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[发明专利]高频放大器-CN202180007510.X在审
发明人：桥长达也;森山丰 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H03F3/60 文献下载
摘要：一种高频放大器，具备：非对称多尔蒂放大器，具备载波放大器和在所述载波放大器的输出达到了饱和区域的情况下开始放大动作且具有与所述载波放大器不同的饱和输出的峰值放大器，将输入的波长λ的高频信号放大；驱动放大器，驱动所述非对称多尔蒂放大器；分支电路，将由所述驱动放大器放大后的高频信号向所述峰值放大器侧的输入路径和所述载波放大器侧的输入路径分支；相位调整电路，设置于所述峰值放大器侧的路径和所述载波放大器侧的路径的任一方，使所述峰值放大器的输入信号的相位和所述载波放大器的输入信号的相位的任一方延迟；第一基板，搭载有所述载波放大器及所述峰值放大器；及第二基板，搭载有所述驱动放大器、所述分支电路及所述相位调整电路，在将所述第二基板以重叠的方式层叠于所述第一基板的情况下，所述驱动放大器的输入端子和所述载波放大器的输入端子处于互相投影的位置，在将n设为了0以上的整数的情况下，从所述驱动放大器的输入端子到所述载波放大器的输出端子为止的电长度以成为(2n+1)×π的相位的方式设定。
高频放大器

[发明专利]高频放大器-CN202110387971.6在审
发明人：桥长达也;森山丰 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H03F1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种高频放大器。高频放大器具备：非对称多赫蒂放大器，包括载波放大器和峰值放大器，并将输入的高频信号放大；驱动放大器，驱动非对称多赫蒂放大器；分支电路，将由驱动放大器放大而得到的高频信号分支到峰值放大器侧的输入路径和载波放大器侧的输入路径；相位调整电路，使峰值放大器的输入信号的相位和载波放大器的输入信号的相位中的至少一方延迟；第一基板；第二基板；及基底构件，搭载第一基板和第二基板。在将n设为0以上的整数的情况下，从驱动放大器的输出端子到峰值放大器的输入端子为止的电长度被设定为，在换算成输入的高频信号的相位时，处于(2n+1)×π‑π/4至(2n+1)×π+π/4的范围内。
高频放大器

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202110187398.4在审
发明人：桥长达也;森山丰 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：提供一种能够获得稳定的散热特性的半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：绝缘基材，具有第一表面；半导体芯片，具有暴露于所述第一表面的第二表面，并且被埋入于所述绝缘基材；以及散热层，具有镀层，并且与所述第一表面和所述第二表面接触。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]扬声器装置用框架及扬声器装置-CN200610008571.5有效
发明人：佐佐木启充;森山丰;坂口英二;冲秀人;原野力;祖田正贯;相泽伸夫;松尾亮治 -专利权人：日本先锋公司;日本东北先锋公司;本田技研工业株式会社
申请日： 2006-02-17 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： H04R1/02 文献下载
摘要：本发明目的在于，通过考虑多个连接臂部和安装在被安装部上的安装部之间的有机关联性(规则性)等来设计框架，提高框架强度，防止框架变形，防止音质易于失真。扬声器装置包括具有框架等的振动系统和磁路系统。框架包括磁路容纳部、环形外周部、和多个连接臂部。在外周部内侧设置第1至第4桥部，同时，第1至第4桥部分别形成直线状。而且，第1和第2桥部配置在外周部之间形成内接于该外周部的大致三角形的区域的位置上，且相对于通过外周部的径方向的中心(O)的中心线(L2)配置在对称的位置。第3和第4桥部分别以合适的间隔配置在外周部内侧且于中心线(L2)大致正交的位置。第1和第2桥部的两端配置在和多个安装部对应的位置。
扬声器装置框架

[发明专利]扬声器装置用框架及扬声器装置-CN200610008572.X有效
发明人：佐佐木启充;森山丰;坂口英二;冲秀人 -专利权人：日本先锋公司;日本东北先锋公司;本田技研工业株式会社
申请日： 2006-02-17 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： H04R1/02 文献下载
摘要：一种扬声器装置用框架，驱动扬声器时使连接臂部对框架附近的空气流的阻力均匀化，可以顺利驱动扬声器。扬声器装置用框架，在对应框架中央部的磁路容纳部和外周部之间设置有多个连接臂部。各连接臂部的截面形状为具有结合端和开放端的一端开放型的截面形状，对来自开放端侧的空气流具有一定程度的空气阻力，但对来自结合端侧的空气流空气阻力减小。因此，一些连接臂部使开放端朝向一个方向配置，同时，一些连接臂部使开放端朝向所述一个方向的相反方向配置。由此，连接臂部整体、即框架部整体对从框架、即扬声器装置的正面侧(放音侧)向背面侧的空气流以及从背面侧向正面侧的空气流的空气阻力能够均匀化。
扬声器装置框架

[发明专利]扬声器用音圈以及扬声器装置-CN200410030713.9无效
发明人：石垣敏宏;森山丰 -专利权人：先锋株式会社;日本东北先锋公司
申请日： 2004-03-31 - 公布日： 2004-10-06 - 主分类号： H04R9/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有优异耐水性以及高强度的音圈和使用这种音圈的扬声器装置。构成本发明音圈的导线1包括：芯材10、覆盖该芯材10的铜质覆盖层11、根据需要覆盖在外表面的绝缘层12。这里，芯材10是纯度在90％以上的伸展性铝·镁·硅合金，铜质覆盖层11的覆盖率用面积比表示时是25～40％。
扬声器用以及扬声器装置

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