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[实用新型]一种送料-漂洗-甩干生产线-CN202021852595.0有效
发明人：张浩;汪军平;贾社莉;戴克亮 -专利权人：西安昆仑工业（集团）有限责任公司
申请日： 2020-08-30 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B29B17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种送料‑漂洗‑甩干生产线，包括清洗送料机(1)、螺旋式漂洗机(2)和甩干机(3)，还包括循环水箱(4)、过滤网(5)、水泵(6)和过滤器(7)，所述过滤网过滤精度达40μm；而且送料机、螺旋式漂洗机和甩干机这的出水口均设计由过滤器，所述过滤器过滤精度达20μm，过滤后的废水符合排放标准。可定期拆下过滤器(7)进行清理以防止堵塞，或更换滤芯，保证过滤正常以及排放顺畅，操作简单。
一种漂洗生产线

[发明专利]一种具有低耦合插损的硅光芯片耦合结构及硅基晶圆-CN202110421493.6在审
发明人：胡朝阳;孙旭;陈晓刚;汪军平;林天营 -专利权人：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G02B6/24 文献下载
摘要：本发明提供一种具有低耦合插损的硅光芯片耦合结构及硅基晶圆，硅基晶圆上设有多个硅光芯片，该耦合结构应用于硅光芯片与单模光纤或者激光光源芯片之间的耦合，将小尺寸硅透镜或者硅透镜阵列无源贴片至硅光芯片的透镜刻槽中，来实现与单模光纤或者激光器芯片的高效率的自动化对准封装，具有高效率、低成本的特点。
一种具有耦合芯片结构硅基晶圆

[发明专利]硅光芯片与平面光波导芯片耦合的方法-CN202110364698.5在审
发明人：胡朝阳;孙旭;陈晓刚;汪军平;林天营 -专利权人：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，提供一种硅光芯片与平面光波导芯片耦合的方法，包括步骤：分别加工制备硅光芯片和平面光波导芯片；在制备的硅光芯片和平面光波导芯片的耦合区的SiO2包覆层上进行刻蚀，使芯片内部的波导结构裸露出来，同时，刻蚀过程中在硅光芯片和平面光波导芯片的波导结构上方的SiO2包覆层区域分别加工出具有互补形状的对准导向结构；将平面光波导芯片上的对准导向结构与硅光芯片上的对准导向结构进行相贴装耦合并固定，实现硅光芯片和平面光波导芯片的倏逝波耦合。具有对准容差大、可靠性高以及易于实现自动化量产的特点。
芯片平面波导耦合方法

[发明专利]一种处理多模光信号的光子集成芯片-CN202110242493.X在审
发明人：林天营;孙旭;汪军平;陈晓刚;胡朝阳 -专利权人：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： G02B6/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种处理多模光信号的光子集成芯片，包括衬底和设置在衬底上的光波导结构，光波导结构包括依次排列的输入波导、干涉耦合器模块、波导阵列合束器以及输出波导，输入波导为多模波导，输出波导为单模波导，输入波导与干涉耦合器模块的输入端连接，干涉耦合器模块的输出端具有若干单模波导，波导阵列合束器的输入端与单模波导连接，波导阵列合束器的输出端与输出波导连接。所述处理多模光信号的光子集成芯片能够将输入的多模光转换为单根输出的单模光；所述处理多模光信号的光子集成芯片调节灵活性强，且拓展性强，且适合大规模集成。
一种处理多模光信号光子集成芯片

[发明专利]一种光波导模式转换器的制造方法及模式转换器-CN202110273572.7在审
发明人：林天营;孙旭;汪军平;陈晓刚;胡朝阳 -专利权人：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种光波导模式转换器的制造方法，选用一体化的波导体，波导体具有第一段、第二段以及第三段，根据要转换的高阶模阶数及模场对称性确定第一段和第三段的结构及相对位置，采用优化方法确定第二段的结构，第二段具有沿传播方向平滑缓变的特性，且第二段具有平滑的边缘。本发明还公开了一种模式转换器，采用上述光波导模式转换器的制造方法制成。所述光波导模式转换器的制造方法制造的模式转换器尺寸小、插入损耗低、转换利率高、带宽高，且所述光波导模式转换器的制造方法加工容忍度较好。
一种波导模式转换器制造方法

[发明专利]一种内抛光装置及抛光方法-CN202011463851.1在审
发明人：张浩;贾社莉;张升利;汪军平;戴克亮;卢亮;潘集 -专利权人：西安昆仑工业（集团）有限责任公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种内抛光装置及内抛光方法，由于设计是将内孔抛光装置固定安装在普通车床的中托板上，中托板带动内孔抛光装置做直线往复运动，普通车床的卡盘带动缸筒做旋转运动，内孔抛光装置的抛光轮紧贴缸筒内孔来回往复直线运动，电控箱控制该装置执行过程。该装置设计是利用闲置普通车床，节约资源，不占用珩磨机，使内孔镀铬缸筒和内孔不镀铬缸筒分开在不同类机床上分别加工，零件之间、工序之间不干涉，节约成本，一根镀铬后缸筒通过本发明内孔抛光装置仅需2～5分钟抛光即可达到使用要求，原采用在珩磨机上抛光内孔镀铬后缸筒则需要10～30分钟，加工效率效率提高5倍以上。所述缸筒内孔抛光装置还可用于内孔需要抛光的其他产品。
一种抛光装置方法

[实用新型]一种易清洗的进水阀过滤器-CN202020813348.3有效
发明人：徐亮亮;汪爱保;汪军平 -专利权人：安徽铜陵科力阀门有限责任公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B01D29/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易清洗的进水阀过滤器，属于过滤器技术领域，包括上阀体，所述上阀体的下方设置有下阀体，所述下阀体的内部设置有滤网组件，本实用新型通过在上端盖的一侧固定内侧固定有固定杆的密封塞，被固定杆贯穿的折杆两两之间通过缠绕在固定杆外周的伸缩弹簧弹性连接，与上、下阀体进行卡接的封盖通过紧固螺母与折杆连接固定，这种结构只需要拧松紧固螺母便可轻松实现对过滤网套的拆卸；本实用新型通过在微型马达输出轴的上端连接圆环套，圆环套的外侧固定有弯杆，这种结构在微型马达的作用下能够带动弯杆靠近过滤网套内侧分布的刷头对过滤网套进行旋转刷扫，进一步优化自清洁的效果。
一种清洗进水过滤器

[发明专利]一种带过滤功能的阀门-CN202011142804.7在审
发明人：徐亮亮;汪爱保;汪军平;张跃进 -专利权人：安徽铜陵科力阀门有限责任公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： F16K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及阀门领域，具体涉及一种带过滤功能的阀门，包括阀体、第一螺栓、轴承和第二螺栓，所述阀体顶端中部固定连接有阀身，所述阀身顶端放置有密封垫片，所述密封垫片上端通过四组第一螺栓固定连接有阀盖，所述阀盖底端固定连接有阀塞，所述阀盖中部螺纹连接有调节螺杆，所述调节螺杆顶端固定连接有转动盘，所述调节螺杆底端通过轴承转动连接有阀板，所述阀体内部设有流通通道，所述流通通道中部设有插槽，所述阀身内部设有插孔，所述阀体分别密封滑动连接插槽和插孔，所述流通通道右端底部设置有多功能传感器，所述阀身右端上部设置有显示器，本发明提供了一种具有很好的降噪以及伸缩功能同时具有过滤功能且便于清洗更换过滤组件的阀门。
一种过滤功能阀门

[发明专利]一种底座可伸缩式阀门-CN202011142812.1在审
发明人：汪爱保;汪军平;徐亮亮;李艳军 -专利权人：安徽铜陵科力阀门有限责任公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： F16K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及阀门领域，具体涉及一种底座可伸缩式阀门，包括阀体、轴承、固定螺栓、固定螺帽、螺杆和锁紧螺帽，所述阀体左右两侧对称设置有两组连接管，所述阀体呈空心球状，所述阀体顶端固定连接有阀盖，所述阀盖顶端通过轴承转动连接有阀杆，所述阀杆顶端固定连接有转动盘，所述阀杆底端固定连接有球体，所述球体横向轴线处设有流通通道，所述球体与阀体内腔密封转动连接，所述阀盖顶端设有两组呈°角设置的开启刻度槽和关闭刻度槽，所述转动盘内部侧壁上固定连接有指针，所述阀体底端设置有伸缩底座组件，本发明提供了一种底座可伸缩且能够补偿阀门安装产生的轴向、横向和角向位移同时具有一定降噪功能的阀门。
一种底座伸缩阀门

[发明专利]一种用于硅光芯片的模斑转换器-CN202011114622.9有效
发明人： 汪军平;金梦溪;陈操;卢德海;胡朝阳 -专利权人：苏州海光芯创光电科技有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G02B6/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于硅光芯片的模斑转换器，包括下包层和上包层，下包层和上包层之间具有波导层，波导层包括波导基体和设置在波导层上的波导体，波导体一端与输入光波导对接，另一端与输出光波导对接，波导体与输入光波导对接一端的尺寸大于输出波导体与光波导对接一端的尺寸，且波导体与输出光波导对接一端至波导体与光波导之间具有尺寸线性缩减的区段，使得两种光波导的模斑尺寸逐渐匹配，从而实现两种模斑间的高效耦合。所述用于硅光芯片的模斑转换器的波导体具有三维锥形结构，其尺寸在垂直和水平方向上线性缩减，实现与输入光波导的尺寸和形状逐渐匹配，能够提高两种模式间的耦合效率。
一种用于芯片转换器

[发明专利]一种母材HAZ晶粒不发生粗化的复合焊接方法-CN202010406841.8在审
发明人：郑韶先;杜煜;汪军平;徐龙强;史伟;李岗 -专利权人：兰州交通大学
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B23K9/167 文献下载
摘要：一种母材HAZ晶粒不发生粗化的复合焊接方法，（1）将所需成分的金属丝材在工件，即母材待焊接表面处堆焊若干层，以形成一定厚度的堆焊层，堆焊层厚度焊前厚度（δ）；（2）堆焊完毕后，在堆焊层上加工出所需要的坡口形状及尺寸；（3）再采用常规焊接方法进行填充焊以填满坡口，并在填充焊接过程中将有起始厚度（α）的堆焊层发生熔化，使得开完坡口后的堆焊层厚度由填充焊前的焊前厚度（δ）减小为填充焊后的焊后厚度（θ），同时在厚度为焊后厚度（θ）的剩余堆焊层上将形成由填充焊所导致的宽度（β）的热影响区，并且焊前厚度（δ）、起始厚度（α）及宽度（β）三者满足：（δ－α）β或θβ。
一种 haz 晶粒发生复合焊接方法

[实用新型]一种激光器和硅光芯片的耦合结构和封装结构-CN201920558674.1有效
发明人： 汪军平;胡勇;胡朝阳 -专利权人：苏州海光芯创光电科技有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光器和硅光芯片的耦合结构，包括依次设置的激光器、准直透镜、隔离器、耦合透镜、光纤以及硅光芯片，准直透镜和耦合透镜共光轴，光纤和硅光芯片连接，激光器出射光经准直透镜准直后入射隔离器，之后入射耦合透镜汇聚至光纤，通过光纤耦合入硅光芯片。本实用新型还公开了一种激光器和硅光芯片的封装结构，包括依次连接的光发射组件、光纤以及硅光芯片，光发射组件包括激光器、准直透镜、隔离器及耦合透镜，光发射组件采用TOSA(光发射次模块)工艺封装，其中激光器采用TO(晶体管外形)工艺封装。
激光器硅光准直透镜芯片光发射组件耦合透镜隔离器光纤本实用新型封装光发射次模块入射耦合透镜晶体管外形封装结构光纤耦合芯片连接依次连接依次设置耦合结构出射光共光轴入射汇聚

[发明专利]一种激光器和硅光芯片的耦合结构和封装结构-CN201910330281.X在审
发明人： 汪军平;胡勇;胡朝阳 -专利权人：苏州海光芯创光电科技有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器和硅光芯片的耦合结构，包括依次设置的激光器、准直透镜、隔离器、耦合透镜、光纤以及硅光芯片，准直透镜和耦合透镜共光轴，光纤和硅光芯片连接，激光器出射光经准直透镜准直后入射隔离器，之后入射耦合透镜汇聚至光纤，通过光纤耦合入硅光芯片。本发明还公开了一种激光器和硅光芯片的封装结构，包括依次连接的光发射组件、光纤以及硅光芯片，光发射组件包括激光器、准直透镜、隔离器及耦合透镜，光发射组件采用TOSA(光发射次模块)工艺封装，其中激光器采用TO(晶体管外形)工艺封装。
激光器硅光芯片准直透镜光发射组件耦合透镜隔离器光纤封装结构耦合结构封装光发射次模块入射耦合透镜晶体管外形光纤耦合芯片连接依次连接依次设置出射光共光轴入射汇聚

[发明专利]用于铸铁阀门的复合涂层的制备涂覆方法-CN201610563527.4有效
发明人： 汪军平 -专利权人：安徽铜陵科力阀门有限责任公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： C09D123/06 文献下载
摘要：本发明公开了用于铸铁阀门的复合涂层及其制备涂覆方法，它包括以重量份计：10‑20份的二氧化硅、25‑35份的聚乙烯蜡、2‑4份的碳化硅、4‑8份的锡酸钠、20‑30份的石蜡、2‑6份的二氧化钛、6‑10份的松香、4‑8份的氧化锌、12‑16份的陶瓷粉末和3‑7份的酚醛树脂。本发明的有益效果是采用陶瓷粉末代替环氧树脂作为涂层的主料，提高涂层的耐磨性能和耐热性能，涂层具有一定的韧性，可以抵抗较强的冲击而不破裂，扩展了铸铁阀门的应用范围。
用于铸铁阀门复合涂层及其制备方法

[发明专利]利用记忆合金驱动的微泵-CN201810392324.2在审
发明人：汪爱保;汪军平 -专利权人：安徽铜陵科力阀门有限责任公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： F04B43/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用记忆合金驱动的微泵，包括驱动层、收缩扩张层和基座，所述的驱动层包括记忆合金电阻条和C形硅罩，泵腔截面为圆形，记忆合金电阻条为圆形双螺旋式结构；所述的收缩扩张层包括扩散管和收缩管，两管之间设有圆柱形有机玻璃腔，有机玻璃腔与泵腔穿通，同时描述了驱动层和收缩扩张层的制备工艺与键合工艺，本发明的微形泵为主要部件的控制系统具有响应速度快、体积小、集成度及控制精度高、可靠性好、有利于批量生产、成本低等优点。
驱动层有机玻璃收缩记忆合金驱动记忆合金电阻条泵腔微泵双螺旋式结构键合工艺控制系统制备工艺集成度扩散管收缩管体积小穿通微形响应生产

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