专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置及方法-CN202210826341.9在审
  • 全瑛恩;金润相;全珉星;金志宪;陈永炤;洪镇熙;崔圣慜;张东荣 - 细美事有限公司
  • 2022-07-13 - 2023-05-19 - H01L21/311
  • 本发明提供能够在不损伤工艺腔室的情况下稳定地执行原子层蚀刻的基板处理方法。所述基板处理方法包括以下步骤:向腔室内提供包括目标层的基板;利用包括氯的第一气体在所述腔室内形成第一等离子体,以对所述目标层执行第一改质;利用包括氧的第二气体在所述腔室内形成第二等离子体,以对经第一改质的所述目标层执行第二改质;向所述腔室内提供前驱体,以使经第二改质的所述目标层与所述前驱体反应;以及重复执行形成所述第一等离子体、形成所述第二等离子体和提供所述前驱体,以去除所述目标层的至少一部分。
  • 处理装置方法

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