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[发明专利]切削装置-CN201810338098.X有效
发明人： 津野贵彦;宫川沙树;杉山智瑛 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：提供切削装置，稳定地判断加工状况良好与否。利用切削刀具(60)对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削装置具有：弹性波检测传感器(71)，其检测切削刀具旋转时产生的弹性波；基准数据存储部(76)，其将基准空转弹性波数据和作为基准的基准加工弹性波数据按组存储，基准加工弹性波数据是预先加工时检测出的，基准空转弹性波数据是在加工前空转的状态下检测出的；阈值存储部(77)，其存储以基准加工弹性波数据为基准而设定的阈值；比率计算部(79)，在加工被加工物时，其计算加工前最临近时刻的空转弹性波数据相对于基准空转弹性波数据的比率；和判断部(80)，在用加工时检测出的加工弹性波数据除以所计算的比率而得的值超过了阈值的情况下，其判断为加工异常。
切削装置

[发明专利]切削装置-CN201810435506.3有效
发明人：内田文雄;津野贵彦;宫川沙树 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：提供切削装置，在切削加工中对被加工物上作为检测对象的崩边或裂纹进行检测。该切削装置利用切削刀具(43)对保持工作台所保持的被加工物进行切削，该切削装置构成为具有：弹性波检测传感器(71)，其检测切削刀具对被加工物进行切削时所产生的弹性波；以及分析单元(76)，其按照采样时间的间隔对由弹性波检测传感器所检测的弹性波的连续的时间轴波形进行切取而进行频率分析，采样时间被设定成比切削刀具通过检查对象的崩边尺寸或裂纹尺寸所需的时间短。
切削装置

[发明专利]切削装置-CN201811580678.6在审
发明人：荒生一树;津野贵彦 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： B24B53/12 文献下载
摘要：提供切削装置，能够抑制错误地识别被切削面已被切削的修整板的种类。切削装置(1)具有：修整板(90)，其具有由多个信元构成的二维码；以及控制单元(100)，其根据相机(30)所拍摄的图像而对修整板(90)的种类进行判定。控制单元(100)具有：种类登记部(101)，其对修整板(90)的种类信息进行登记；图像登记部(102)，其登记有对修整板(90)进行拍摄并且进行了二值化后的拍摄图像；膨胀处理部(103)，其对拍摄图像实施膨胀处理；腐蚀处理部(104)，其对进行了膨胀处理的拍摄图像实施腐蚀处理；以及种类判定部(105)，其从通过腐蚀处理而复原了的二维码(92)中读取修整板(90)的种类信息。
修整板腐蚀处理拍摄图像膨胀处理切削装置种类信息二维码读取图像登记部种类判定二值化切削面拍摄切削信元复原判定相机图像

[发明专利]磨削轮以及磨削室的清洗方法-CN201510153545.0有效
发明人： 津野贵彦 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-04-02 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： B24D7/06 文献下载
摘要：本发明提供磨削轮以及磨削室的清洗方法。磨削轮能够清洗磨削装置的磨削室并防止磨削屑附着于被加工物的被磨削面。磨削轮(5)具有环状基座(50)，该环状基座(50)在下表面(54)上呈环状配设磨削磨石(60)，且具有多个磨削水排出用的贯通孔(58、59)，该磨削水排出用的贯通孔(58、59)在径向上贯通内侧面(56)和外侧面(57)并配设于圆周方向上，贯通孔构成为以规定的间隔配设于圆周方向上，且形成为使磨削水向不同方向飞散。
磨削以及清洗方法

[发明专利]半导体晶片加工装置-CN200910179458.7无效
发明人： 津野贵彦 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种半导体晶片加工装置，其能缩短晶片的搬出时间，并能防止半导体晶片在半导体晶片搬出时破损。半导体晶片加工装置包括：收纳半导体晶片的盒；载置盒的盒载置台；和将收纳在盒内的半导体晶片搬入和搬出的搬送装置，其中，盒具有开口部和多个晶片收纳部，晶片收纳部以半导体晶片的表面和背面处于大致水平方向的朝向收纳一块半导体晶片，开口部与将半导体晶片相对于盒搬入和搬出的搬送装置对置，半导体晶片加工装置还包括：摄像装置，其与开口部对置地配设，用于对盒的多个晶片收纳部进行拍摄；移动装置，其使盒载置台和摄像装置在垂直方向上相对移动；判断装置，其对利用摄像装置拍摄到的摄像图像进行解析，来判断半导体晶片的收纳状态；和存储装置，其存储利用判断装置判断出的判断结果。
半导体晶片加工装置