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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]二氧化钛糊、多孔半导体电极基板、光电极以及染料敏化型太阳能电池-CN202080005945.6有效
发明人： 清水基寻 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2020-01-27 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C01G23/047 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种二氧化钛糊，其能够形成与导电性基板的密合性优异的多孔半导体层。本发明的二氧化钛糊的特征在于包含二氧化钛纳米颗粒及水，pH为2.6以上且3.5以下。
氧化多孔半导体电极以及染料敏化型太阳能电池

[发明专利]导电性厚膜浆及其制备方法和层压陶瓷电子元件-CN00118767.8有效
发明人： 清水基寻;前田昌祯;三木寿 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2000-06-23 - 公布日： 2004-08-11 - 主分类号： C09D5/24 文献下载
摘要：揭示一种使用固体组分、稀释溶剂、分散剂、有机树脂组分和主溶剂制备导电性厚膜浆的方法，稀释溶剂的沸点比主溶剂的沸点低100℃或更多，稀释溶剂与有机树脂组分和主溶剂相容，该方法包括如下步骤：第一分散步骤，通过对由混合固体组分、稀释溶剂和分散剂制得的第一研磨料进行分散处理制备第一浆料；第二分散步骤，通过对由混合第一浆料与有机树脂组分和主溶剂制得的第二研磨料进行分散处理制备第二浆料；从第二浆料中除去稀释溶剂的步骤。
导电性厚膜浆及其制备方法层压陶瓷电子元件

[发明专利]导电性胶以及叠层陶瓷电子部件-CN03106459.0有效
发明人： 清水基寻 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2003-02-26 - 公布日： 2003-09-10 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性胶以及叠层陶瓷电子部件。导电性胶中在含有镍粉末等导电性粉末以及有机载色剂的同时，还含有有机酸钡盐与有机锆化合物。相对于所述导电性粉末为1.00摩尔时，有机酸钡盐与有机锆化合物中换算为钡原子与锆原子的含有量均为0.05～1.00摩尔，相对于有机钡盐中换算成钡原子的含有量为1.00摩尔时，有机锆化合物中换算成锆原子的含有量为0.98～1.02摩尔。由此提供为促进叠层陶瓷电容器的小型化与大容量化，适合于伴随着电介体陶瓷层的薄层化而形成薄层内部导体膜的导电性胶。
导电性以及陶瓷电子部件

[发明专利]导电糊料、控制其粘度的方法以及使用该导电糊料的电子部件-CN02103067.7有效
发明人：栗原弘幸;中村一郎;小仓丈承;清水基寻 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2002-02-06 - 公布日： 2002-10-02 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种具有所需的不随时间变化的粘度并且具有稳定粘度特性的导电糊料,以及使用该导电糊料形成的电子部件。该导电糊料包括导电粉末、有机载体和至少一种选自下列的化合物具有叔胺结构并可溶解在所述有机载体中的化合物、和具有含氮但不含硫的杂环结构并且可溶解在所述有机载体中的化合物。
导电糊料控制粘度方法以及使用电子部件

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