专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种微流控芯片的自动化封装系统-CN202320081252.6有效
  • 潘翔;吕品;潘挺睿 - 中国科学技术大学苏州高等研究院
  • 2023-01-11 - 2023-10-27 - B01L3/00
  • 本实用新型公开一种微流控芯片的自动化封装系统,其主要包括配合使用上模板和下模板,以及针管和吸盘;所述上模板包括第一容置腔、第一液桥区和第一隔离槽;所述第一容置腔与嵌入的微流控芯片盖板在形状大小上相匹配;所述下模板具有第二容置腔、第二液桥区和第二隔离槽;所述第二容置腔与嵌入的微流控芯片底板在形状大小上相匹配;所述第二容置腔和第一容置腔相吻合,所述第二液桥区和第一液桥区相吻合;所述针管和吸盘连接自动化机械臂。本实用新型利用液桥对准、模板嵌套原理以及机械辅助系统,能实现微流控芯片的一步法自动对准和键合,且不需要昂贵的设备、操作简单、对准精度高、键合质量好。
  • 一种微流控芯片自动化封装系统
  • [发明专利]一种可重复使用的拉普拉斯阀及青光眼引流装置-CN202310859869.0在审
  • 李森;方泽聪;潘挺睿 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2023-07-13 - 2023-10-10 - A61F9/00
  • 本申请属于医疗器械技术领域,特别是涉及一种可重复使用的拉普拉斯阀及青光眼引流装置。现有拉普拉斯阀不能重复使用,以及现有的青光眼引流装置存在开启压强与关闭压强不稳定,标准差过大。本申请提供了一种可重复使用的拉普拉斯阀,包括液体通道,液体通道上设置有空气腔体,液体通道依次包括进口、可重复使用通道和出口,可重复使用通道包括喷嘴和接收通道,进口与喷嘴连接,喷嘴、空气腔体一端与接收通道一端依次贯通,喷嘴与接收通道之间能够形成气液界面,使得喷嘴能产生液滴并被下游接收并重复这个过程,接收通道另一端、空气腔体另一端与出口依次贯通。解决了拉普拉斯阀不能重复使用的问题。
  • 一种重复使用拉普拉斯青光眼引流装置
  • [发明专利]一种阴茎硬度测量方法及系统-CN202211592761.1在审
  • 王湘阳;汪若江;潘挺睿 - 中国科学技术大学苏州高等研究院
  • 2022-12-13 - 2023-05-16 - A61B5/00
  • 本发明公开了一种阴茎硬度测量方法,其主要包括:在沿阴茎轴向方向上间隔布置的第一位置处和第二位置处分别套设一弹力环,所述弹力环的劲度系数不同、初始周长小于阴茎未勃起时的周长;分别获取两弹力环对阴茎的径向压力,或者,分别获取两弹力环套设于阴茎后的当前周长,并根据所述径向压力或者当前周长计算阴茎硬度。进一步,本发明还公开两组用于实施上述测量方法的阴茎硬度测量系统。通过本发明实现了完全被动式的阴茎硬度与周长的连续可穿戴测量,极大改善了用户的使用体验。
  • 一种阴茎硬度测量方法系统
  • [发明专利]一种微流控芯片封装装置和封装方法-CN202310040354.8在审
  • 潘翔;吕品;潘挺睿 - 中国科学技术大学苏州高等研究院
  • 2023-01-11 - 2023-05-09 - B01L3/00
  • 本发明公开一种微流控芯片封装装置,其主要包括配合使用上模板和下模板;所述上模板包括第一容置腔、第一液桥区和第一隔离槽;所述第一容置腔与嵌入的微流控芯片盖板在形状大小上相匹配;所述下模板具有第二容置腔、第二液桥区和第二隔离槽;所述第二容置腔与嵌入的微流控芯片底板在形状大小上相匹配;所述第二容置腔和第一容置腔相吻合,所述第二液桥区和第一液桥区相吻合。进一步,本发明还提供对应的微流控芯片封装方法。本发明利用液桥对准和模板嵌套原理,能实现微流控芯片的一步法对准和键合,且不需要昂贵的设备、操作简单、对准精度高、键合质量好,还可适用于绝大多数微流控芯片材料的键合。
  • 一种微流控芯片封装装置方法
  • [发明专利]一种PMMA微流控芯片封装方法及PMMA微流控芯片-CN202310040423.5在审
  • 吕品;潘翔;潘挺睿 - 中国科学技术大学苏州高等研究院
  • 2023-01-11 - 2023-04-25 - B81C3/00
  • 本发明公开一种PMMA微流控芯片封装方法,主要包括:提供待封装的PMMA微流控芯片;将相变材料加热至熔融状态后滴加到芯片底板的微流通道中;待相变材料冷却凝固后,在芯片底板的待键合表面覆盖一层溶剂;将芯片盖板与芯片底板对齐合上,溶剂浸润芯片底板和芯片盖板的待键合表面并在二者之间形成液桥,通过液桥力沿水平方向的分力使芯片底板与芯片盖板按轮廓自动对齐;静置待键合完成后,加热微流控芯片至微流通道内的相变材料熔化并吹出,完成封装。进一步,本发明还提供通过该封装方法形成的PMMA微流控芯片。本发明通过一步法实现PMMA微流控芯片的封装,且不需要借助外部昂贵的设备,操作简单、对准精度高、键合质量好。
  • 一种pmma微流控芯片封装方法

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