专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]设备控制方法及电子设备-CN202210283335.3在审
  • 谢雨;王沐阳;康嘉桐;李文心 - 华为技术有限公司
  • 2022-03-22 - 2023-09-29 - G05B15/02
  • 本申请提供设备控制方法及电子设备,涉及终端技术领域。本申请能够响应于用户选择多张卡片的操作,自动匹配多张卡片的功能,方便快捷的控制设备执行相应操作。有效降低用户操作难度,提升用户使用体验。该方法包括:响应于用户选择第一卡片和第二卡片的操作,第一电子设备匹配第一卡片的第一功能和第二卡片的第二功能。第一电子设备根据匹配结果执行目标操作,和/或,第一电子设备指示第二电子设备执行目标操作。
  • 设备控制方法电子设备
  • [发明专利]基于语音助手的控制方法和装置-CN202210246073.3在审
  • 王沐阳;谢雨;康嘉桐;李文心 - 华为技术有限公司
  • 2022-03-14 - 2023-09-22 - G10L15/22
  • 本申请实施例提供了一种基于语音助手的控制方法和装置。该基于语音助手的控制方法包括:显示包含至少一个可选对象的界面;接收用户作用于所述界面的聚焦操作,所述聚焦操作用于指示聚焦对象,所述可选对象包括所述聚焦对象;根据所述聚焦操作确定第一目标对象,所述第一目标对象与所述聚焦对象相关联;接收用户的第一语音指令,所述第一语音指令包括第一目标任务;响应于所述第一语音指令,操控所述第一目标对象执行所述第一目标任务。本申请实施例可以以更简洁的语音指令使得电子设备操控第一目标对象完成第一目标任务,而且电子设备可以更容易识别语音指令,进而提升语音助手的使用体验。
  • 基于语音助手控制方法装置
  • [发明专利]一种基于语义分析的概念数据模型自动转换方法-CN201910831201.9有效
  • 王铁鑫;曹静雯;李文心 - 南京航空航天大学
  • 2019-09-04 - 2023-04-07 - G06F16/25
  • 本发明公开了一种基于语义分析的概念数据模型自动转换方法,包括:(1)将概念语义网络数据库中的单词及其之间关系导入至Neo4J数据库;(2)分析Neo4J数据库中的单词间的关系,计算两个单词之间的语义比较关系值;(3)根据语义比较关系值检测一对源元模型之间的概念映射关系,对应得到匹配成功的元模型中的实体和属性,并分别将匹配不成功元模型中实体和属性存储作为新源元模型,重复该步骤直至比较完所有源元模型;(4)将新源元模型和目标元模型进行匹配,匹配成功的部分作为元模型转换规则,得到具有潜在映射的实体和属性。本发明在ACDMTM中定义了基于精细元模型的模型转换过程,在该转换过程中定义了从自动检测到的潜在映射生成转换规则的机制,提高了转换效率和有效性。
  • 一种基于语义分析概念数据模型自动转换方法
  • [发明专利]一种封装结构及其制备方法-CN202110886287.2在审
  • 王慧梅;李文心 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2021-08-03 - 2023-03-31 - H01L23/488
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种封装结构及其制备方法,该封装结构包括:基板、阻焊层、覆盖基板,该阻焊层具有将基板裸露的至少两个开窗区域,至少两个开窗区域之间不连通;凸点焊盘,设置于基板上,且位于开窗区域内,进而使得开窗区域减小,阻焊层面积增大,增大了阻焊层与填充胶的接触面积,而阻焊层与填充胶之间的热膨胀系数相较于铜与填充胶之间的热膨胀系数有所改善,进而有效避免了基板与填充胶之间的分层现象。
  • 一种封装结构及其制备方法
  • [实用新型]一种封装结构及芯片-CN202121798492.5有效
  • 王慧梅;李文心 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2021-08-03 - 2023-03-14 - H01L23/488
  • 本实用新型涉及芯片封装技术领域,尤其涉及一种封装结构及芯片,该封装结构包括:基板、阻焊层、覆盖基板,该阻焊层具有将基板裸露的至少两个开窗区域,至少两个开窗区域之间不连通;凸点焊盘,设置于基板上,且位于开窗区域内,进而使得开窗区域减小,阻焊层面积增大,增大了阻焊层与填充胶的接触面积,而阻焊层与填充胶之间的热膨胀系数相较于铜与填充胶之间的热膨胀系数有所改善,进而有效避免了基板与填充胶之间的分层现象。
  • 一种封装结构芯片
  • [实用新型]一种有利于散热的封装芯片-CN202122474919.2有效
  • 左丰国;李文心 - 西安紫光国芯半导体有限公司
  • 2021-10-14 - 2022-03-01 - H01L23/367
  • 本实用新型提出了一种有利于散热的封装芯片,属于集成电路封装技术领域,其有利于散热的封装芯片包括芯片本体和基板本体,基板本体的一面设置有散热凹槽;散热凹槽内填充有导热材料;散热凹槽的横截面为“7”型、“U”型或“S”型;芯片本体设置在基板本体的一表面且对应散热凹槽的位置处。本实用新型将散热凹槽的横截面设置为“7”型、“U”型或“S”型,一定程度上增大了芯片与导热材料的接触面积,加快散热速度。
  • 一种有利于散热封装芯片
  • [发明专利]组合物-CN202080036994.6在审
  • 汪正一;王蓓;吴姿娴;李文心;黄庆文;叶俞君 - 新加坡科技研究局
  • 2020-03-22 - 2022-01-04 - C07K16/28
  • 我们描述了一种抗体或其抗原结合片段,其包含选自以下的克隆的重链可变区(VH)序列和轻链可变区(VL)序列:5C4、4H1、1D2、1C4、2B5、1F1、1H1、4A5、1D8、1D3、2F1、3C6、3D12、3A9、1F4、1H10、3C12、4G11、4A12、1A12、3G12、4F9、4G4和1E1,所述抗体或其抗原结合片段能够特异性结合磷脂酰肌醇蛋白聚糖‑3(GPC‑3)(Genbank登录号:NP_004475.1),或与其具有至少75%、80%、85%、90%、95%、96%、97%、98%或99%序列同一性的序列。
  • 组合
  • [实用新型]景观绿化用的花草苗木移动式遮阴装置-CN202121351736.5有效
  • 李文心 - 南京林业大学
  • 2021-06-18 - 2021-11-30 - A01G13/02
  • 本实用新型提供景观绿化用的花草苗木移动式遮阴装置,包括固定装置;所述固定装置共设有四组,且四组固定装置安装在安装机构的底部;所述调节装置安装在固定装置与安装机构之间;所述遮阴机构共设有两组,且两组遮阴机构安装在安装机构的顶部;所述限位装置共设有两组,且两组限位装置安装在安装机构的前后两侧;所述移动装置共设有四组,且四组移动装置安装在四组固定装置的外侧,本实用新型当工作人员推动驱动板时,两个遮阴板向外翻转,便于装置内部的花草苗木在雨天吸收雨水,减少了工作人员的灌溉成本,且当两个限位板的内侧面与两个遮阴板的顶面接触时,两个限位柱插入连接在两个固定孔中,提高了两个遮阴板的使用稳定性。
  • 景观化用花草苗木移动式遮阴装置

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