专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学玻璃熔化装置及其方法-CN202110593253.4有效
  • 梁玉野;赫宝贵;吴缙伟;侯瑞;杨再彪;梁鉥;屈娅萍;贾宝康 - 成都光明光电股份有限公司
  • 2021-05-28 - 2022-01-25 - C03B5/00
  • 本发明提供一种可减少玻璃内部铂粒子和料结石且延长玻璃液流动路径和停留时间的光学玻璃熔化装置及其方法。光学玻璃熔化装置,包括外锅和内锅,所述内锅通过内锅固定装置固定在外锅内,所述内锅的侧壁上设置有引液孔,所述内锅和外锅内设置有鼓泡管,所述外锅底部设置有排料管,所述外锅侧壁上设置有引液管。本发明使粉料或玻璃渣直接与内锅接触,减少了粉料或玻璃渣与铂金的接触面积,减少了对铂金腐蚀,减少了玻璃内部铂粒子等质量缺陷,提高了玻璃品质;外锅结构以及引液孔、引液管和鼓泡管的位置设计,使得玻璃液在内锅和外锅内流动路径和停留时间最长,熔化效率最高,减少玻璃内部料结石等质量缺陷,提高了光学玻璃品质。
  • 光学玻璃熔化装置及其方法
  • [实用新型]一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构-CN202021221692.X有效
  • 杨再彪 - 重庆凯竣科技有限公司
  • 2020-06-29 - 2021-01-05 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种微型化嵌入式处理器模块的PCB板体结构,包括矩形PCB板体,PCB板体的尺寸为42*30mm,PCB板体的厚度为1.6mm;在PCB板体平面的左侧设有一个带40芯的第一双排插针,在PCB板体平面的右侧设有一个带40芯的第二双排插针,每两排插针的间距为1.27mm,同一排中相邻两个插针的间距为1.27mm,在PCB板体平面的左右两角各设有一个孔径为2.7mm的定位孔,两个定位孔分别位于PCB板体的对角线位置。通过采用双排1.27mm间距40芯插针方式及双定位孔的方式,使得整个电路板面积进一步缩小,经过超微型化处理后的嵌入式处理器模块应用范围更广。
  • 一种微型嵌入式处理器模块pcb结构
  • [实用新型]一种微型化PC/104处理器模块的PCB板体结构-CN202021221686.4有效
  • 杨再彪 - 重庆凯竣科技有限公司
  • 2020-06-29 - 2020-12-04 - G06F30/39
  • 本实用新型公开了一种微型化PC/104处理器模块的PCB板体结构,包括矩形的PCB板体,在PCB板体平面的左侧设有一个带40针的第一双排插针,在第一双排插针的右侧设有带60针的第二双排插针,在PCB板体平面的上半部设有带50针的第三双排插针,在第三双排插针的右侧以及PCB板体平面的右边均设有一个带10针的第四双排插针,第一双排插针、第二双排插针、第三双排插针和第四双排插针上的插针均分为两组,且每组相邻两个插针的间距为1.27mm,在PCB板体平面的四角均设有一个孔径为3mm的定位孔。本结构设计使得整个电路板面积缩小一半左右,最终保证经过微型化处理后的嵌入式处理器模块应用范围更广。
  • 一种微型pc104处理器模块pcb结构
  • [外观设计]PCB板-CN202030338570.8有效
  • 杨再彪 - 重庆凯竣科技有限公司
  • 2020-06-29 - 2020-11-13 - 14-99
  • 1.本外观设计产品的名称:PCB板。2.本外观设计产品的用途:用作PCB板。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.因左视图、右视图、俯视图和仰视图无设计要点,省略左视图、右视图、俯视图和仰视图。
  • pcb
  • [外观设计]PCB板-CN202030338382.5有效
  • 杨再彪 - 重庆凯竣科技有限公司
  • 2020-06-29 - 2020-11-10 - 14-99
  • 1.本外观设计产品的名称:PCB板。2.本外观设计产品的用途:用作PCB板。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.因左视图、右视图、俯视图和仰视图无设计要点,省略左视图、右视图、俯视图和仰视图。
  • pcb
  • [实用新型]压型软化炉底炉-CN201120451662.2有效
  • 杨再彪;王学文;陈慧涛;闫培建 - 成都光明光电股份有限公司;南阳光明光电有限公司
  • 2011-11-15 - 2012-07-11 - C03B5/00
  • 本实用新型提供一种能够延长电阻丝的使用寿命的压型软化炉底炉。压型软化炉底炉,包括电阻丝和炉膛,在所述电阻丝外设置有瓷管。本实用新型由于在电阻丝外圈采用了封闭措施,避免了瓷盒因磨损产生的粉末掉落到电阻丝上,延长了电阻丝的使用寿命;本实用新型通过改变两根电阻丝之间的耐火砖的形状,增加瓷盒上的玻璃的受热面积,从而减少因玻璃加热不均匀而导致的不良品;本实用新型的电阻丝贯穿整个炉膛,在更换电阻丝时不用拆开软化炉就能更换,不仅减少了更换的时间,而且不会影响到软化炉的保温效果。
  • 软化炉底炉

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