专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储装置-CN202010765843.6在审
  • 山本博昭;麻生真一;川畑健一;宫田晴行;下川隆浩;梅泽多佳子;佐佐木俊介 - 铠侠股份有限公司
  • 2020-08-03 - 2021-09-07 - H01L27/11529
  • 实施方式提供能够抑制芯片面积的增加并且提高动作性能的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置在基板上具备存储区域(600)和形成有MOS晶体管(100)的外围电路区域(500)。MOS晶体管(100)具有沿着与基板表面平行的第一方向配置的漏极区域(120)以及源极区域(130)。在漏极区域(120)的表面,形成有供相对于基板在垂直方向上延伸的接触插塞(122)连接的漏极电极(121)。另外,在源极区域(130)的表面,形成有供相对于基板在垂直方向上延伸的接触插塞(132)连接的源极电极(131)。在从第一方向投影的情况下,漏极电极(121)具有与源极电极(131)不重叠的区域,源极电极(131)具有与漏极电极(121)不重叠的区域。
  • 半导体存储装置

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