专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]化学机械研磨设备和方法-CN202011318571.1在审
  • 许力恒;沈威武;李松;宋振伟;张守龙 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2020-11-23 - 2021-03-16 - B24B37/04
  • 本发明公开了一种化学机械研磨设备,包括:抛光台,用于对晶圆进行研磨;在抛光台外侧设置有晶圆保湿装置,晶圆保湿装置包括晶圆放置部件以及去离子水喷洒部件;控制装置在晶圆需要进行等待时将晶圆从抛光台上移动到晶圆保湿装置中并控制去离子水喷洒部件喷洒实现对晶圆保湿,以防止晶圆上的膜层被残留在晶圆表面上残留的研磨液腐蚀。本发明还公开了一种化学机械研磨方法。本发明能防止晶圆在抛光台上等待过久带来的研磨液对晶圆膜层的腐蚀问题,从而能避免由于膜层腐蚀而产生的凹陷,特别能消除钨膜层的化学机械研磨时晶圆等待时间过长产生的钨凹陷缺陷。
  • 化学机械研磨设备方法

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