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[发明专利]功率放大装置及其制造方法-CN202180071912.6在审
发明人：郑培墨;安圣民;金财殷;李丞旼;吕进寿 -专利权人：株式会社KMW
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种功率放大装置及其制造方法，通过层叠多个基板来提供紧凑的基板，而且，散热板以面接触的方式设置于上述多个基板中的一个，安装在基板的发热器件与上述散热板相接触，从而提高散热性能。为此，本发明的功率放大装置包括：第一板，形成有前后贯通的第一贯通孔；第二板，前表面配置于上述第一板的后表面，在与上述第一贯通孔相对应的位置形成有前后贯通的第二贯通孔，安装有贯通上述第一贯通孔及上述第二贯通孔的发热器件；以及散热板，前表面配置于上述第二板的后表面，上述发热器件的后表面与上述散热板的前表面相接触。
功率放大装置及其制造方法

[实用新型]RF连接器以及包括其的通信装置-CN202221354755.8有效
发明人：郑培墨;地教星;安圣民;柳致白;金财殷;李丞旼;朴记训;朴元俊;金德龙 -专利权人：株式会社KMW
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01R24/50 文献下载
摘要：本实用新型揭示了RF连接器以及包括其的通信装置。该通信装置包括：机构壳体，其包括：基板装配面以及形成于所述基板装配面的一个以上的连接槽；第一印刷电路板，其配置在所述基板装配面上；第二印刷电路板，其在所述第一印刷电路板的一侧，配置在所述基板装配面上；以及一个以上的连接器，其配置在所述连接槽内，使所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板电连接。
rf 连接器以及包括通信装置