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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]半导体封装件-CN202320838349.7有效
发明人：吕美如;林桎苇;杨佩蓉;游长峯 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：载体；光子集成电路，设置在载体上；电子集成电路，设置在光子集成电路上；光纤固定组件，包括：光纤阵列单元，通过胶体与光子集成电路的侧边固定粘接；支撑部，固定于光纤阵列单元，胶体覆盖支撑部的部分，支撑部与电子集成电路并排地设置在光子集成电路上。本实用新型的目的在于提供一种半导体封装件，以至少实现提高半导体封装件的结构稳定性。本申请的实施例通过设置支撑在光子集成电路上的支撑部，增大了光纤阵列单元的附着面积，从而增大了粘附强度，增强半导体封装件的结构稳定性。
半导体封装

[实用新型]一种载体及焊接系统-CN202222546431.0有效
发明人：陈俊玮;叶育源;游长峯 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本申请公开了一种应用于半导体产品制程能量穿透性的载体及焊接系统。载体具有第一面以及与第一面相对并用于承载产品的第二面，第一面处设置有能量阻挡层，第一面处还设置有由能量阻挡层定义的第一开口，第一开口为能量提供部分地穿过载体的路径以局部加热产品。通过上述载体至少能够实现高精度加热。
一种载体焊接系统

[实用新型]半导体封装装置-CN202220720174.5有效
发明人： 游长峯;吕美如;林桎苇;陈俊玮;叶育源 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：载体；对位标记，设置在载体的上表面，对位标记包括金属层，金属层的上表面设置有第一凹槽。通过在对位标记的金属层的上表面设置有第一凹槽,能够保证至少在第一凹槽处不会出现对位光线的全反射，使得第一凹槽在对位影像中清晰显示，有利于提高对位精度，进而提高半导体产品的封装品质。
半导体封装装置

[发明专利]制作显示面板的方法-CN200910163389.0无效
发明人：陈兴达;丘至和;郑德胜;李蔚德;张善钧;陈世明;林熙干;谢忠憬;白家瑄;童元鸿;游长峯 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2009-08-17 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供一种制作显示面板的方法。首先，先提供第一基板，接着于第一基板上涂布配向膜材料，并对配向膜材料进行预烘烤工艺。其中，本发明可于预烘烤工艺之后，且形成框胶之前，对配向膜材料进行紫外光处理或等离子处理，以钝化掺杂于配向膜材料中的可交联污染物。随后，再于第一或第二基板上形成框胶，然后于第一与第二基板之间形成液晶层。如此一来，本发明可有效减少因为可交联污染物而导致的亮暗不匀现象。
制作显示面板方法

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共 4 条

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