专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]激光芯片解个设备圆盘吸附装置-CN202220969636.7有效
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-26 - 2023-08-11 - B65G49/07
  • 本实用新型涉及一种激光芯片解个设备圆盘吸附装置,包括吸盘机构,所述吸盘机构包括底盘和位于底盘上方的吸盘,所述底盘侧部开设有与抽气管连接并贯通至底盘上端面的抽气孔,所述吸盘上表面开设有至少两圈同心的环形槽,相邻两环形槽之间通过槽道连通,其中一个环形槽中开设有与底盘上抽气孔对应连通的连接孔道。本实用新型激光芯片解个设备圆盘吸附装置结构新颖,设计合理,使用方便,易于操作,无需采用夹具来夹紧Bar条膜盘,不会导致Bar条膜盘边框变形。
  • 激光芯片设备圆盘吸附装置
  • [实用新型]一种激光芯片外观检测分选机-CN202220988319.X有效
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-27 - 2023-08-04 - B07C5/00
  • 本实用新型涉及一种激光芯片外观检测分选机,包括机壳和位于机壳内的机架,所述机架上方设有台面板,台面板一侧设有芯片检测工位,另一侧设有芯片分选工位;芯片检测工位上设有第一膜盘固定机构,第一膜盘固定机构上方设有芯片定位检测相机,芯片分选工位上设有可放置至少两个膜盘的第二膜盘固定机构,第二膜盘固定机构上方设有芯片放置定位相机,芯片检测工位和芯片分选工位之间设有芯片拾取机构,所述第一膜盘固定机构下方设有将膜盘指定芯片位置向上顶起的顶针机构。本实用新型激光芯片外观检测分选机能够自动完成检测分选,有效解决人工检测的诸多缺陷,实现了自动化生产的需求,大大提高检测分选效率,减少误判,提高检测的准确度和分选的可靠性。
  • 一种激光芯片外观检测分选
  • [实用新型]一种激光芯片分选机的取料机构-CN202220987354.X有效
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-12-16 - H01L21/683
  • 本实用新型涉及一种激光芯片分选机的取料机构,包括支撑架和位于支撑架上的旋转装置、升降装置和摆臂装置;所述摆臂装置包括连接于升降装置上的连接座以及后端连接于连接座、前端向前伸出的摆臂,所述摆臂前端连接有吸管;所述摆臂后端与连接座之间连接有一弹片,所述摆臂后端设有向后延伸的延伸部,所述摆臂的延伸部连接有向上拉动延伸部的弹力调节栓。本实用新型激光芯片分选机的取料机构结构简单,占用空间小,速度快;利用弹片作为摆臂的摆动支点,同时通过弹力调节栓来控制吸管取料时对芯片的压力,便于控制取料时的力度,以保护芯片拾取时不被压碎或有裂痕。
  • 一种激光芯片分选机构
  • [实用新型]一种激光芯片解个设备-CN202220969502.5有效
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-26 - 2022-09-06 - B25H7/04
  • 本实用新型涉及一种激光芯片解个设备,包括机壳和位于机壳内的机台,所述机台台面上方设有用以摆放Bar条膜盘的吸盘机构,吸盘机构上方设有bar条定位相机和芯片定位相机,吸盘机构上方还设有对bar条进行划片的划刀机构,所述划刀机构由其后方的升降驱动机构控制升降。本实用新型激光芯片解个设备能够实现自动定位和自动划片,减少人工操作对位,提高了工作效率,减少了人工干预,从而提高产品的一致性。
  • 一种激光芯片设备
  • [实用新型]芯片解个机划片刀头-CN202220969631.4有效
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-26 - 2022-09-06 - B28D5/04
  • 本实用新型涉及一种芯片解个机划片刀头,包括刀座和刀座下侧的摆臂,所述摆臂后部转动连接于刀座上,摆臂前端从刀座前侧伸出并连接有一轴体,所述轴体中部沿径向穿设有刀头;所述摆臂后端连接有配重块,摆臂中部设有一弹片,弹片后端连接于摆臂上、前端悬空,所述刀座上侧连接有下端顶着弹片前端的调节栓。本实用新型芯片解个机划片刀头设计合理,使用方便,实用性强,利用弹片来控制刀头对bar条的压力,便于控制划片力度,能够将划片力度控制在1g以内,控制精度高,同时通过旋转调节栓可以调节弹力大小,实现刀头控力功能。
  • 芯片解个机划片刀头
  • [实用新型]一种激光芯片测试分选机的顶针机构-CN202220987532.9有效
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-09-06 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种激光芯片测试分选机的顶针机构,包括设置在蓝膜盘下方的顶针座,顶针座的顶面中部设有顶针穿孔,顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔;顶针座的内部设有与负压吸附孔相连通的负压腔室,负压腔室内设置有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针;顶针座包括顶针底座和套设在顶针底座上端外侧的顶针套筒,顶针底座的中部设有竖向通孔,竖向通孔与顶针套筒的内部相连通并形成负压腔室;顶针穿孔和负压吸附孔均设置在顶针套筒的顶面。本实用新型结构设计合理,利用负压吸附孔先将位于顶针外侧的激光芯片吸附住,之后利用顶针向上移动将蓝膜向上顶起,经顶针顶起的激光芯片可更好的与吸嘴相接触,提高吸嘴的吸附效率。
  • 一种激光芯片测试分选顶针机构
  • [实用新型]一种激光芯片测试分选机的上料机构-CN202220988612.6有效
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-09-06 - B07C5/02
  • 本实用新型涉及一种激光芯片测试分选机的上料机构,包括机架,所述机架上设有可在依次分布的取料工位、高温测试工位、低温测试工位之间往复移动的上料座,所述上料座的前侧左右两端分别设有吸料机构,所述吸料机构包含由驱动机构驱动升降的吸嘴安装座,所述吸嘴安装座上设置有芯片吸嘴;所述取料工位设有位于蓝膜盘下方的顶针机构,所述顶针机构包含顶针座,所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔,所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔;所述顶针座的内部设有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。本实用新型结构设计合理,可方便将单颗激光芯片在不同工位之间进行移动,有效提高上料效率。
  • 一种激光芯片测试分选机构
  • [实用新型]一种激光芯片测试分选机的吸料机构-CN202220988667.7有效
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-09-06 - B07C5/02
  • 本实用新型涉及一种激光芯片测试分选机的吸料机构,包括设于蓝膜盘上方的吸料座,蓝膜盘顶面呈放有多个激光芯片,所述吸料座的前侧设有由驱动机构驱动升降的吸嘴安装座,所述吸嘴安装座上设置有芯片吸嘴;还包括设于蓝膜盘下方且与芯片吸嘴的位置相对应的顶针机构,所述顶针机构包括顶针座,所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔,所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔;所述顶针座的内部设有与负压吸附孔相连通的负压腔室,所述负压腔室内设置有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。本实用新型结构设计合理,利用可升降的芯片吸嘴与顶针相配合,便于对单颗激光芯片进行取料,使用方便。
  • 一种激光芯片测试分选机构
  • [实用新型]一种激光芯片测试台机构-CN202220988669.6有效
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-09-06 - G01N21/95
  • 本实用新型涉及一种激光芯片测试台机构,包括顶部设有芯片吸附孔的芯片承载组件,所述芯片承载组件的上方设有一对可升降的供电探针,芯片承载组件的后侧设有可沿横向移动的测试安装架,所述测试安装架上沿横向依次设有功率测试探头和光谱测试探头;还包括芯片校正台,所述芯片校正台由设于其下方的XY轴电动调节滑台驱动移动;所述芯片承载组件和测试安装架均设置在芯片校正台上,芯片承载组件由旋转组件驱动旋转,测试安装架由横向电动滑台驱动横向移动。本实用新型设计合理,可在一个工位对激光芯片进行多个参数测试,使用方便,有效提高测试效率。
  • 一种激光芯片测试机构
  • [实用新型]一种激光芯片测试分选机-CN202220988679.X有效
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-09-06 - B07C5/02
  • 本实用新型涉及一种激光芯片测试分选机,包括工作台,所述工作台上沿横向依次分布有取料工位、高温测试工位、低温测试工位以及分料工位,所述取料工位、高温测试工位、低温测试工位之间设有用于吸附住激光芯片并沿横向往复移动的上料机构;所述低温测试工位与分料工位之间设有用于吸附住激光芯片并沿横向往复移动的下料机构;所述取料工位设有位于上料蓝膜盘下方的顶针机构;所述高温测试工位设有高温测试机构,所述低温测试工位设有低温测试机构;所述分料工位设有分料机构。本实用新型设计合理,可方便对单颗激光芯片进行多个参数测试,且对测试后的激光芯片进行分别放置,有效提高测试分选效率。
  • 一种激光芯片测试分选
  • [发明专利]一种激光芯片测试分选机的上料机构及其工作方法-CN202210449303.6在审
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-08-23 - B07C5/02
  • 本发明涉及一种激光芯片测试分选机的上料机构及其工作方法,包括机架,所述机架上设有可在依次分布的取料工位、高温测试工位、低温测试工位之间往复移动的上料座,所述上料座的前侧左右两端分别设有吸料机构,所述吸料机构包含由驱动机构驱动升降的吸嘴安装座,所述吸嘴安装座上设置有芯片吸嘴;所述取料工位设有位于蓝膜盘下方的顶针机构,所述顶针机构包含顶针座,所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔,所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔;所述顶针座的内部设有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。本发明结构设计合理,可方便将单颗激光芯片在不同工位之间进行移动,有效提高上料效率。
  • 一种激光芯片测试分选机构及其工作方法
  • [发明专利]一种激光芯片测试分选机的吸料机构及其工作方法-CN202210449306.X在审
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-08-23 - B07C5/02
  • 本发明涉及一种激光芯片测试分选机的吸料机构及其工作方法,包括设于蓝膜盘上方的吸料座,蓝膜盘顶面呈放有多个激光芯片,所述吸料座的前侧设有由驱动机构驱动升降的吸嘴安装座,所述吸嘴安装座上设置有芯片吸嘴;还包括设于蓝膜盘下方且与芯片吸嘴的位置相对应的顶针机构,所述顶针机构包括顶针座,所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔,所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔;所述顶针座的内部设有与负压吸附孔相连通的负压腔室,所述负压腔室内设置有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。本发明结构设计合理,利用可升降的芯片吸嘴与顶针相配合,便于对单颗激光芯片进行取料,使用方便。
  • 一种激光芯片测试分选机构及其工作方法
  • [发明专利]一种激光芯片测试分选机的顶针机构及其工作方法-CN202210449678.2在审
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-08-23 - B65G47/91
  • 本发明涉及一种激光芯片测试分选机的顶针机构及其工作方法,包括设置在蓝膜盘下方的顶针座,顶针座的顶面中部设有顶针穿孔,顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔;顶针座的内部设有与负压吸附孔相连通的负压腔室,负压腔室内设置有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针;顶针座包括顶针底座和套设在顶针底座上端外侧的顶针套筒,顶针底座的中部设有竖向通孔,竖向通孔与顶针套筒的内部相连通并形成负压腔室;顶针穿孔和负压吸附孔均设置在顶针套筒的顶面。本发明结构设计合理,利用负压吸附孔先将位于顶针外侧的激光芯片吸附住,之后利用顶针向上移动将蓝膜向上顶起,经顶针顶起的激光芯片可更好的与吸嘴相接触,提高吸嘴的吸附效率。
  • 一种激光芯片测试分选顶针机构及其工作方法
  • [发明专利]一种激光芯片测试台机构及其工作方法-CN202210449308.9在审
  • 邓艳汉;苏婷 - 泉州兰姆达仪器设备有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-07-26 - G01R31/28
  • 本发明涉及一种激光芯片测试台机构及其工作方法,包括顶部设有芯片吸附孔的芯片承载组件,所述芯片承载组件的上方设有一对可升降的供电探针,芯片承载组件的后侧设有可沿横向移动的测试安装架,所述测试安装架上沿横向依次设有功率测试探头和光谱测试探头;还包括芯片校正台,所述芯片校正台由设于其下方的XY轴电动调节滑台驱动移动;所述芯片承载组件和测试安装架均设置在芯片校正台上,芯片承载组件由旋转组件驱动旋转,测试安装架由横向电动滑台驱动横向移动。本发明设计合理,可在一个工位对激光芯片进行多个参数测试,使用方便,有效提高测试效率。
  • 一种激光芯片测试机构及其工作方法

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