专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种PCB表面缺陷自动光学检测装置-CN202121698028.9有效
  • 蔡明成;蔡明芳 - 深圳市源诚泰电子有限公司
  • 2021-07-26 - 2022-04-05 - G01N21/01
  • 本实用新型公开了一种PCB表面缺陷自动光学检测装置,涉及印制电路板加工技术领域,包括工作台和安装工作台上端的外框架,将未检测的电路板放置在放置板的上端,开启电机工作使得丝杆B旋转,丝杆B为正反牙结构的构件,使得两组挡板向着中心位置移动,即可将电路板夹持住,工作台侧壁开设有进风口,内腔内部安装有风机,风机的输出端安装有风管,风管的一端延伸至外框架的内部,外框架的内壁设置有出风口,开启风机工作,使得风通过进风口从风管输出,并通过出风口吹出,可对推进过程中的电路板起到吹尘的效果,同时,出风口设置有两组,两组位置交错,可增加吹尘的时长,更好的起到了除尘的效果,防止灰尘影响光学检测的结果。
  • 一种pcb表面缺陷自动光学检测装置
  • [实用新型]一种高速高密度PCB主板结构-CN202121698337.6有效
  • 蔡明成;蔡明芳 - 深圳市源诚泰电子有限公司
  • 2021-07-26 - 2022-04-05 - H05K1/18
  • 本实用新型涉及PCB主板结构技术领域,公开了一种高速高密度PCB主板结构,包括PCB主板主体,PCB主板主体表面设置有电子元件,PCB主板主体的四角分别设置有固定机构,固定机构包括固定底板,固定底板与PCB主板主体表面固定连接,固定底板的上端设置有第一磁性体,第一磁性体上端活动设置有连接板,连接板上端远离第一磁性体的外壁上设置有第二磁性体,第二磁性体上端设置有连接块,在使用时,可以将连接块连着第二磁性体和连接板拆卸,将连接板贴在所需固定的外壳的地方,之后再用第一磁性体贴紧连接板,由于磁性的作用,便可将外壳与PCB主板主体固定,该方法不用打孔,省去了螺栓固定,使用起来方便快捷。
  • 一种高速高密度pcb主板结构
  • [发明专利]一种多层PCB层叠结构系统及方法-CN202111560925.8在审
  • 蔡明成;蔡明芳 - 深圳市源诚泰电子有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-03-22 - H05K1/14
  • 本发明公开了一种多层PCB层叠结构系统,包括多层PCB板,所述多层PCB板的顶部固定连接有PCB板元件,所述多层PCB板包括PCB板一,所述PCB板一的底部活动连接有PCB板二,所述PCB板二的底部固定连接有PCB板三,所述PCB板三的底部固定连接有PCB板四,所述PCB板一顶部的两侧均设置有连接机构。本发明通过设置连接机构,可以防止多层PCB板中的PCB板一、PCB板二、PCB板三和PCB板四出现偏移的现象,从而达到了方便工作人员连接的效果,解决了多层PCB不方便工作人员连接的问题,该多层PCB层叠结构系统及方法,具备方便工作人员连接的优点,保证多层PCB可以正常使用,避免进行报废处理,节省了大量的资源,减少多层PCB的成本。
  • 一种多层pcb层叠结构系统方法
  • [发明专利]一种印制电路板铜面镀锡装置及其镀锡方法-CN202111515452.X在审
  • 蔡明成;蔡明芳 - 深圳市源诚泰电子有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-02-18 - C25D17/00
  • 本发明涉及印制电路板加工技术领域,公开了一种印制电路板铜面镀锡装置,包括镀锡槽,所述镀锡槽的顶部设置有控制面板,所述镀锡槽的顶部安装有安装架,所述安装架的外侧固定有加固机构;本装置设置有加固机构,实现印制电路板铜面镀锡过程中结构较为稳定的目的,确保印制电路板铜面镀锡覆盖能力好,镀层厚度均匀;本装置设置有防缠绕机构,通过贴合垫加强连接线外侧的限位,确保了印制电路板铜面镀锡过程稳定,便于多个印制电路板铜面镀锡同时进行,提升了镀锡效率;本装置设置有稳定机构,能够支撑镀锡槽并增大稳定区域,避免因外力晃动导致印制电路板受到气泡推动的情况,提高电镀的品质和产品良率。
  • 一种印制电路板镀锡装置及其方法
  • [实用新型]一种用于多频通讯设备的PCB板结构-CN202121774799.1有效
  • 蔡明成;蔡明芳 - 深圳市源诚泰电子有限公司
  • 2021-08-02 - 2022-02-01 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及PCB板技术领域,公开了一种用于多频通讯设备的PCB板结构,包括基板和设置在基板外表面上的电子单元,基板包括设置在基板下端的底撑机构和设置在基板外表面上的防护机构,外界的空气会自然流入到导风管内,同时会带动套环转动,加快导风管内部空气流速,当整体开始工作时,导风管会加快散热,提高散热效果,提高整体的使用寿命,且当整体意外掉落时,直角板会先触地,对整体起到保护左右,且直角板的安装方式较为简单,便于拆卸,减少整体的空间利用率。
  • 一种用于通讯设备pcb板结
  • [实用新型]一种基于图像匹配的PCB缺陷检测装置-CN202121774804.9有效
  • 蔡明成;蔡明芳 - 深圳市源诚泰电子有限公司
  • 2021-08-02 - 2021-12-14 - G01N21/01
  • 本实用新型公开了一种基于图像匹配的PCB缺陷检测装置,涉及PCB检测技术领域,包括支撑台和安装在支撑台一侧的控制面板,支撑台的下端安装有移动轮,螺纹杆螺纹贯穿L形板,且螺纹杆的另一端与压板活动连接,操作人员通过转动螺纹杆,能够使螺纹杆推动压板向下移动,直至压板的底面与电路板的表面接触,利用两组压板能够对电路板进行压紧,电动推杆的另一端与连接框连接,操作人员利用开关使得电动推杆可以推动连接框进行移动,且在连接框的下端设有丝杆,丝杆外接电机输出端,开启电机工作,促使丝杆进行转动,进而可以使螺纹块带动检测探针进行移动,便于对电路板表面进行检测,且检测探针外接显示设备将检测结果显示出来,使用较为灵活。
  • 一种基于图像匹配pcb缺陷检测装置
  • [实用新型]一种PCB通孔电镀用加铜装置-CN202121698347.X有效
  • 蔡明成;蔡明芳 - 深圳市源诚泰电子有限公司
  • 2021-07-26 - 2021-12-14 - H05K3/42
  • 本实用新型公开了一种PCB通孔电镀用加铜装置,涉及PCB镀铜设备技术领域,包括活动连接在连接块上端的加工主体,以及安装在连接块下端的工作台,调节盘的一端固定连接有螺纹杆,螺纹杆的外表面螺纹连接有第一夹板和第二夹板,定位槽的一端开设有滑槽,第一夹板和第二夹板均与滑槽活动连接,第一夹板和第二夹板的内侧均设置有限位槽,在镀铜工作时,首先转动调节盘,带动螺纹杆转动,因第一夹板和第二夹板为反螺纹结构,故在螺纹杆转动带动第一夹板和第二夹板顺滑槽移动,相互靠拢,使得第一夹板和第二夹板夹紧PCB,同时将PCB卡进限位槽,即使在工作台产生较大的震动时,工作台上PCB的位置不易发生便移,保障了PCB镀铜均匀。
  • 一种pcb电镀用加铜装置

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