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[实用新型]一种半导体智能化注胶真空塑封装置-CN202122605985.9有效
发明人：罗迪恬;陈瑶新;梁忠林 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B65B51/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及注胶塑封的技术领域，且公开了一种半导体智能化注胶真空塑封装置，包括基板与胶筒，基板的上表面固定连接有注胶机体与真空箱,注胶机体远离基板的一端固定连接有支撑板,支撑板远离注胶机体的一端设置有固定机构,通过设置固定机构配合定位机构与弹力机构，将胶筒由固定框的外部放置进入固定框的内部，胶筒的上方首先接触压板并使压板向上移动，可以将转盘向外抽出并使卡环带动卡板脱离卡槽的内部，此时可以圆杆二壳带动弹性带在内槽的内部向圆杆一的方向移动，同时将弹性带对圆杆一的拉力减轻，且圆杆一对压板对胶筒表面产生的压力减小，从而在达到方便更换胶筒的同时，避免了对胶筒作用力过大导致胶筒外表面产生损伤的状况。
一种半导体智能化真空塑封装置

[实用新型]一种超小型高密度塑封模具-CN202122506155.0有效
发明人：罗迪恬;陈瑶新;梁忠林 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及塑封模具的技术领域，且公开了一种超小型高密度塑封模具，包括外壳，外壳上壁开设有入料槽，外壳的上壁开设有出气槽，外壳的上侧固定安装有入料斗，入料斗与入料槽连通，外壳的下侧固定安装有压力弹簧，压力弹簧的下端固定安装有搬运盒，外壳活动连接在搬运盒内，入料斗可以方便用户进行导向，从而方便用户将浇注液顺利进入出气管，从而可以方便用户进行浇注，浇注完成后多浇注一部分浇注液在入料斗内，然后通过搬运搬运盒进行搬运到冷却处进行冷却，通过压力弹簧可以在搬运的过程中使外壳发生晃动，从而可以晃动外壳内的浇注液，从而可以使浇注液可以顺利进入外壳内细小的空间内，从而提高浇注的效果。
一种超小型高密度塑封模具

[实用新型]一种高散热半导体元件封装模具-CN202122507638.2有效
发明人：罗迪恬;陈瑶新;梁忠林 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装模具技术领域，且公开了一种高散热半导体元件封装模具，包括下模具与上模具，下模具上开设有两个通槽，两个通槽内均固定安装有固定块，两个固定块上均固定安装有旋转电机，两个旋转电机的输出轴上均固定安装有旋转扇，打开旋转电机就可以带动旋转扇旋转产生风力，从而可以对下模具进行散热冷却，这样就可以散热冷却下模具与上模具内的产品，当产品冷却凝固后，移开上模具，再将下模具翻转后抽出移动板，从而压力弹簧就会带动三角块向旋转扇方向移动，从而接触旋转扇就会被旋转的旋转扇击打三角块向通槽内壁撞击产生振动，从而可以将下模具内凝固的产品振动取模，这样就可以加快取模速度，从而提高工作人员的工作效率。
一种散热半导体元件封装模具

[实用新型]一种高精度半导体自动冲切封装模具-CN202122508535.8有效
发明人：罗迪恬;陈瑶新;梁忠林 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装模具的技术领域，且公开了一种高精度半导体自动冲切封装模具，包括封装台，封装台的上表面转动连接有输送带,封装台的上表面固定连接有封装机,输送带靠近封装机的一侧固定连接有若干个模板，每两个相间隔的模板外侧固定连接有隔板,封装台的外侧固定连接有放置箱,封装台靠近隔板的一侧固定安装有推动机构,通过设置推动机构配合隔板与齿槽，首先将不同型号的半导体分别放入模板和安装有隔板的模板上，推板在滑槽内向安装有隔板模板的上方进行挤推，此时半导体借由推板的挤推经由出料槽掉落进入放置箱的内部，从而达到将不同型号的半导体进行分类放置的效果，进而有效的提高了用户的工作效率。
一种高精度半导体自动封装模具

[实用新型]一种多模具高效率自动液态模具封装设备-CN202122606011.2有效
发明人：罗迪恬;陈瑶新;梁忠林 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装装置的技术领域，且公开了一种多模具高效率自动液态模具封装设备，包括机体，机体的上端依次设置有开模工位、清扫工位、上料工位、合模工位以及注胶工位，机体靠近开模工位的一端固定连接有下料工台,下料工台的上表面开设有收集槽,收集槽的内壁设置有用于计数的自动计数机构,通过设置传动履带配合重力板与自动计数机构，半导体经由清扫工位移动运输至堆积槽的上方，并收到重力影响掉落进入堆积槽的内部，并直至在堆积槽内进入十个半导体后，长杆向远离螺纹槽的方向移动并使线绳在螺纹线槽内缠绕一圈，使用户通过观察在线绳在螺纹线槽内缠绕的圈数来对封装后的半导体进行自动计数，从而达到提高并加速用户工作进度的效果。
一种模具高效率自动液态封装设备

[实用新型]一种快速精准定位液态封装模具-CN202122505492.8有效
发明人：罗迪恬;陈瑶新;梁忠林 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装模具的技术领域，且公开了一种快速精准定位液态封装模具，包括底盒与模盒，底盒的下内壁固定安装有隔板，模盒活动连接在底盒内，模盒的右侧与隔板贴合，模盒的外侧壁与底盒内侧壁贴合，隔板的右侧固定安装有加热装置，加热装置的上侧固定安装有加热板，模盒的右壁开设有浇注槽，将模盒放置在隔板左方的底盒的空间内，从而可以使浇注槽与连接槽a连通，然后打开加热转装置，从而可以使加热板加热，然后向加热板上方倒入浇注液，从而可以通过加热板使浇注液不会冷却凝固，从而可以使浇注液可以通过连接槽a进入浇注槽内进行浇注，这样就可以准确快速的将浇注液流入模盒内进行浇注，从而提高工作人员的工作效率。
一种快速精准定位液态封装模具

[实用新型]一种封装塑封模具-CN201921519113.7有效
发明人：陈瑶新 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B29C45/27 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装塑封模具，包括模具本体和导流拼块，模具本体顶部开设有多个胶流道，胶流道的中部均开设贯穿的紧固槽，导流拼块分别卡紧在紧固槽内，导流拼块内均设有弹性卡合件，且导流拼块均通过弹性卡合件与模具本体固定，此封装塑封模具，区别于现有技术，通过设置的弹性卡合件，能够对导流拼块进行有效的限位固定，以将导流拼块稳定的安装在模具本体内部，从而避免导流拼块自脱离掉落而磕碰磨损，同时也避免给使用人员带来不必要的麻烦，方便实用。
一种封装塑封模具

[实用新型]一种封装模具的灌胶装置-CN201921518615.8有效
发明人：梁忠林 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装模具的灌胶装置，包括模具支架，模具支架上设置有下模板、上模板，下模板上设置有型腔，下模板的左侧设置有灌胶接头，灌胶接头的左端套接有灌胶管，模具支架的左端通过预置的插管孔与灌胶管套接，灌胶管与灌胶接头的连接部位外壁套接有第一卡环和第二卡环，第一卡环上设置有插块，第二卡环上设置有插槽，插块与插槽插接，插块上插设有转动销。实现了比较便捷的将灌胶管与灌胶接头的插接位置的方便的稳定挤压套接安装和拆卸，有效提高了对灌胶管与灌胶接头的插接位置稳定挤压套接的拆装便捷性，整体有效提高了灌胶管外壁面的抗耐磨性以及对高温灌胶时的耐热隔热性。
一种封装模具装置

[实用新型]一种封装模具的脱模装置-CN201921536876.2有效
发明人：梁忠林 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： B29C33/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装模具的脱模装置，包括框架本体，框架本体的内侧设置有降温框，框架本体的表面对称设置有滑动槽，滑动槽的上端设置有限位槽，降温框的内侧滑动连接有上模板与下模板，下模板的两侧设置有下压杆，下压杆的表面滑动连接有定位柱，定位柱的一端插接在限位槽的内侧。该种封装模具的脱模装置，将定位柱沿下压杆向外拉伸，然后沿滑动槽及预留口下压下压杆带动下模板向下通过顶杆利用抵板将下模板的物品抵出，待拿去物品之后通过第二弹簧的弹力向上推动下模板带动下压杆及定位柱向上移动，然后通过第一弹簧的弹力推动定位柱插入限位槽内侧防止下模板受力后定位柱从限位槽中滑出导致下模板向下位移。
一种封装模具脱模装置

[实用新型]一种装模具使用前预处理装置-CN201921531242.8有效
发明人：陈瑶新 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种装模具使用前预处理装置，包括高压水泵，高压水泵的出水口连接有转接口且转接口的另一端设置有水管，水管远离高压水泵的一端连接有限位连接头，此装模具使用前预处理装置，通过高压水泵来抽水然后由水管导入到限位连接头，再通入到模具的冷却水通道内，因为通常连接是直接将水管连接到模具的冷却水通道的入口，但是在长时期未使用时可能存在堵塞的情况会使使水管脱落，但通过限位连接头卡在冷却水通道的接头上就可以避免掉落，且高压水泵将水通入冷却水通道从而起到排污清通的作用，避免因为冷却水管堵塞而使模具使用时温度过高导致模具寿命降低的情况。
一种模具使用预处理装置

[实用新型]一种封装模具的排胶道余料刮除装置-CN201921531313.4有效
发明人：梁忠林 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B29C45/17 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装模具的排胶道余料刮除装置，包括底座，底座上固定安装有立柱，立柱上固定安装有支撑套，支撑套上设置有清理管，清理管的端头上设置有内置孔，清理管的一端焊接有环形刮刀，支撑套的端面一侧焊接有锥形筒，支撑套的上下两端焊接有支撑架，支撑架上固定安装有气缸，锥形筒上套设有管道本体。该封装模具的排胶道余料刮除装置，通过锥形筒能够将橡胶管道的一端适当的扩张，然后套设在锥形筒上，并通过气缸进行压实固定，然后通过清理管的推进，使得环形刀头能够对管道内的杂质余料清刮，同时清理管内进入清理液，通过内置孔排出，对管道本体内进行冲洗清理。
一种封装模具排胶道余料刮装置

[实用新型]一种液态封装模具用进胶装置-CN201921531245.1有效
发明人：陈瑶新 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B29C45/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液态封装模具用进胶装置，包括储胶桶，储胶桶顶部安装有驱动件，且储胶桶内设有防止胶水黏壁用的多功能搅拌装置，储胶桶顶部和底部均设有配备阀门的进胶管和出胶管，且储胶桶顶部连通有连接真空泵的通气管，本实用新型通过驱动件带动多功能搅拌装置运转，从而满足对储胶桶内液态胶水的搅拌，避免凝固，同时在胶水用完后，通过调节多功能搅拌装置内的调节内杆，使多个搅拌臂上清扫板伸出，再通过驱动件提供动力，从而可以有效的对储胶桶内壁进行清扫，有效的去除残胶。
一种液态封装模具用进胶装置

[实用新型]一种液态封装模具用的集成存放设备-CN201921518580.8有效
发明人：陈瑶新 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液态封装模具用的集成存放设备，包括模具架台本体，模具架台本体呈矩形连接有连接柱，两个连接柱顶部连接有固定板，模具架台本体底部设有安装槽，安装槽内部连接有配重件，配重件两侧连接有拉动件，拉动件远离配重件的一端固定连接在模具架台本体外侧，模具架台本体顶部设有滑槽，滑槽内部连接有滑板，拉动件与滑板接触，滑板两侧连接有限位件，此液态封装模具用的集成存放设备，在拉动模具时，同时拉动了所设的配重件，当模具和滑板拉动至模具架台本体的一侧时，配重块被拉动到相对的一侧，避免了在模具取拿时由于模具架台本体的空置，造成的模具架台本体倒翻的风险。
一种液态封装模具集成存放设备

[实用新型]一种封装模具用的排胶结构-CN201921531142.5有效
发明人：梁忠林 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B29C45/17 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装模具用的排胶结构，包括底座，底座上左右对称设置有侧板，侧板上设置有滑槽，滑槽上滑动连接有升降板，侧板的上端设置有支撑板，支撑板上分别设有下模板和上模板，下模板上设有型腔和排胶管，排胶管上插设有导胶管，升降板上设置有固定盒，固定盒内装设有电机，电机的电机轴固定设置有主转轴，主转轴上设置有连接杆，连接杆远离主转轴的一端设置有刮胶块，升降板上设置有储胶盒。实现了刮胶块上下移动的同时并自身高速转动对排胶管的管壁的残胶进行刮胶，整体有效提高了对排胶管的管壁的残胶的刮除便捷性，实现了对升降板的锁止定位，有效提高了刮胶块的使用灵活性。
一种封装模具胶结

[实用新型]一种封装模具用的网框快拆结构-CN201921531127.0有效
发明人：梁忠林 -专利权人： 深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B29C45/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装模具用的网框快拆结构，包括安装架，安装架的表面对称设置有轴承，轴承的内侧固定安装有驱动轴，驱动轴的上端表面设置有正螺纹，驱动轴的下端表面设置有反螺纹，正螺纹的表面螺纹有第一驱动块，第一驱动块的一端焊接有上模板，上模板的表面对称设置有第一连接块，反螺纹的表面螺纹连接有第二驱动块。该种封装模具用的网框快拆结构，注塑过后，通过电机联动带动驱动轴逆时针转动，带动上模板及下模板进行分离，上模板向上的过程中通过弹簧的弹力推动连接销向下通过上抵板将网框向下推离上模板表面，下模板向下的过程中通过顶杆支撑下抵板将网框向上推动使之脱离下模板，从而方便网框的快速拆卸。
一种封装模具网框快拆结构

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