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[发明专利]LED散热基板-CN201310016535.3有效
发明人：王向展;黄建国;刘斌;于奇;欧文;张恒明 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2013-01-17 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及LED模组技术。本发明解决了现有LED散热基板散热效果差的问题，提供了一种LED散热基板，其技术方案可概括为：LED散热基板，包括导热基板，其特征在于，所述导热基板中至少嵌入有一个高导热环，所述高导热环的上下表面分别与导热基板的上下表面持平，所述高导热环中心位置导热基板的上下表面与预设置在导热基板上的LED芯片的下表面相对应。本发明的有益效果是，结构工艺简单，制作方便且能够明显提升导热基板的散热效率，适用于LED光源。
led 散热

[发明专利]微纳尺度材料赛贝克系数测量机构的制备方法-CN201310002846.4有效
发明人：毛海央;欧文;欧毅;陈大鹏 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2013-01-05 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微纳尺度材料赛贝克系数测量机构的制备方法，包括以下步骤：在衬底上设置隔离槽掩蔽层；制作隔离槽；设置介质支撑膜和释放阻挡带；在上述介质支撑膜上设置第一热偶条和加热电阻条；在上述第一热偶条和加热电阻条上方设置释放保护膜；设置电绝缘热导通结构；形成金属电极及金属连接线，形成第二热偶条；在上述已形成金属电极及金属连接线和第二热偶条的基底上设置腐蚀释放通道；利用腐蚀释放通道腐蚀衬底，得到用释放阻挡带封闭起来的热隔离腔体。本发明用于微纳尺度材料赛贝克系数测量。
尺度材料贝克系数测量机构制备方法

[实用新型]旧胶带切边机-CN201220574524.8有效
发明人：欧文;张心保 -专利权人：上海大屯能源股份有限公司
申请日： 2012-11-02 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： B65H35/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种切边机，具体是一种旧胶带切边机。包括由主机架和安装在主机架上的副机架组成的机架，在主机架上安装有驱动电机、托辊、抗偏托辊、驱动轮和与驱动轮配合的挤压轮；驱动电机的输出端经减速机减速后连接驱动轮，驱动轮与挤压轮上下布置，之间有间隙；还包括前后布置的主刀和副刀；防止胶带跑偏的防偏导向槽和导向槽，防偏导向槽通过导向槽调节宽度，在机架的前后部分别安装有压带托辊和托辊。效果是：该机具有结构简单，操作方便，自动化程度高，生产效率高等优点。从根本上解决操作工作劳动强度极高，工作效率极低，切割的边缘也不直等问题。
胶带切边

[实用新型]LED隧道灯-CN201220494383.9有效
发明人：陈德华;欧文;束红运 -专利权人：东莞市科磊得数码光电科技有限公司
申请日： 2012-09-25 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED隧道灯，其包括光源部、电源、壳体结构，还包括散热装置，所述散热装置包括散热器和固定于所述散热器的热管槽中的热管；所述光源部和电源分别设于由所述壳体结构和所述散热器形成的光源腔和电源腔内，所述光源腔和电源腔由所述散热器隔开；所述光源部的LED光源安装在嵌有热管的散热器上，所述热管的一部分表面与所述LED光源的基板底部相切；相对于所述LED光源，所述电源固定于所述散热器的背面。
led 隧道

[实用新型]LED光控路灯-CN201220446048.1有效
发明人：陈德华;欧文;束红运 -专利权人：东莞市科磊得数码光电科技有限公司
申请日： 2012-09-03 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED光控路灯，其特征在于，包括：壳体结构，光源部，灯具控制部，其中，所述光源部和所述灯具控制部分别安置在由所述壳体结构形成的光源腔和电源腔内，所述灯具控制部包括电源与光控开关，所述光控开关对是否通过所述电源向所述光源部供应电力加以控制，由此来控制LED光控路灯的电力导通断开，所述光控开关露出到所述壳体结构的外部，以感知外部光线，相对于所述光源腔，所述电源腔位于所述LED光控路灯的灯杆侧。
led 光控路灯

[实用新型]一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构-CN201220422223.3有效
发明人：罗九斌;欧文;明安杰;张昕;赵敏;秦毅恒;谭振新;顾强;吴健 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种薄膜封帽封装结构，尤其是一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构，具体地说制备得到的薄膜封帽能够满足晶圆级和芯片级封装的要求，属于MEMS封装的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构，包括衬底及位于所述衬底上的MEMS光学结构；所述衬底上设置薄膜封帽，所述薄膜封帽的端部边缘通过键合层与衬底键合固定连接；薄膜封帽与衬底间形成容纳MEMS光学结构的腔体，所述MEMS光学结构位于腔体内。本实用新型结构紧凑，制造方便，降低了制造成本，气密性好，适应范围广，安全可靠。
一种用于 mems 光学器件薄膜封装结构

[实用新型]LED光控路灯-CN201220444961.8有效
发明人：陈德华;欧文;束红运 -专利权人：东莞市科磊得数码光电科技有限公司
申请日： 2012-09-03 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED光控路灯，其包括：壳体结构，光源部，灯具控制部和散热器，其中，所述光源部安置在由所述壳体结构形成的光源腔内，所述灯具控制部设置于所述散热器的中部所形成的空腔中，所述散热器设置于壳体结构上侧；所述灯具控制部包括：电连接到光源部的光源的电源；具有与从灯杆中引出的电源线连接的第一接线柱和与所述电源电连接的第二接线柱的光控器接线盒；和光控开关，设置在所述第一、第二接线柱之间，所述光控开关露出到所述壳体结构的外部，以感知外部光线从而控制第一接线柱与第二接线柱之间的电力通断，所述LED光控路灯固定安装在所述灯杆上。
led 光控路灯

[实用新型]MEMS薄膜电容式多参数传感器结构-CN201220414725.1有效
发明人：秦毅恒;欧文 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-08-21 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： G01D5/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MEMS薄膜电容式多参数传感器的结构。在MEMS承载衬底上并列设有MEMS薄膜电容式压力、温度和湿度传感器。三种传感器的电极、牺牲层、敏感层、敏感膜以及保护层均采用互相匹配的结构与材料，从而能够通过集成的表面微加工技术制造而成。优点是：本实用新型所提出的多参数传感器的结构及集成制造方法减小了器件的体积，简化了工艺步骤，能够在一定程度上降低传感器产品的成本。另外，全电容的结构增加了其在基于电感耦合的无源无线传感系统中的应用潜力。
mems 薄膜电容参数传感器结构

[发明专利]基于红外焦平面阵列的聚能微镜阵列及其制作方法-CN201110229863.2在审
发明人：闫建华;朱慧珑;欧文 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2011-08-11 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种基于红外焦平面阵列的聚能微镜阵列，包括位于基底的多个聚能微镜单元，所述的聚能微镜单元包括通孔、微透镜，所述通孔的上端口不小于下端口，上端口与下端口之间为通孔的侧壁；所述微透镜覆盖在所述通孔的上端口；其中至少一个聚能微镜单元中通孔的上端口大于下端口，还包括覆盖在所述通孔的内侧壁的微反射镜，所述微反射镜将通过微透镜入射在微反射镜上的光线反射到通孔的下端口；所述聚能微镜单元中通孔下端口与红外焦平面阵列的光敏吸收区对应。相应地，本发明还提供了一种基于红外焦平面阵列的聚能微镜阵列的制作方法。本发明可以减少入射光的浪费，提高集成有聚能微镜阵列的红外焦平面阵列的填充因子。
基于红外平面阵列聚能微镜及其制作方法

[发明专利]热电堆红外探测器、阵列及其制备方法-CN201110215064.X有效
发明人：赵利俊;欧文 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种热电堆红外探测器及其阵列，所述热电堆红外探测器包括支撑部件，热电偶部件和红外吸收部件，其中，所述支撑部件包括支撑柱和空腔，热电偶部件悬空于所述支撑部件上方，热电偶部件的冷端与支撑柱连接；红外吸收部件位于热电偶部件上方，红外吸收部件与热电偶部件的热端连接。相应地，本发明还提供一种热电堆红外探测器的制备方法。所述热电堆红外探测器的红外吸收部件与热电偶部件不在同一平面内，红外吸收部件的面积不受热电偶对数的限制，最大可以覆盖全部热电偶部件，有利于提高红外吸收效率。红外吸收层采用黑硅材料，其制备方法与半导体IC工艺兼容，有利于降低探测器制备成本。
热电红外探测器阵列及其制备方法

[实用新型]一种集成吸气剂的MEMS薄膜封装结构-CN201220366633.0有效
发明人：秦毅恒;欧文;张昕 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-07-27 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成吸气剂的MEMS薄膜封装结构，属于MEMS封装的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述集成吸气剂的MEMS薄膜封装结构，包括薄膜封帽及位于所述薄膜封帽下方的承载衬底；所述薄膜封帽与承载衬底间设有用于容纳MEMS结构的腔体，所述腔体中收纳有MEMS结构，所述MEMS结构与薄膜封帽或承载衬底相连；所述薄膜封帽包括位于内侧的吸气剂层及位于外侧的最终密封层，薄膜封帽通过其中的吸气剂层及最终密封层与承载衬底相连，并通过吸气剂层与承载衬底间形成腔体内壁；最终密封层位于吸气剂层外侧，并将MEMS结构密封于腔体内。本实用新型结构简单且新颖，能提升薄膜密封的MEMS器件的性能，适应范围广，安全可靠。
一种集成吸气 mems 薄膜封装结构

[实用新型]带有柔光结构的LED灯具-CN201220169604.5有效
发明人：陈德华;欧文;束红运;万鹏;贺建稳 -专利权人：东莞市科磊得数码光电科技有限公司
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带有柔光结构的LED灯具，该LED灯具包括：透光罩和LED光源，所述LED光源发出的光通过透光罩透射出去，所述透光罩为pc罩或玻璃罩，所述柔光结构包括：在所述透光罩的内侧表面和/或外侧表面所设置的、通过涂布涂料形成的柔光涂层，所述内侧表面为所述透光罩的LED光源侧表面。另外，还可以在涂布涂层的基面上刻蚀大量的凹点或者凸点。本实用新型通过在透光罩和/或反光杯上涂布柔光涂层并且在涂布涂层的基面上刻蚀大量的凹点或者凸点，由此对LED光源发出的光有效地起到了柔光作用，并且增强了涂层与涂布基体之间的附着力，使得涂层经久耐用。
带有柔光结构 led 灯具

[发明专利]基于黒硅的高性能MEMS热电堆红外探测器及其制备方法-CN201210303746.0有效
发明人：毛海央;陈媛婧;欧文;明安杰 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于黒硅的高性能MEMS热电红外探测器及其制备方法，其包括衬底；衬底上设有释放阻挡带，释放阻挡带内具有热隔离腔体，热隔离腔体的正上方设有黒硅红外吸收区，黒硅红外吸收区的外侧设有热电堆，黒硅红外吸收区外侧的热电堆相互串接后电连接成一体，相互串接的热电堆上设有用于将探测结果输出的金属电极；热电堆的探测冷端通过第一热导通电隔离结构与衬底相连，热传导体位于热隔离腔体的外侧；热电堆的探测热端通过第二热导通电隔离结构与黒硅红外吸收区相接触。本发明结构简单易于实现，便于单片集成，响应率及探测率高，与CMOS工艺兼容，适用范围广，安全可靠。
基于性能 mems 热电红外探测器及其制备方法

[发明专利]一种高性能MEMS热电堆红外探测器结构及其制备方法-CN201210303727.8有效
发明人：毛海央;陈媛婧;欧文;明安杰 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G01J5/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种高性能MEMS热电堆红外探测器结构及其制备方法，其包括衬底；衬底上设有释放阻挡带，释放阻挡带内具有热隔离腔体，热隔离腔体的正上方设有黒硅红外吸收区，黒硅红外吸收区位于释放阻挡带上；黒硅红外吸收区的外侧设有若干热电堆，黒硅红外吸收区外侧的若干热电堆相互串接后电连接成一体；热电堆的探测冷端通过第一热导通电隔离结构及所述第一热导通电隔离结构下方的热传导体与衬底相连；热电堆的探测热端通过第二热导通电隔离结构与黒硅红外吸收区相接触，第二热导通电隔离结构位于释放阻挡带上。本发明结构简单易于实现，便于单片集成，响应率及探测率高，与CMOS工艺兼容，适用范围广，安全可靠。
一种性能 mems 热电红外探测器结构及其制备方法

[发明专利]MEMS薄膜电容式多参数传感器结构及其集成制造方法-CN201210297768.0有效
发明人：秦毅恒;欧文 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2012-08-21 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS薄膜电容式多参数传感器的结构及其集成制造方法。在MEMS承载衬底上并列设有MEMS薄膜电容式压力、温度和湿度传感器。三种传感器的电极、牺牲层、敏感层、敏感膜以及保护层均采用互相匹配的结构与材料，从而能够通过集成的表面微加工技术制造而成。优点是：本发明所提出的多参数传感器的结构及集成制造方法减小了器件的体积，简化了工艺步骤，能够在一定程度上降低传感器产品的成本。另外，全电容的结构增加了其在基于电感耦合的无源无线传感系统中的应用潜力。
mems 薄膜电容参数传感器结构及其集成制造方法