专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]包装袋-CN201630500124.6有效
  • 潘鸣 - 潘鸣
  • 2016-10-12 - 2017-01-18 - 09-05
  • 1.本外观设计产品的名称包装袋。2.本外观设计产品的用途本外观设计产品用于包装袋。3.本外观设计产品的设计要点主视图图案。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片主视图。5.因其他视图没有设计要点,故省略。
  • 装袋
  • [发明专利]基于SOI阻挡杂质带探测器的制备方法-CN201410853962.1有效
  • 王兵兵;王晓东;潘鸣;侯丽伟;谢巍;臧元章;关冉 - 中国电子科技集团公司第五十研究所
  • 2014-12-31 - 2017-01-11 - H01L31/18
  • 本发明是一种基于SOI阻挡杂质带探测器的制备方法,包括下述步骤:在SOI材料的顶硅层上采用原位掺杂工艺外延生长吸收层;在所述吸收层上重掺杂生长导电层;在所述导电层上键合高阻硅晶圆;通过深硅刻蚀工艺去除所述SOI材料的底硅层;通过湿法腐蚀工艺去除SOI材料的埋氧层;通过离子注入工艺及快速热退火工艺在所述SOI材料的顶硅层上形成电极过渡区;再通过深硅刻蚀工艺形成微台面,并沉积氮化硅钝化层;在所述氮化硅钝化层上腐蚀开孔,并通过电子束蒸发工艺形成正电极和负电极;再通过退火工艺形成电极欧姆接触;通过电子束蒸发工艺加厚所述正电极和所述负电极。本发明的技术方案提高了阻挡杂质带探测器的量子效率和响应率。
  • 基于soi阻挡杂质探测器制备方法

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