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[发明专利]热铆接装置-CN201880022657.4有效
发明人：石川宽;鹤贝嘉则;田尻雄一;赤堀重人;大津尚裕;塩崎谕;漆谷真三 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B29C65/56 文献下载
摘要：热铆接装置(10)通过使叶片(16)的一个以上的接合突起(24)熔融来使主板(14)和叶片(16)相接合，其中，所述主板(14)具有大致锥体形状的中空部(12)，所述叶片(16)通过被贯插于贯穿主板(14)的一个以上的孔(22)而从主板(14)的内周面(14a)向中空部(12)突出。热铆接装置(10)所具有的加热端头(34)具有外周面(44a)沿主板(14)的内周面(14a)的中空的大致锥体形状的主体部(44)。在主体部(44)的外周面(44a)设置有向主板(14)的内周面(14a)的孔(22)的附近突出的凸部(52)。
铆接装置

[发明专利]叶轮-CN201811187896.3有效
发明人：石川宽;漆谷真三;鹤贝嘉则 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： F04D29/22 文献下载
摘要：提供使叶片和护罩稳定地接合而成的叶轮。叶轮(1)具备：配置于基座(21)上的多个叶片(23)；和护罩(3)，其夹着叶片(23)与基座(21)对置地配置，且具有弯曲形状，其中，护罩(3)在外周部具有平坦部(33)，在叶片(23)的平坦面(24)设有突起(25)，并且在护罩(3)的平坦部(33)设有贯通孔(34)，在将突起(25)贯穿插入贯通孔(34)中之后，通过使突起(25)的末端变形为直径比贯通孔(34)的开口直径(O2)大的热铆接部(26)，来将叶片(23)的平坦面(24)与护罩(3)的平坦部(33)接合。
叶轮

[发明专利]超声波接合装置和超声波接合方法-CN201780017917.4在审
发明人：国头正树;齐藤仁;增田次男;笛木信宏;漆谷真三;奥中达哉;金丸智行 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本发明提供如下装置等：通过提高作为超声波接合的对象的导体的包覆部去除结束的推定精度来实现该焊接的品质提高。基于焊头(11)在下述期间中的至少一部分期间中的位移量(基准位移量(△Z))的多少，调节焊头(11)的超声波振动能量，上述期间是指：在FFC和PCB被夹持在焊头(11)与底砧(12)之间的状态起，在焊头(11)的位移速度(v)逐渐增加的过程中，经过该位移速度(v)在第一速度区域中处于稳定的“第一稳定状态”，至该位移速度(v)在处于与第一速度区域相比为更高速区域的第二速度区域中处于稳定的“第二稳定状态”为止的期间。
焊头速度区域超声波接合超声波接合装置超声波振动能量基准位移量导体高速区域逐渐增加包覆部位移量夹持推定去除焊接

[发明专利]叶轮-CN201480071038.6有效
发明人：石川宽;漆谷真三;鹤贝嘉则 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2014-12-26 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： F04D29/22 文献下载
摘要：提供使叶片和护罩稳定地接合而成的叶轮。叶轮(1)具备：配置于基座(21)上的多个叶片(23)；和护罩(3)，其夹着叶片(23)与基座(21)对置地配置，且具有弯曲形状，其中，护罩(3)在外周部具有平坦部(33)，在叶片(23)的平坦面(24)设有突起(25)，并且在护罩(3)的平坦部(33)设有贯通孔(34)，在将突起(25)贯穿插入贯通孔(34)中之后，通过使突起(25)的末端变形为直径比贯通孔(34)的开口直径(O2)大的热铆接部(26)，来将叶片(23)的平坦面(24)与护罩(3)的平坦部(33)接合。
叶轮

[发明专利]超声波焊接装置和超声波焊接方法-CN201780017819.0在审
发明人：国头正树;齐藤仁;增田次男;笛木信宏;漆谷真三;奥中达哉;金丸智行 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：提供如下装置等：能够提高作为超声波焊接的对象的导体的包覆部去除结束的推定精度。时序性地测定焊头(11)的位移速度(v)。基于在焊头(11)的位移速度(v)逐渐增加的过程中从“第一稳定状态”到“第二稳定状态”的过渡方式，推定作为焊接对象的两个导体(C1，C2)之间的绝缘性包覆部(C0)(构成该包覆部的合成树脂)的熔融和去除的进展情况。其中，“第一稳定状态”是位移速度(v)在第一速度区域中处于稳定的状态；“第二稳定状态”是该位移速度(v)在比第一速度区域高的第二速度区域中处于稳定的状态。
速度区域包覆部超声波焊接导体焊头推定去除超声波焊接装置合成树脂过渡方式时序性地逐渐增加绝缘性熔融焊接