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[发明专利]贴合用基板的表面缺陷的评价方法-CN201780051581.3有效
发明人：佐藤一弥;桥本浩昌;西泽毅;堀江启贵 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明为一种贴合用基板的表面缺陷的评价方法，包含以下步骤：准备经镜面加工的单晶硅基板；检查经镜面加工的单晶硅基板的表面缺陷；于进行过单晶硅基板的缺陷检查的表面堆积多晶硅层；对经堆积有多晶硅层的单晶硅基板进行镜面倒角；研磨多晶硅层的表面；检查经研磨的多晶硅层的表面缺陷；以及比较检查单晶硅基板的表面缺陷的步骤中与检查多晶硅层的表面缺陷的步骤中所检测出的缺陷的坐标，以有无于同一位置的缺陷，对具有多晶硅层的单晶硅基板进行作为贴合用基板的良莠判定。
贴合用基板表面缺陷评价方法

[发明专利]模板组件的选别方法及工件的研磨方法以及模板组件-CN201780026381.2有效
发明人：佐藤一弥;上滨直树;桥本浩昌 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明是一种模板组件的选别方法，包含：准备步骤，准备模板组件，为在底环或底板上同心贴合有模板，模板具有支承工件的里面的背垫以及位于背垫上而用以支承工件的边缘部的保持环，底环及底板具有较模板大的外径；测定步骤，在模板组件的模板侧，对于以底环或底板的外周缘表面为基准面时的保持环及背垫的高度位置分布进行非破坏性测定；算出步骤，自测定的高度位置分布，计算出保持环的平面度，以及关于该经测定的该高度位置分布的该保持环与该背垫的平均段差量；以及选别步骤，基于平面度及平均段差量，选别模板组件。借此，能够调整研磨后的工件的平坦度的分散。
模板组件方法工件研磨以及

[发明专利]晶圆的研磨方法及研磨装置-CN201680064805.X有效
发明人：佐藤一弥;桥本浩昌;上滨直纪 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本发明为一种晶圆的研磨方法，其特征在于，在卸载工序之后且在保持下一个进行研磨的晶圆的装载工序之前，具有：对取出了结束研磨的晶圆后的样板的凹部的深度PDt进行测定的测定工序；计算所测定的凹部的深度PDt与用于研磨前的样板的凹部的深度PD0的差ΔPD的计算工序；以及，根据算出的差ΔPD对下一个进行研磨的晶圆的研磨条件进行调整的调整工序。由此，提供一种晶圆的研磨方法及研磨装置，其能够调整因样板的凹槽深度的数值变动而引起的晶圆的平整度的变动。
研磨方法装置

[发明专利]硅晶圆的研磨方法-CN201580064050.9有效
发明人：佐佐木正直;桥本浩昌;藤山佳 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明是一种硅晶圆的研磨方法，将供给至硅晶圆而使用于研磨的含有研磨磨粒的使用过的研磨浆回收，并将经回收的使用过的研磨浆循环供给至硅晶圆而进行研磨，其中，于经回收的使用过的研磨浆不加入未经使用的研磨磨粒，以及注入混合碱性溶液，而将经回收的使用过的研磨浆循环供给至硅晶圆而进行研磨，其中混合碱性溶液包含螯合剂以及包含pH调整剂及研磨速率促进剂的其中一个或是两个，因此能够在将使用过的研磨浆循环提供至硅晶圆而进行研磨时，抑制金属杂质污染，并且使使用过的研磨浆的组成(螯合剂的浓度等)安定。
硅晶圆研磨方法

[发明专利]镜面研磨晶圆的制造方法-CN201480049474.3有效
发明人： 桥本浩昌;宇佐美佳宏;青木一晃;大葉茂 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明是一种镜面研磨晶圆的制造方法，其对于从硅晶棒切片而成的多片硅晶圆，以批次方式分别实施下述各工序来制造多片镜面研磨晶圆，这些工序包含：切片歪斜除去工序，其除去因切片所产生的表面的歪斜；蚀刻工序，其除去在切片歪斜除去工序中所产生的歪斜；以及，双面研磨工序，其将蚀刻后的硅晶圆的双面进行镜面研磨；其特征在于，从在切片歪斜除去工序中的同一批次内已处理的硅晶圆当中，选择要在双面研磨工序中以批次方式处理的硅晶圆，且将该选择的硅晶圆的数量设定为与在切片歪斜除去工序中已处理的硅晶圆的数量相同或其约数。由此，提供一种镜面研磨晶圆的制造方法，其能够制造平坦度良好的镜面研磨晶圆。
研磨制造方法

[发明专利]研磨头的制造方法及研磨装置-CN201480031988.6有效
发明人： 桥本浩昌;有贺康晴;佐佐木正直;松田隆宏 -专利权人：信越半导体股份有限公司;信越工程股份有限公司
申请日： 2014-05-12 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本发明是一种研磨头的制造方法，所述研磨头具备背部衬垫，其被黏结在刚性体的下部，用以保持工件的背面；及，环状的模板，其在该背部衬垫的底面，用以保持前述工件的边缘部；并且，所述研磨头一边将前述工件的背面保持在前述背部衬垫的底面，一边使前述工件的表面在已贴附于平台上的研磨布上作滑动接触来进行研磨，所述研磨头的制造方法的特征在于，具有背部衬垫黏结工序，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将前述背部衬垫黏结在前述刚性体的下部；及，模板黏结工序，其在该背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将前述模板黏结在前述背部衬垫。由此，提供一种研磨头的制造方法，所述研磨头能够研磨出平坦度高的工件。
研磨制造方法装置

[发明专利]工件的研磨装置-CN201480026546.2有效
发明人： 桥本浩昌;佐佐木正直 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本发明是一种工件的研磨装置，其具备用于研磨工件的研磨布、用于供给研磨剂的研磨剂供给机构，以及用于保持工件的研磨头，该研磨头通过背部衬垫来保持所述工件的背面，并通过环状的模板来保持所述工件的边缘部，且将工件和模板推压至研磨布上，由此来使工件在研磨布上作滑动接触，来研磨工件，该工件的研磨装置的特征在于，模板是由添加有填料的树脂或含有织布的树脂所构成，在推压研磨布的推压面上露出填料或织布，由此来使该推压面具有细微的凹部。由此，提供一种工件的研磨装置，能够使工件外周部的研磨速度稳定，高平坦度地研磨工件。
工件研磨装置

[发明专利]硅晶片的制造方法-CN201280012012.5有效
发明人：佐佐木拓也;桥本浩昌;佐藤一弥;佐藤歩 -专利权人：信越半导体股份有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明是一种硅晶片的制造方法，其特征在于，具有对原料硅晶片进行双面研磨的工序，该进行双面研磨的工序是在根据化学气相生长法于原料硅晶片的一个面上生长出氧化膜后，以下述的研磨布进行研磨：对氧化膜表面侧，使用一种涂布胺基甲酸乙酯树脂后经过湿式凝固与发泡而成的仿麂皮系研磨布、或是将不织布含浸于胺基甲酸乙酯树脂中而成的丝绒系研磨布，且这些研磨布的阿斯卡C橡胶硬度为50°以上且未满90°；而对研磨未生长氧化膜的表面的一侧，使用胺基甲酸乙酯树脂单发泡体研磨布、或是将不织布含浸于胺基甲酸乙酯树脂中而成的丝绒系研磨布，且这些研磨布的阿斯卡C橡胶硬度为90°以上。由此，本发明提供了一种硅晶片的制造方法，该方法可一边抑制氧化膜的伤痕及研磨量而保持作为该掺杂物挥散防止用保护膜的品质，一边制造具有高平坦度的硅晶片。
晶片制造方法

[发明专利]研磨头及研磨装置-CN201180006851.1有效
发明人： 桥本浩昌;森田幸治;荒谷崇;岸田敬实;荒川悟 -专利权人：信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明是一种研磨头，在研磨头本体的下部，具备橡胶膜和圆环状的导环，该橡胶膜被保持在圆盘状的中板上，而该导环被设置在该橡胶膜的周围，并将工件的背面保持在橡胶膜的底面部，且使工件的表面与已贴附在平台上的研磨布滑动接触来进行研磨，其中，以导环的底面在研磨中不会接触到研磨布的方式来保持导环和中板，且具有底座构件，所述底座构件经由弹性膜而与研磨头本体连结，该底座构件，利用其顶面的一部分与研磨头本体接触，而被限制轴向的位移，且根据弹性膜，在研磨中能在径向进行位移。由此，提供一种研磨头及研磨装置，在粗研磨加工步骤和精研磨加工步骤中都能使用，且在工件的研磨中，能稳定地得到一定的高平坦度、高研磨余量均匀性，且能得到一种45nm以上的微小粒子少的工件。
研磨装置

[发明专利]研磨头及研磨装置-CN200980132819.0有效
发明人：桝村寿;桥本浩昌;森田幸治;岸田敬实;荒川悟 -专利权人：信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明是一种研磨头，至少具备：环状刚性环；橡胶膜，其被以均匀的张力粘接在该刚性环；中板，其与刚性环结合，并与橡胶膜和刚性环共同形成空间部；环状模板，其在橡胶膜的底面部的周边部配置成与刚性环同心状；压力调整机构，其使空间部的压力变化；其特征在于：空间部被与刚性环同心的至少1个环状墙隔开，而形成多个密闭空间，且被上述环状墙隔开的多个密闭空间之中的内侧的至少1个密闭空间的外径以成为上述工件的平坦度保证区域的直径以上的方式来形成，而且压力调整机构分别独立地调整多个密闭空间内的压力。
研磨装置

[发明专利]工件研磨用头及具备此研磨头的研磨装置-CN200880107130.8有效
发明人：桝村寿;森田幸治;桥本浩昌;荒川悟;岸田敬实 -专利权人：信越半导体股份有限公司;不二越机械工业株式会社
申请日： 2008-10-20 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明是一种研磨头，其将橡胶膜做成罩状的构造，使橡胶膜的固定在中板上的位置，成为远离工件保持部侧的位置，罩状橡胶膜的末端部做成O形环状，并使中板与橡胶膜的接触面积减少至极限为止，而支持于中板上的构造。以此，可提供一种研磨头及具备此研磨头的研磨装置，针对橡胶夹头方式的研磨头，可极度地抑制在工件表面上发生伤痕等的表面缺陷，且可安定且均匀地研磨至工件外周为止。
工件研磨具备装置

[发明专利]文件处理系统及方法、以及文件处理程序-CN200780001446.4有效
发明人： 桥本浩昌;原田建树 -专利权人：日立软件工程株式会社
申请日： 2007-06-15 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： G06F21/22 文献下载
摘要：本发明提供一种在对加密文件和明文文件混在的文件夹进行文件访问时，使用户意识不到，而在保持匹配性的状态下能够进行文件访问的加密处理系统。为此，在本发明中，在文件夹中混合存储有加密文件和明文文件时，对加密文件附加表示该文件为加密文件的识别信息(优选页脚信息)，在文件读入时能够区分明文文件和加密文件。另外，对于上位应用，转交将除去识别信息之后解密加密文件而得到的解密文件。另外，在读入文件为明文文件时，不对明文文件进行解密处理，而将明文文件转交给上位应用程序。
文件处理系统方法以及程序

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