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[实用新型]一种自动化烘干装置-CN201320489940.2有效
发明人： 林钦福 -专利权人：江苏浙萃食品有限公司
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： F26B15/18 文献下载
摘要：种自动化烘干装置，包括烘箱、输送带和吹风机，吹风机安装在输送台机架上，吹风机下方设置有输送带，输送带一端连接有烘箱，烘箱有两个，烘箱进气管道设置在底部，上面设置有出气管道，本实用新型首先使用吹风机对产品表面进行吹干处理，然后在将产品投入烘箱进行烘干，吹风机能够将真空食品包装表面80%水分吹干，烘箱里由热风继续烘干包装表面的剩余水分，通过吹风机与烘箱的组合使用，不仅节约了能源，还提高了企业的生产效率。
一种自动化烘干装置

[实用新型]一种肉质冷冻食品全自动解冻清洗设备-CN201320489927.7有效
发明人： 林钦福 -专利权人：江苏浙萃食品有限公司
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： A23B4/07 文献下载
摘要：实用新型公开了一种肉质冷冻食品全自动解冻清洗设备，属于食品加工技术领域。一种肉质冷冻食品全自动解冻清洗设备，包括进料口、清洗槽、输送带、隔板、供热槽、机器外壳、进水口、出水口和进气口，输送带设置在清洗槽内，清洗槽和供热槽通过隔板隔开。本实用新型通过把解冻和清洗设备加装到整套加工设备上，提高传统加工的生产效率，减少繁琐的加工步骤。
一种肉质冷冻食品全自动解冻清洗设备

[实用新型]带有真空包装次品检测功能的清洗设备-CN201320489939.X有效
发明人： 林钦福 -专利权人：江苏浙萃食品有限公司
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： B65B57/04 文献下载
摘要：有真空包装次品检测功能的清洗设备，包括机架、设于机架内部的清水池、设于清水池底部的排污阀、设于清水池内部与驱动电机连接的钢制输送网带、设于机架右端清水池上方的进料口、在清水池左端设有高压清洗设备。本实用新型上清水池内部盛放的为静止水，真空包装后的食品从进料口倒入后，膨胀漏气等包装不良的次品漂浮于水面，通过捕捞网将其捕捞出，良品沉在钢制输送网带上被带入到高压清洗工序，清洗后的污水可从清水池底部的设置的排污阀内流出，钢制输送网带的张力可以根据自由需要调节。
带有真空包装次品检测功能清洗设备

[发明专利]增加气室空间的影像感测器封装结构-CN200910176132.9有效
发明人：杜修文;郭仁龙;萧永宏;陈朝斌;何孟南;许志诚;林钦福;辛宗宪 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2009-09-21 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明是有关于一种增加气室空间的影像感测器封装结构，其包括：基板；晶片；上盖；以及封胶体，其中晶片结合于基板，而上盖中的塑胶薄片黏附于晶片上，透光盖则结合于塑胶薄片并覆盖于晶片的感光区的上方以形成气室，而封胶体则设置在基板上并且包覆晶片及上盖的四周。由于可借由塑胶薄片的厚度增加透光盖与晶片间的距离，进而增加晶片与透光盖间的气室空间，因此可改善影像感测的效果，并可避免光线因多重折射及反射而导致产生鬼影的问题。
增加空间影像感测器封装结构

[发明专利]模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构-CN200910173728.3有效
发明人：杜修文;郭仁龙;萧永宏;陈朝斌;何孟南;许志诚;林钦福;辛宗宪 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2009-09-10 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明是有关于一种模造成型的影像传感器封装结构制造方法及封装结构，其中影像传感器封装结构的制造方法包括下列步骤：提供待封装的影像传感器半成品；设置拦坝于影像传感器半成品的透光盖上；借由模具将影像传感器半成品包覆于其中；以及注入塑模封胶于模具的模穴中。借由将拦坝设置于透光盖上，以使得模具内部的上表面可恰与拦坝的顶面相接触并密接，进而使塑模封胶注入于模穴后可被拦坝阻隔于透光盖之外而不会溢流至透光盖上，而且拦坝及塑模封胶的设置，可增加整体封合的面积及延长水气入侵的路径，进而达到有效提高影像传感器封装结构可靠度的功效。
造成影像传感器封装结构制造方法

[发明专利]影像感测器封装结构-CN200910171641.2有效
发明人：杜修文;郭仁龙;萧永宏;陈朝斌;何孟南;许志诚;林钦福;辛宗宪 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2009-09-01 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明是有关于一种影像感测器封装结构，其具有：基板；晶片；透光板；第一壳体；以及封胶体，其中晶片结合于基板，而透光板则覆盖于晶片的感光区并粘附于晶片上，第一壳体又粘附于透光板上，并且第一壳体形成有开口，因此光线可经由开口穿过透光板而进入感光区，封胶体则包覆晶片及透光板的周围并充填于基板及第一壳体之间。由于第一壳体与透光板间以及透光板与晶片间均使用有粘着层，因此可延长水气入侵感光区的路径，进而达到提高影像感测器封装结构可靠度的功效。
影像感测器封装结构

[发明专利]用于影像感测芯片封装的基板构造及其制造方法-CN200510064310.0无效
发明人：辛宗宪;林钦福;黄信元;张呈豪 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-04-13 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于影像感测芯片封装的基板构造及其制造方法，其包括有一底板材，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极，该下表面形成有多个第二电极，该每一第一电极间涂布有绿漆，使该底板材形成平整表面；于该底板材的上表面形成多个凸缘层，该凸缘层为一框型结构，而与该底板材形成多个凹槽；提供一胶带黏着于该底板材的下表面，用以将底板材黏着固定；切割该每一个凸缘层，而成为单一颗的基板。
用于影像芯片封装构造及其制造方法

[实用新型]用于影像感测芯片封装的基板构造-CN200520016010.0无效
发明人：辛宗宪;林钦福;黄信元;张呈豪 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-04-13 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于影像感测芯片封装的基板构造，其包括有一底板材，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极，该下表面形成有多个第二电极，该每一第一电极间涂布有绿漆，使该底板材形成平整表面；于该底板材的上表面形成多个凸缘层，该凸缘层为一框型结构，而与该底板材形成多个凹槽；提供一胶带黏着于该底板材的下表面，用以将底板材黏着固定；切割该每一个凸缘层，而成为单一颗的基板。
用于影像芯片封装构造

[实用新型]用于影像感测器封装的治具改良构造-CN200520008489.3无效
发明人： 林钦福;黄以碧 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2005-03-28 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于影像感测器封装的治具改良构造，其将该影像感测器的基板设置于治具上，以压模方式于基板上形成一凸缘层，该治具包括有复数个相互连通的阵列式通道，每一相邻的通道形成一方形结构，且一进胶口连通通道，使压模胶可由进胶口进入，填充于通道内，并且该治具的进胶口另一侧形成有假通道与复数个通道相通。如此，即可将该通道内的空气挤压至该假通道，从而使制作完成的凸缘层不会产生汽泡。
用于影像感测器封装改良构造

[发明专利]具中央引线的半导体封装组件及其封装方法-CN01140150.8无效
发明人： 林钦福;陈明辉;郑清水;叶乃华;彭镇滨 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-11-27 - 公布日： 2003-06-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种具中央引线的半导体封装组件及其封装方法。为提供一种封装制程简单、成本低、固定效果好的半导体封装组件及其封装方法，提出本发明，其封装组件包括贯设长槽并于下表面形成复数讯号输出端的基板、长度略小于长槽的长度并设有复数焊垫的半导体元件、复数条导线及封胶体；固定于基板上半导体元件令长槽的一端形成孔道；覆盖于半导体元件及复数条导线的封胶体经孔道呈衔接状；本发明封装方法包括提供具有长槽的基板、长度小于基板上长槽的长度的半导体元件；固定半导体元件令基板长槽一端形成孔道；以复数条导线与半导体元件及基板电连接；由基板上表面灌注的封胶体流经长槽的孔道往下流入基板的长槽及下表面，以覆盖位于长槽内的复数条导线。
中央引线半导体封装组件及其方法

[实用新型]具有色彩的半导体封装组件-CN02201676.7无效
发明人：刘福洲;曾国泰;陈明辉;林钦福;郑清水 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2002-01-18 - 公布日： 2002-11-27 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种具有色彩的半导体封装组件。为提供一种增加产品的识别便利性、便于生产制造管理、具有特异性及美感的半导体封装组件，提出本实用新型，它包括基板、设置于基板上为不同规格、功能、记忆容量的半导体元件、复数条导线及胶体；胶体为与半导体元件规格、功能、记忆容量相对应的不同色彩的胶体。
具有色彩半导体封装组件

[实用新型]具中央引线的半导体封装组件-CN01274946.X无效
发明人： 林钦福;陈明辉;郑清水;叶乃华;彭镇滨 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-11-27 - 公布日： 2002-10-30 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种具中央引线的半导体封装组件。为提供一种封装制程简单、成本低、固定效果好的半导体封装组件,提出本实用新型,它包括贯设长槽并于下表面形成复数讯号输出端的基板、长度略小于长槽的长度并设有复数焊垫的半导体元件、复数条导线及封胶体;半导体元件固定于基板的上表面,其上复数个焊垫由基板的长槽露出及令长槽的一端形成孔道;复数条导线系位于基板的长槽内,其两端与焊垫及讯号输出端电连接。
中央引线半导体封装组件

[实用新型]堆叠式半导体元件-CN01279766.9无效
发明人：丁荣丰;何孟南;杜修文;叶乃华;彭镇滨;庄俊华;黄富勇;郭仁龙;林钦福;范光宇;郑清水 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-12-29 - 公布日： 2002-10-30 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠式半导体元件。为提供一种制造方便、成本低、体积小、讯号传递效果好的半导体元件,提出本实用新型,它包括基板、下、上层半导体晶片、第一、二导线及封胶体基板设有形成第一、二连接点的上、下表面;上、下层半导体晶片上分别设有焊垫;基板设有镂空槽;其下表面设有复数个讯号输出点;复数个第一、二连接点分别电连接至讯号输出点;下、上层半导体晶片以背对背叠设于基板的上表面上,下层半导体晶片焊垫分别由基板两侧的镂空槽露出;复数条第一导线系位于基板的镂空槽内,其设有电连接于下层半导体晶片的焊垫上的第一端点及电连接于基板的第二连接点上的第二端点;复数条第二导线电连接上层半导体晶片焊垫及基板的第一连接点。
堆叠半导体元件

[实用新型]记忆体模组-CN01274945.1无效
发明人： 林钦福;范光宇;郑清水;叶乃华;彭镇滨;郭仁龙;黄富美;陈美云;李武祥;钟志贤;黄信元 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2001-11-27 - 公布日： 2002-10-30 - 主分类号： G11C5/00 文献下载
摘要：一种记忆体模组。为提供一种容量大、体积小、于基板上布线方便的信息存储装置,提出本实用新型,它包括基板及设置于基板上的复数记忆体;基板具有固定的长边及短边于短边上分别设有与卡制装置相对应并卡制固定的卡制孔;复数记忆体具有适当的长度及宽度;复数记忆体的一半系相对于基板呈横向方式设置于基板上,另一半系相对于基板呈纵向方式设置于基板上。
记忆体模组

[实用新型]堆叠构造积体电路装置-CN00264807.5无效
发明人：陈文铨;周镜海;陈明辉;叶乃华;彭国峰;黄宴程;黄富勇;林钦福;郑清水 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2000-12-13 - 公布日： 2001-11-21 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及积体电路,使便于制造。基板有一第一表面及一第二表面,第一表面形成有一讯号输入端;第二表面形成有一用以电连接于电路上的讯号输出端;下层积体电路设有一第一表面及一第二表面,第一表面粘设于基板的第一表面上,第二表面具有一个以上焊垫;该等导线一端电连接于下层积体电路的焊垫上,另一端电连接于基板的讯号输入端;保护层涂布于下层积体电路的第二表面并包覆导线;上层积体电路粘着于保护层上。用于电器。
堆叠构造积体电路装置