1有效
发明人： 王邕保;郭玉洁 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-03-15 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体工艺机台参数优化调整的方法，包括以下步骤：根据半导体工艺环境中的各机台的参数的统计数据确定半导体工艺环境中的参数最优机台，令半导体工艺环境中的机台的参数与参数最优机台的参数匹配。根据本发明的方法可以有效解决现有技术无法有效且可靠地查找和判定生产环境中参数最优机台的问题，通过有效且可靠地查找和判定生产环境中参数最优机台，并将生产环境中的其余机台的参数按照参数最优机台及匹配判定标准进行调整，可以极大地提高所生产的产品的质量和生产效率，同时还可以极大地节约生产成本。
半导体工艺机台参数优化调整方法

[发明专利]颗粒自动控制方法及系统-CN200910056736.X有效
发明人： 王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：一种颗粒自动控制方法及系统。其中颗粒自动控制方法，包括：获取晶圆表面或工艺环境中颗粒个数；设置颗粒个数的允许上限值；计算信号值，所述信号值与颗粒个数和颗粒个数的允许上限值有关联；根据信号值分析颗粒控制情况，在任意五个连续信号值中有至少四个为中间值，判定为颗粒失控。本发明的“五点法”原则能直接应用SPC软件进行分析实现对颗粒的自动控制，而无需将另外投资其他软件，使资源能够共享。
颗粒自动控制方法系统

[发明专利]颗粒控制的方法-CN200910056734.0有效
发明人： 王邕保;郭景宗;三重野文健;金钟雨 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种颗粒控制的方法，包括：获取晶圆表面或工艺环境中颗粒的特性值；在任意四个连续特性值中有两个超过颗粒个数的允许上限值，另外两个特性值中至少一个位于堆积区，判定为颗粒超标。本发明能够及时的对晶圆表面及工艺环境进行清洁，提高了产品的质量。
颗粒控制方法

[发明专利]颗粒自动控制方法及系统-CN200910056727.0有效
发明人： 王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：一种颗粒自动控制方法及系统。其中颗粒自动控制方法，包括：获取晶圆表面或工艺环境中颗粒的特性值；设置颗粒个数的允许上限值；计算信号值，所述信号值与颗粒个数和颗粒个数的允许上限值有关联；根据信号值分析颗粒控制情况，在任意四个连续信号值中有两个为异常值，另外至少一个为中间值，判定为颗粒超标。本发明的“四点法”原则能直接应用SPC软件进行分析实现对颗粒的自动控制，而无需将另外投资其他软件，使资源能够共享。
颗粒自动控制方法系统

[发明专利]颗粒自动控制方法及系统-CN200910056031.8有效
发明人： 王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-08-06 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种颗粒自动控制方法及系统。其中颗粒自动控制方法，包括：获取晶圆表面或工艺环境中颗粒的特性值；设置颗粒个数的允许上限值；计算信号值，所述信号值与颗粒个数和颗粒个数的允许上限值有关联；根据信号值分析颗粒控制情况，在任意三个连续信号值中有两个为异常值，判定为颗粒超标。本发明的“三点法”原则能直接应用SPC软件进行分析实现对颗粒的自动控制，而无需将另外投资其他软件，使资源能够共享。
颗粒自动控制方法系统

[发明专利]颗粒控制的方法-CN200910054958.8无效
发明人： 王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-07-16 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种颗粒控制的方法，包括：获取晶圆表面或工艺环境中颗粒的特性值；在任意三个连续特性值中有两个超过颗粒个数的允许上限值，判定为颗粒超标。本发明能够及时的对晶圆表面及工艺环境进行清洁，提高了产品的质量。
颗粒控制方法

[发明专利]过程检测方法和装置-CN200910054408.6无效
发明人： 王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-07-03 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：一种过程检测方法和装置。所述方法包括：获取产品的质量特性值；计算所述产品的质量特性值的平均值和标准差；设置偏移系数，其中，若计算所得的产品的质量特性值的平均值小于规格目标值，则所述偏移系数与规格下限值关联，若计算所得的产品的质量特性值的平均值大于规格目标值，则所述偏移系数与规格上限值关联；计算过程能力指数，所述过程能力指数与规格上限值、规格下限值、偏移系数及产品的质量特性值的标准差关联；根据所述过程能力指数分析过程的技术能力。应用所述过程检测方法和装置，可以准确地分析过程的状态，针对过程中出现的差异或异常现象采取相应措施进行纠正，从而使工序处于控制(稳定)状态。
过程检测方法装置

[发明专利]相似性检测方法和装置-CN200910053144.2有效
发明人： 王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-06-16 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种相似性检测方法和装置。所述方法包括：获取两组检测数据，所述检测数据用于表征产品的性质，所述检测数据符合对数正态分布；建立各组检测数据的对数正态分布函数对应的线性回归模型；计算各组检测数据的线性回归模型对应的误差平方和以及误差均方；设置各组检测数据的线性回归模型对应的置信带，所述置信带与所述计算所得的误差均方关联；若每组检测数据的线性回归模型在另一组检测数据的线性回归模型对应的置信带内，确定两组检测数据相似。所述相似性检测方法和装置可以提高相似性检测的准确性。
相似性检测方法装置

[发明专利]相似性检测方法及系统-CN200910049990.7无效
发明人： 王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-04-24 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： G06F17/00 文献下载
摘要：本发明提供了相似性检测方法及系统，以提高相似性检测的准确性。该方法包括：获得两组检测数据，所述检测数据符合对数正态分布；计算各组检测数据对应的对数正态分布函数均值和方差；根据所述均值和方差获得各组检测数据对应的置信区间；以及依照相似性规则，确定两组数据的相似性。
相似性检测方法系统

[发明专利]检测测量数据非单峰分布的方法及装置-CN200810105901.1有效
发明人：简维廷;王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2008-05-05 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：一种检测测量数据非单峰分布的方法，包括：收集可接受检测的测量数据；选取测量数据中的最小数据值、次小数据值、中位偏小数据值、中位偏大数据值、次大数据值及最大数据值；对最小数据值与次小数据值之间的数据作第一回归直线；对中位偏小数据值与中位偏大数据值之间的数据作第二回归直线；对次大数据值与最大数据值之间的数据作第三回归直线；计算第一回归直线与X轴的交点x₁、第二回归直线与X轴的交点x₂、第三回归直线与X轴的交点x₃中的最大值与中间值的差值和最大值与最小值的差值比Δ；将Δ与检测临界值C_α进行比较，以确定测量数据是否为非单峰分布。本发明还提供检测测量数据非单峰分布的装置。本发明提高统计过程控制的准确性。
检测测量数据单峰分布方法装置

[发明专利]修正仪表示值的方法及装置-CN200710171090.0无效
发明人： 王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-11-27 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： G01D18/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种修正仪表示值的方法，包括下列步骤：1)提供离散的标准数据；2)利用离散的标准数据，采用回归分析的方法，得到描述修正后仪表示值和原始的仪表示值之间关系的修正函数；3)将原始的仪表示值代入修正函数，计算得到修正后的仪表示值本发明还提供了一种修正仪表示值的装置。本发明的优点在于，通过采用校准结果提供的离散的标准数据，计算出修正公式，可以对仪表在连续区间内的示值进行修正。
修正仪表方法装置

[发明专利]工艺过程加工能力的估计方法及装置-CN200710048189.1有效
发明人： 王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-11-14 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： G05B17/02 文献下载
摘要：揭示了一种估计工艺过程加工能力的方法，包括：根据预定标准，确定工艺过程的标准上限USL、标准下限LSL。根据工艺过程的实际应用，确定工艺过程偏差σ和目标值T。检测并获取工艺过程的实际平均值μ。根据控制要求，从第一模型和第二模型中选择一个作为估计加工能力的估计模型，其中该第一模型和该第二模型中对于不处于LSL和USL中间位置的T，所得到的加工能力估计值在T的两侧成比例地对称。之后根据所选择的模型，使用在获得的参数USL、LSL、σ、T和μ计算理论加工能力率Cp和实际加工能力率Cpk。根据所获得的Cp和Cpk对工艺过程进行控制或者调整。
工艺过程加工能力估计方法装置

[发明专利]数据中异常点的检测方法和装置-CN200710039804.2无效
发明人： 王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-04-20 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： G06F17/00 文献下载
摘要：一种数据中异常点的检测方法，所述的数据包括至少4个排序数据值，所述的方法包括下述步骤：计算最大数据值与最小数据值、最大数据值与次小数据值、次大数据值与最小数据值、次大数据值与次小数据值的差值统计量；以及将计算所得的最大数据值与最小数据值、最大数据值与次小数据值、次大数据值与最小数据值、次大数据值与次小数据值的差值统计量分别与对应的检测临界值比较，以确定最大数据值、最小数据值是否是异常点。根据本发明所提供的数据中异常点的检测方法可以直接且方便地检测出数据中的异常点。
数据异常检测方法装置

[发明专利]集成电路制造的扫描电子显微镜的样品结构及其制备方法-CN200510110573.0有效
发明人：万旭东;郭力奇;王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2005-11-17 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种使用校准基准的方法。该方法包括提供校准基准。在特定实施例中，校准基准具有衬底、一定厚度的具有边缘区域的材料；和部署在边缘区域上的均匀厚度的保形材料。基准还具有位于边缘区域上具有均匀厚度的上表面图样。该方法还包括使用上表面图样进行扫描电子显微镜的校准过程。
集成电路制造扫描电子显微镜样品结构及其制备方法

[发明专利]用于半导体器件可靠性相似度的方法与系统-CN200510030310.9有效
发明人： 王邕保 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2005-09-29 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种用于半导体器件的可靠性相似度的方法与系统。该方法包括提供第一多个半导体器件，提供第二多个半导体器件，以及确定与第一多个半导体器件有关的第一可靠性。第一可靠性由至少第一概率密度函数来表示。此外，该方法包括确定与第二多个半导体器件有关的第二可靠性。第二可靠性由至少第二概率密度函数来表示。此外，该方法包括处理与第一概率密度函数和第二概率密度函数有关的信息，以及至少基于与第一概率密度函数和第二概率密度函数有关的信息来确定数值。所述数值指示第一可靠性和第二可靠性之间的相似度。
用于半导体器件可靠性相似方法系统

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