专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]裸芯片与印制电路板连接和保护结构及其制造方法-CN201611066294.3有效
  • 王起 - 深兰科技(上海)有限公司
  • 2016-11-28 - 2019-02-22 - H01L23/488
  • 本发明公开一种裸芯片与印制电路板连接和保护结构及其制造方法。该结构100包括:主、副PCB板101、103、裸芯片105、焊盘107、焊盘109、键合丝111、金属插针113、气密保护罩115及垫片119;垫片119粘结于主PCB板101上,裸芯片105粘结于垫片119上;焊盘107环绕于裸芯片105四周并设置于主PCB板101上且通过键合丝111与裸芯片105的金属PAD连接;副PCB板103位于焊盘107外围并粘结于主PCB板101上且通过金属插针113与主PCB板101实现电气连接;焊盘109制作于副PCB板103上且通过键合丝111与裸芯片105金属PAD连接;气密保护罩115粘结于主PCB板101上。本发明实施例,连接结构呈高低高阶梯状,提高了单位面积上键合丝的密度,同时能够保证裸芯片粘结时金属PAD免受污染,避免裸芯片和键合丝在空气中氧化。
  • 芯片印制电路板连接保护结构及其制造方法
  • [发明专利]水负载的隔离方陶瓷片的钎焊方法-CN201510495915.9有效
  • 吴华夏;贺兆昌;李锐;朱刚;王起;李荣 - 安徽华东光电技术研究所
  • 2015-08-12 - 2018-02-23 - H01J23/36
  • 本发明公开了一种水负载的隔离方陶瓷片的钎焊方法,包括一种水负载的隔离方陶瓷片的钎焊方法,包括步骤一将方陶瓷片(4)放入方波导管(3)内;步骤二将弓形块(1)固定设置于所述方波导管(3)的外侧壁上;步骤三用钎焊焊料钎焊所述方陶瓷片(4)和所述方波导管(3);其中,所述弓形块(1)为膨胀合金块且所述弓形块(1)的外侧缠绕有金属丝以使得所述弓形块(1)紧贴在所述方波导管(3)的外侧壁上,所述金属丝的膨胀系数小于6×10‑6/℃且熔点不低于2000℃。该钎焊方法使得水负载中的方波导管与方陶瓷片焊接更紧密,提高了隔离陶瓷片钎焊的真空气密性。
  • 负载隔离陶瓷钎焊方法

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