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[发明专利]半导体结构及半导体制造方法-CN201710148905.7有效
发明人：刘承勋;古进誉;王荣德;谢维伦;王家桦;陈正泓;蔡佩杏 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种半导体结构具有半导体装置、第一密封环及第二密封环。所述半导体装置具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一密封环安置于所述半导体装置的所述第一表面上且相邻于所述第一表面的边缘。所述第二密封环安置于所述半导体装置的所述第二表面上且相邻于所述第二表面的边缘。本发明实施例还提供一种半导体制造方法。
半导体结构制造方法

[发明专利]一种用于管道施工的台车模板系统及其施工方法-CN202310679019.2在审
发明人：陈军;王家桦;朱荣军;孙宇杰;袁家雄;缪建杨;汪思满;尤雪春;郑冠雨;冷恒生 -专利权人：上海建工七建集团有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： E21D11/10 文献下载
摘要：本申请涉及建筑施工的技术领域，具体公开了一种用于管道施工的台车模板系统，包括台车架体、模板装置和调节装置；模板装置包括侧模机构、顶模机构以及角模机构；调节装置包括水平驱动机构和竖直驱动机构。本申请还公开了一种管道施工方法，包括以下步骤：步骤1：浇筑管道底板和管壁基础；步骤2：台车架体固定；步骤3：管道顶板及侧壁支模；步骤4：管道顶板和侧壁钢筋绑扎及安装；步骤5：利用拉紧件将侧壁外模和侧壁内模的位置固定；步骤6：混凝土分层浇筑养护；步骤7：退模；步骤8：底部行走装置带动并移动至下一个施工段；重复2‑8施工步骤直至管道施工完成。本申请提高了支模速度，缩短了施工周期，降低了人工成本，提高了施工安全性。
一种用于管道施工台车模板系统及其方法

[发明专利]一种大直径钢套管安装装置及施工方法-CN202011238255.3在审
发明人：唐华罡;逯相科;朱王怡;王家桦;孙宇杰 -专利权人：上海建工七建集团有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： E04G21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种大直径钢套管安装装置及施工方法，属于建筑施工技术领域，用于解决钢套管安装于厚度大、形状奇异且对安装精度要求极高的核心筒墙内出现定位偏差的问题。该装置包括定位十字尺、钢支架以及牛腿连接件，定位十字尺与钢套管管口的截面相配合；钢支架包括支腿和钢板平台，钢板平台固定于支腿的顶端；牛腿连接件与钢套管焊接连接，钢套管通过牛腿连接件与钢板平台固定连接。通过将钢套管固定于制作好的钢支架上，整体安装于混凝土核心筒墙内。该施工方法首先通过龙门架将钢套管吊装至钢支架的钢板平台上，并采用定位十字尺定位钢套管，并将牛腿连接件焊接至钢套管上，并将钢套筒安装至对应核心筒墙的预定位置。
一种直径钢套安装装置施工方法

[发明专利]半导体结构-CN201810273140.4在审
发明人：王荣德;刘承勋;古进誉;庞德勋;王家桦;蔡佩杏;林柏瑺 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种半导体结构包括半导体装置、第一密封环、第二密封环及多个半导体穿孔(through semiconductor via，TSV)。半导体装置具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一密封环安置在半导体装置的第一表面上且与第一表面的边缘相邻。第二密封环安置在半导体装置的第二表面上且与第二表面的边缘相邻。半导体穿孔穿过半导体装置且物理连接(physically connect)第一密封环及第二密封环。
密封环半导体装置第一表面第二表面半导体穿孔半导体结构物理连接安置穿过