专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种印刷电路板及其设置方法和装置-CN202310785120.6在审
  • 池浩;薛广营;刘丹;杨婷婷 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-09-15 - H05K1/11
  • 本发明公开一种印刷电路板及其设置方法和装置,涉及印刷电路板领域。印刷电路板包括:通孔,由第一导电层贯穿至第二导电层,沿第一导电层指向第二导电层的方向,为直插元器件的针脚插入通孔的方向,通孔用于容纳直插元器件的针脚;焊盘,围绕通孔,设置于被通孔贯穿的所有导电层;禁布区,设置于与通孔隔热区域相交的导电层,隔离导电层以及与导电层对应的焊盘,其中通孔隔热区域自第一相交位置延伸至第二相交位置。通过实施本发明实施例公开的一种印刷电路板,能够在元器件进行波峰焊工艺过程中,有效地减少焊锡温度的散失,更容易上锡,提高元器件波峰焊的成功率。
  • 一种印刷电路板及其设置方法装置
  • [发明专利]表面贴装器件焊接方法、装置及印刷电路板-CN202310787510.7在审
  • 池浩;张永甲;程晓光 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-08-15 - H05K3/28
  • 本发明提供一种表面贴装器件焊接方法、装置及印刷电路板,该方法包括:根据表面贴装器件的引脚尺寸数据,确定第一尺寸数据和第二尺寸数据;将第一尺寸数据对应的各个铜皮铺设在各个第一焊盘上,形成各个第二焊盘;根据第二尺寸数据,在各个第二焊盘的表面涂覆阻焊层,形成阻焊开窗区域;基于阻焊开窗区域,焊接表面贴装器件的引脚;其中,第一尺寸数据为铜皮的尺寸数据,第二尺寸数据为阻焊开窗区域的尺寸数据,第一焊盘为表面贴装器件的引脚在印刷电路板上对应的表层焊盘;第二尺寸数据大于表层焊盘的尺寸数据,且小于第一尺寸数据。本发明可防止表面贴装器件从印刷电路板上脱落,大大降低板卡报废的风险。
  • 表面器件焊接方法装置印刷电路板
  • [发明专利]波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法-CN202310594697.9在审
  • 池浩;薛广营;李奇 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-08-08 - B23K3/08
  • 本发明涉及波峰焊治具技术领域,公开了波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法,波峰焊治具,包括连接部和绝缘部,所述连接部适于连接在待焊接的板卡的焊接面上,位于相邻的两组待焊接的引脚之间,并与每组待焊接的所述引脚之间均至少间隔设有第一预设间距;所述绝缘部与所述连接部背向所述板卡的一侧连接,所述绝缘部在所述焊接面上的投影与待焊接的所述引脚之间的距离至少为所述第一预设间距。本发明可在相邻的两组待焊接的引脚之间形成厚度方向上的间隔,防止引脚连锡。
  • 波峰焊使用方法
  • [发明专利]一种印制电路板的制备方法和电路板模组的制备方法-CN202310605465.9在审
  • 杨婷婷;池浩 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-08-08 - H05K3/34
  • 一种印制电路板的制备方法和电路板模组的制备方法,印制电路板的制备方法包括:提供掩膜网,掩膜网包括主网板和侧网板,侧网板环绕所述主网板且与主网板连接,侧网板和所述主网板围成容置腔,侧网板中具有在厚度方向上贯穿侧网板的第一开口,第一开口与所述容置腔连通;提供层叠结构,层叠结构包括:若干层层叠的基板;位于所述若干层层叠的基板的外侧壁的第一主焊盘;将掩膜网包罩所述层叠结构以使所述层叠结构位于所述容置腔中,所述层叠结构的外侧壁与所述侧网板相对设置,所述第一开口暴露出第一主焊盘;以掩膜网为掩膜在所述第一开口暴露出的第一主焊盘表面形成第一主焊接层。所述印制电路板的制备方法使得第一主焊接层的定位精度提高。
  • 一种印制电路板制备方法模组
  • [发明专利]印制线路板及其制备方法、印制线路板模组-CN202310572804.8在审
  • 池浩;薛广营;郭月俊;李奇 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-08-01 - H05K1/02
  • 一种印制线路板及其制备方法、印制线路板模组,其中,印制线路板包括:印制线路基板,所述印制线路基板具有相对的第一面和第二面;散热孔,自部分所述第一面贯穿至所述第二面;导电层,位于所述散热孔的内壁;散热焊盘,位于部分所述第一面,所述散热焊盘围绕所述散热孔,所述散热焊盘与所述导电层相连接;第一焊接单元,位于部分所述散热焊盘背离所述印制线路基板的一侧表面,所述第一焊接单元包括在所述散热焊盘表面若干间隔设置的第一焊接层,且所述第一焊接层与所述散热孔间隔设置。所述印制线路板具有较高的焊接良率。
  • 印制线路板及其制备方法模组

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