专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有局部产生不同热量的加热元件的片上加热器及方法-CN202210209099.0在审
  • W·J·小泰勒 - 格芯(美国)集成电路科技有限公司
  • 2022-03-04 - 2022-10-18 - H05B3/02
  • 本发明涉及具有局部产生不同热量的加热元件的片上加热器及方法,揭示一种包括加热器的芯片结构。该加热器包括加热元件,该加热元件具有第一端及第二端,以及位于该第一与第二端间具有不同剖面面积的不同部分。该加热元件还包括分别位于该第一及第二端的第一及第二端子。流过该第一与第二端子间的该加热元件的电流使该加热元件产生热。不过,由于该不同部分的该不同剖面面积,流过该些不同部分的电流密度是不同的,因此,该加热元件的该不同部分产生每单位长度不同的热量。该加热元件可经设计并布置于芯片上,以促进对装置的不同区域或不同装置的局部热调谐,而无需在较小的芯片区域内布置多个不同的加热元件。本发明还揭示一种相关的方法。
  • 具有局部产生不同热量加热元件加热器方法
  • [发明专利]八晶体管静态随机存取存储单元-CN202210177437.7在审
  • J·D·施密德;N·陈 - 格芯(美国)集成电路科技有限公司
  • 2022-02-25 - 2022-09-30 - H01L27/11
  • 本发明涉及八晶体管静态随机存取存储单元,公开一种存储结构实施例,包括存储单元,特别是具有高装置密度和对称性的八晶体管(8T)静态随机存取存储(SRAM)单元。在8T SRAM单元中,隔离区域横向位于两个半导体主体间。四个栅极结构穿过半导体主体。在一个半导体主体上有四个p型晶体管,包括两个p型通栅晶体管和在p型通栅晶体管间的两个上拉晶体管。另一个上有四个n型晶体管,包括两个n型通栅晶体管和在n型通栅晶体管间的两个下拉晶体管。不同半导体主体上相邻的p型和n型晶体管共享栅极结构。各种互连(包括但不限于硅化物电桥和/或接触带)提供使8T SRAM单元运行和将8T SRAM单元并入此类单元阵列所需的内部和电性连接。
  • 晶体管静态随机存取存储单元

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