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[发明专利]一种光伏叠瓦组件用有机硅改性丙烯酸导电胶-CN201811514854.6在审
发明人：王守立;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-12-12 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C09J183/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种光伏叠瓦组件用有机硅改性丙烯酸导电胶，按重量份计，包括如下组分：有机硅改性丙烯酸酯5～20份、有机硅活性稀释剂5～15份、改性银粉55～100份、过氧化物引发剂0.5～5份、阻聚剂0.05～0.1份、粘结剂0.1～5份、偶联剂0.1～5份；本发明提供的导电胶结合了有机硅与丙烯酸体系的优点，同时具有很好的粘结性、固化性和优异的耐老化性能，克服了现有的丙烯酸体系、环氧体系和有机硅体系导电胶所存在的缺点，应用范围广泛。
导电胶有机硅改性丙烯酸丙烯酸体系瓦组件有机硅光伏有机硅改性丙烯酸酯过氧化物引发剂活性稀释剂耐老化性能有机硅体系环氧体系固化性偶联剂粘结剂粘结性重量份阻聚剂改性银粉应用

[发明专利]一种零挥发份常温储存的高粘接性LED固晶胶-CN201811491333.3在审
发明人：孙刚;陈维;陈田安 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种零挥发份常温储存的高粘接性LED固晶胶，其原料组成按重量份计包括：甲基乙烯基硅树脂70～80份，增韧剂5～7份，交联剂‑1 6～9份，交联剂‑2 2～3份，交联剂‑3 6～9份，粘接剂3～5份，抑制剂0.8～1.0份，催化剂0.3份，白炭黑1.5份。本发明制备的固晶胶具有零挥发的优点，适应各种品质的芯片，常温即可储存，省去了回温的麻烦及时间，同时有优异的粘接性。
固晶胶交联剂常温储存挥发份高粘甲基乙烯基硅原料组成白炭黑抑制剂增韧剂粘接剂粘接性重量份树脂挥发回温制备催化剂芯片储存

[发明专利]一种低树脂析出的芯片粘合剂及其制备方法-CN201710645607.9有效
发明人：刘平;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种低树脂析出的芯片粘合剂及其制备方法，涉及有机黏合剂领域。包括改性双马来酰亚胺树脂5‑30%、丙烯酸酯树脂10‑50%、固化剂0.5‑5%、稳定剂0.01‑0.5%、增韧剂2‑20%、填料10‑40%、偶联剂0.5‑2%、树脂析出抑制剂0.5‑5%。在丙烯酸酯树脂体系中引入了低粘度且高耐热的双马来酰亚胺树脂，进而提高了丙烯酸酯胶黏剂的耐热性和抗老化性能；同时利用有机钛化合物在树脂、基材、填料间的“架桥作用”，有效抑制了树脂的析出，从而制取了一种对多种基材均无树脂析出的高耐热、高强度的芯片粘合剂。
树脂析出芯片粘合剂丙烯酸酯树脂高耐热基材制备改性双马来酰亚胺树脂双马来酰亚胺树脂丙烯酸酯胶黏剂耐热性有机钛化合物抗老化性能有机黏合剂有效抑制低粘度固化剂偶联剂稳定剂抑制剂增韧剂制取架桥引入

[发明专利]一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶-CN201610484779.8有效
发明人：庄恒冬;陈维 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是涉及一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份；所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20份，甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。本发明固化后的材料的内应力降低，提高了产品的耐冷热冲击的性能及耐高温性能。
一种折射率韧性硫化 led 封装硅胶

[发明专利]一种丙烯酸酯改性氟硅涂层的合成方法-CN201610768831.2有效
发明人：张林;陈维 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种丙烯酸酯改性氟硅涂层的合成方法，合成步骤包括：在反应瓶中加入一定量的酸或碱、阻聚剂和含氟硅氧烷充分搅拌，然后升温至60‑90℃，开始缓慢的滴加丙烯酸酯，滴加完成后保温4‑6h，降温、水洗至PH＝6‑7，得到丙烯酸酯改性的氟硅涂层。本发明的合成方法具有粘接性高、反应条件温和、实验可控性强、收率高、环境友好型等特点。
一种丙烯酸酯改性涂层合成方法

[发明专利]一种高耐候性聚氨酯粘接剂-CN201811305077.4在审
发明人：刘志培;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： C09J175/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种高耐候性聚氨酯粘接剂，包括聚氨酯预聚体70‑80份，阻燃剂20‑30份；油脂多元醇25‑42份，庞大侧链改性的聚酯二醇15‑20份，附着力促进剂0.5‑1份，阻燃剂17‑20份，钙粉20‑25份，气相硅2.5‑4份，催化剂0.05‑0.1份，聚碳化二亚胺3‑5份。本发明低模量且对多种材料具有优异的粘接性能，对PET膜的剪切强度>7MPa、对未经任何处理的AL的剪切强度>13MPa、对PA的剪切强度>7MPa、对PC的剪切强度>8MPa、对ABS的剪切强度>8MPa；经双85老化处理1000h以及‑40‑100℃（2h/cycle）200循环后强度保持率≥90%。
聚氨酯粘接剂高耐候性阻燃剂附着力促进剂聚氨酯预聚体聚碳化二亚胺强度保持率聚酯二醇老化处理庞大侧链粘接性能低模量多元醇改性钙粉催化剂

[发明专利]一种高Tg高可靠性的环氧树脂封装导电胶及其制备方法-CN201811347035.7在审
发明人：沈双双;陈田安;王建斌;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高Tg高可靠性的环氧树脂封装导电胶及其制备方法，包含以下重量百分比的各组分：改性环氧树脂10～20％，环氧稀释剂5～15％，增韧剂2～5％，固化剂2～6％，固化促进剂0.5～1％，偶联剂0.2～1％，硅油1～2％，导电粉末60～75％。本发明提供的环氧树脂导电胶的有益效果是：本发明采用了自制的用双马来酰亚胺三嗪改性的环氧树脂，大大提高了封装导电胶体系的Tg点和高温粘结性能；通过使用聚砜作为增韧剂，可以改善体系的柔韧性，降低体系模量，维持高温下体系的粘结性。
导电胶环氧树脂封装高可靠性增韧剂制备环氧树脂环氧树脂导电胶改性环氧树脂双马来酰亚胺固化促进剂环氧稀释剂重量百分比柔韧性导电粉末高温粘结固化剂偶联剂粘结性改性硅油聚砜三嗪封装自制

[发明专利]一种抗中毒高粘接有机硅导热密封胶及制备方法-CN201811391584.4在审
发明人：代振楠;陈维;陈田安 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种抗中毒高粘接的导热密封胶及其制备方法，包括基料56.3‑88.2份，甲基含氢聚硅氧烷1‑15份，特殊稀释剂5‑20份，抗中毒剂0.1‑1份，粘接剂2‑6份，粘接促进剂0.5‑3份，催化剂0.1‑1份，抑制剂0.01‑1份，溶剂30‑60份，导热填料300‑500份。本发明制备的导热密封胶为加成型硅胶，导热性能好，耐侯性好，耐紫外老化及湿热性能好，可在户外长期使用；同时还具有抗中毒性好，对PCB线路板，银、铝等金属材质具有良好的粘接性能，能与电子器件更好的结合起到密封防尘的作用。
导热密封胶制备高粘稀释剂甲基含氢聚硅氧烷耐紫外老化粘接促进剂成型硅胶导热填料导热性能电子器件金属材质抗中毒剂抗中毒性密封防尘粘接性能耐侯性抑制剂有机硅粘接剂溶剂湿热催化剂户外

[发明专利]一种用于风力发电机披覆保护的灌封胶-CN201710803624.0在审
发明人：刘志培;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：一种用于风力发电机披覆保护的灌封胶，包括A、B两种组分，所述A、B两种组分的质量比为100:30；A组分由以下质量份的原料组成：多元醇45‑55份；钙粉35‑38份；除水剂4‑5份；钛白粉5‑10份；消泡剂0.5‑1份；附着力促进剂0.3‑0.5份；润湿分散剂0.2‑0.5份；B组分由以下质量份的原料组成：碳化二亚胺改性的MDI‑50 75份；聚合MDI 25份。本发明的灌封胶无溶剂，环保，低粘度，可室温固化，具有成本低、粘接强度高，操作时间长，耐候性好，耐高低温性能优异在‑40‑110℃每1h一个循环经120个循环后不开裂，可以在较宽的温度范围内使用等优点。
灌封胶风力发电机原料组成质量份披覆碳化二亚胺改性附着力促进剂耐高低温性能润湿分散剂室温固化聚合MDI 除水剂低粘度多元醇耐候性无溶剂消泡剂质量比钛白粉钙粉粘接环保

[发明专利]一种用于Molding硅胶的MDT树脂的制备方法-CN201811312601.0在审
发明人：秦余磊;陈维;陈田安 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于Molding硅胶的MDT树脂的制备方法，包括：在四口瓶中加入酸、二甲基二烷氧基硅烷、甲基苯基二烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷、醇和水，搅拌、加热至25℃反应1‑2小时，反应完成后在室温下同时滴加剩余的总量水和乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷，控制体系内的温度在35‑40℃之间，滴加完毕后70℃下反应2‑3小时，然后蒸出体系内的醇，然后加入比理论树脂量多的甲苯和碱调节体系的pH＝9‑10，90℃反应1.5小时，然后升温蒸出体系内剩余的醇和水，最后再降温、水洗至体系的pH＝6‑7，130℃下旋蒸除去甲苯即得硅树脂；制备的MDT硅树脂主要用于封装胶的补强剂、有机硅胶黏剂和有机硅模塑料。
制备硅树脂甲苯树脂滴加硅胶甲基苯基二烷氧基硅烷二甲基二烷氧基硅烷苯基三烷氧基硅烷六甲基二硅氧烷有机硅胶黏剂有机硅模塑料乙烯基双补强剂封装胶树脂量封头旋蒸加热

[发明专利]一种太阳能双玻光伏组件层压封边胶带及其制备方法-CN201611029662.7有效
发明人：薛兴旺;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种太阳能双玻光伏组件层压封边胶带，包括基材层和位于其上的压敏胶粘剂层，按重量份计，压敏胶粘剂包括如下组分：软单体70‑90份，硬单体1‑20份，聚合引发剂0.5‑5份，交联剂1‑2份，抗氧剂0.1‑0.5份，烘烤致孔剂1‑5份。本发明的封边胶带对玻璃基材粘接粘服帖性好，烘烤致孔剂的存在使得烘烤时能够利用水蒸汽的挥发作用在胶体上产生均匀通孔，从而实现透气功能，解决了普通高温胶带物理方法钻孔产生的问题；使用该封边胶带后，无需削边，层压结束后直接撕掉胶带，同时带走溢出的高分子聚合物，降低工人劳动强度，降低现有封边胶带成本，解决毛刺等外观问题，实现双玻组件边缘厚度均匀的要求。
胶带封边烘烤层压双玻光伏组件致孔剂太阳能毛刺高分子聚合物压敏胶粘剂层聚合引发剂压敏胶粘剂玻璃基材高温胶带厚度均匀挥发作用双玻组件透气功能外观问题服帖性基材层交联剂抗氧剂软单体水蒸汽硬单体重量份钻孔撕掉通孔削边粘接制备溢出

[发明专利]一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其制备方法-CN201610971342.7有效
发明人：姜贵琳;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开一种与助焊剂兼容性良好的底部填充胶及其制备方法，该底部填充胶由以下重量份的原料化合而成：自合成兼容树脂5～25、环氧树脂20～50、稀释剂5～20、偶联剂1～3、分散剂0.1～1、填料35～50、固化剂5～30；其中所述的自合成兼容树脂由以下重量份的原料化合而成：二聚酸500～700，端羟基增韧树脂140～360，甲基苯磺酸1～8，低粘度双官环氧树脂90～190份，三苯基磷0.2～3.0份。与现有技术相比，本发明与助焊剂兼容性优良，减少在流动固化过程中形成缺陷；流动速度和固化速度快，适应高密度封装的要求；膨胀系数小，有效的保证了封装元器件的可靠性。
一种焊剂兼容性良好底部填充及其制备方法

[发明专利]一种超低温快速固化的环氧粘接胶及其制备方法-CN201811123823.8在审
发明人：白战争;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种超低温快速固化的环氧粘接胶及其制备方法，所述环氧粘接胶按重量份计，包括如下组分：环氧树脂：20‑50份、橡胶粒子改性环氧树脂：10‑30份、稳定剂：0.1‑1份、固化剂：10‑40份、固化促进剂：1‑10份、无机导热填料：20‑50份。本发明所得到的环氧粘接胶可实现超低温(50℃)固化，柔韧性好，粘接力优异，储存稳定性好，可广泛应用于对温度比较敏感的电子元器件的粘接。
粘接胶环氧超低温快速固化制备环氧树脂改性环氧树脂无机导热填料储存稳定性电子元器件固化促进剂柔韧性温度比较橡胶粒子固化剂稳定剂粘接力重量份粘接固化敏感应用

[发明专利]一种低收缩低应力的高性能环氧胶黏剂-CN201811205808.8在审
发明人：刘平;陈田安;王建斌;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低收缩低应力的高性能环氧胶黏剂，由以下质量份的原材料组成：环氧树脂50‑80份、自制螺环原碳酸酯类膨胀单体5‑20份、热引发剂1‑3份、触变剂5‑20份；本发明的有益效果是：自制螺环原碳酸酯类膨胀单体在阳离子引发剂作用下可以发生膨胀性开环反应，产生体积膨胀，再与环氧树脂共聚可以大幅减少甚至消除因反应体系体积收缩造成的收缩应力，所制得环氧胶粘剂低收缩、低应力，综合性能优异，可以广泛应用于应力敏感电子元器件的粘接。
低收缩低应力环氧树脂螺环原碳酸酯膨胀单体胶黏剂环氧自制阳离子引发剂电子元器件环氧胶粘剂开环反应热引发剂收缩应力体积膨胀体积收缩综合性能触变剂膨胀性质量份共聚粘接敏感应用

[发明专利]一种端氨基硅油改性苯乙烯马来酸酐共聚物的合成-CN201811136437.2在审
发明人：王雪颖;王建斌;陈田安;牛青山 -专利权人： 烟台德邦科技有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： C08G81/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种端氨基硅油对苯乙烯马来酸酐共聚物改性的合成，合成路线如下：在烧瓶中，加入80‑100份苯乙烯马来酸酐共聚物、100‑300份溶剂，在45‑60℃下搅拌，待物料完全溶解后，加入0.5‑10份催化剂水溶液，搅拌0.5h，用恒流泵滴加20‑50份端氨基硅油溶液，滴加完毕升温至70‑90℃，保温3‑6h，继续升温至100‑150℃，回流4‑10h，用分水器切去体系中的低沸，反应结束后，烘干，即得到目标产物。主链上有马来酰亚胺结构的聚合物弹性体，改性后的新材料兼具有机硅、聚烯烃和马来酰亚胺的优异性能，有着良好的耐化学稳定性、耐热性、韧性，可以应用于涂层、热熔胶等领域中。
端氨基硅油苯乙烯马来酸酐共聚物马来酰亚胺滴加改性耐热性合成马来酸酐共聚物催化剂水溶液聚合物弹性体耐化学稳定性改性苯乙烯合成路线目标产物完全溶解优异性能分水器恒流泵聚烯烃热熔胶有机硅溶剂烘干切去烧瓶主链保温应用