专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]焊料合金-CN201980001971.9有效
  • 日野英治;泽渡广信 - JX金属株式会社
  • 2019-04-18 - 2021-08-17 - B23K35/26
  • 本发明提供一种可在高温区使用的下述新的无铅焊料合金。本发明的焊料合金含有Sn、Bi及Cu,Sn含量为1.9~4.3质量%,Cu含量为1.9~4.5质量%,剩余部分为Bi及不可避免的杂质,Sn含量与Cu含量满足下式:Cu含量(质量%)≤1.50×Sn含量(质量%)-1.00,Cu含量(质量%)≥1.45×Sn含量(质量%)-1.63。
  • 焊料合金
  • [发明专利]适用于电气元件、具有高强度和高导电性的铜合金-CN95103009.4无效
  • 泽渡广信 - 日矿金属株式会社
  • 1995-03-22 - 1999-03-03 - C22C9/00
  • 适用于电气元件的Cu-Cr-Zr基沉淀硬化型合金,具有改善的强度、导电性,循环弯曲成形性,焊接性能,焊接部位的牢靠性,银镀层性能、冲压成形性,且不产生毛口。一种合金组成为0.05—0.40%Cr、0.03—0.25%Zr、0.10—1.80%Fe、0.10—0.80%Ti,其余为Cu和难免的杂质,其中Ti为0.10—0.60%时Fe/Ti重量比为0.66—2.6,Ti>0.60—0.80%时Fe/Ti为1.1—2.6。平均晶粒度为60μm或更小。另一种合金组成为0.05—0.40%Cr、0.03—0.25%Zr、0.0005—<0.01%的S,其余为Cu和难免的杂质。该合金可含Fe,其含量与上述第一种合金相同,也应符合Fe/Ti的规定。
  • 适用于电气元件具有强度导电性铜合金

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top