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[实用新型]激光打标防泄漏机构以及半导体生产线-CN202223143970.6有效
发明人：陈汉;王刚;程威;李忠乾;胡雄雄;费康杰 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种激光打标防泄漏机构以及半导体生产线。加工台上放置基板，密封组件包括均被加工台密封的第一槽体和第二槽体，第二槽体围设在第一槽体外并与第一槽体形成隔绝空间，隔绝空间内放有感应器，进气管和出气管能将第一槽体内的粉尘和气体带走。通过在真空的隔绝空间内放入感应器，外界空气进入隔绝空间或密封空间的空气进入隔绝空间中，感应器报警，第一槽体产生的气体或粉尘进入到隔绝空间中，而未进入到大气中，保证操作者的人身安全和健康。该半导体生产线能够彻底防止人吸入粉尘和气体，保障人身安全和健康。
激光打标防泄漏机构以及半导体生产线

[实用新型]一种晶圆装载装置-CN202223460165.6有效
发明人：韩杰;兰珺琳;李忠乾;张洪华;陈云;罗帅;王刚 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，公开了一种晶圆装载装置。晶圆装载装置包括承托板、顶升机构和规整机构。其中顶升机构设置在承托板上，顶升机构包括顶升驱动组件和承托块组件，顶升驱动组件能驱动承托块组件相对于承托板升降运动，承托块组件用于承托晶圆，牙叉的分叉部能环设于承托块组件的外周。规整机构设置在承托板上，规整机构包规整驱动组件、第一定位组件和第二定位组件，规整驱动组件能驱动第一定位组件和第二定位组件相向运动并夹持晶圆的圆周面，以修正晶圆在承托块组件上的位置。本实用新型的晶圆装载装置，能避免承托块组件与尺寸较大的牙叉的分叉部干涉，且保证晶圆在承托块组件上的位置精准度高。
一种装载装置

[发明专利]激光打标方法、设备、控制系统和计算机可读存储介质-CN202211359355.0有效
发明人：陈汉;王刚;胡雄雄;费康杰;李忠乾;罗帅 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光打标方法、设备、控制系统和计算机可读存储介质，涉及激光打标技术领域。激光打标方法包括：校准第一信息获取机构和第二信息获取机构；通过激光器在待标记产品的第二表面设置参照标记；将待标记产品移动至第二信息获取机构的视野中心，记录待标记产品的起始位置、终止位置和第一移动路径，并获取第一信息获取机构与激光器之间的位置关系；获取第一目标标记的第一相关信息，依据位置关系和第一相关信息得到用于移动待标记产品的第二移动路径；按照第二移动路径移动待标记产品；控制激光器依据第一目标标记在第二表面上设置第二目标标记。通过本发明能够提升转印精度并降低待标记产品表面划伤的风险。
激光方法设备控制系统计算机可读存储介质

[发明专利]一种晶圆装载装置-CN202211667368.4在审
发明人：韩杰;兰珺琳;李忠乾;张洪华;陈云;罗帅;王刚 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产设备技术领域，公开了一种晶圆装载装置。晶圆装载装置包括承托板、顶升机构和规整机构。其中顶升机构设置在承托板上，顶升机构包括顶升驱动组件和承托块组件，顶升驱动组件能驱动承托块组件相对于承托板升降运动，承托块组件用于承托晶圆，牙叉的分叉部能环设于承托块组件的外周。规整机构设置在承托板上，规整机构包规整驱动组件、第一定位组件和第二定位组件，规整驱动组件能驱动第一定位组件和第二定位组件相向运动并夹持晶圆的圆周面，以修正晶圆在承托块组件上的位置。本发明的晶圆装载装置，能避免承托块组件与尺寸较大的牙叉的分叉部干涉，且保证晶圆在承托块组件上的位置精准度高。
一种装载装置

[发明专利]激光打标防泄漏机构、半导体生产线以及激光打标方法-CN202211494106.2在审
发明人：陈汉;王刚;程威;李忠乾;胡雄雄;费康杰 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，公开了一种激光打标防泄漏机构、半导体生产线以及激光打标方法。加工台上放置基板，密封组件包括均被加工台密封的第一槽体和第二槽体，第二槽体围设在第一槽体外并与第一槽体形成隔绝空间，隔绝空间内放有感应器，进气管和出气管能将第一槽体内的粉尘和气体带走。通过在真空的隔绝空间内放入感应器，外界空气进入隔绝空间或密封空间的空气进入隔绝空间中，感应器报警，第一槽体产生的气体或粉尘进入到隔绝空间中，而未进入到大气中，保证操作者的人身安全和健康。该半导体生产线能够彻底防止人吸入粉尘和气体，保障人身安全和健康。该激光打标方法能够对密封环境进行监控并提供二次保护，防止气体和粉尘进入到大气中。
激光打标防泄漏机构半导体生产线以及方法

[实用新型]一种多透镜的旋转切换装置-CN202222778585.2有效
发明人：黄政;胡雄雄;李忠乾;张洪华;王刚;罗帅 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多透镜的旋转切换装置，涉及半导体技术领域。旋转切换装置包括：安装板，其上配置有多个透镜安装位置；多个镜片压块，与所述安装位置一一对应，每一所述镜片压块上均设置有透镜安装孔，所述透镜安装孔用于安装透镜；调节机构，连接在所述镜片压块与所述安装板之间且每一所述镜片压块至少与一个所述调节机构连接，所述调节机构用于沿所述透镜的至少一个直径方向调节所述透镜的位置；驱动机构，与所述安装板连接，所述驱动机构用于驱动所述安装板沿所述透镜的周向旋转以使目标透镜切换至工作位置。通过本实用新型能够使得透镜的位置精度更高，保证后续切割的效果。
一种透镜旋转切换装置

[实用新型]一种激光设备-CN202222885996.1有效
发明人：陈汉;王刚;胡雄雄;费康杰;李忠乾;罗帅 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B23K26/142 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光设备，涉及激光技术领域。激光设备包括：第一腔体结构，包括第一壳体、透镜和激光器，第一壳体的底部开设有第一开口，透镜设置在第一开口处，第一壳体与透镜之间限定有第一密封腔；第二腔体结构，包括第二壳体和载台，第二壳体上设置有第二开口，第二开口用于供用户将待激光产品放置在载台上，第二壳体与第一壳体可拆卸连接，且当第二壳体和第一壳体连接时透镜、第二壳体和载台之间形成第二密封腔；清洁机构，包括气源、进气口、出气口和抽气机，进气口和出气口均开设在第二壳体上，进气口与气源连接，出气口与抽气机连接。通过本实用新型可以解决因激光过程中清洁效果差导致的机台内部污染以及影响洁净等级的问题。
一种激光设备

[发明专利]一种激光设备-CN202211351765.0在审
发明人：陈汉;王刚;胡雄雄;费康杰;李忠乾;罗帅 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B23K26/142 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光设备，涉及激光技术领域。激光设备包括：第一腔体结构，包括第一壳体、透镜和激光器，第一壳体的底部开设有第一开口，透镜设置在第一开口处，第一壳体与透镜之间限定有第一密封腔；第二腔体结构，包括第二壳体和载台，第二壳体上设置有第二开口，第二开口用于供用户将待激光产品放置在载台上，第二壳体与第一壳体可拆卸连接，且当第二壳体和第一壳体连接时透镜、第二壳体和载台之间形成第二密封腔；清洁机构，包括气源、进气口、出气口和抽气机，进气口和出气口均开设在第二壳体上，进气口与气源连接，出气口与抽气机连接。通过本发明可以解决因激光过程中清洁效果差导致的机台内部污染以及影响洁净等级的问题。
一种激光设备

[实用新型]一种自动化晶圆载台-CN202122953524.0有效
发明人：崔剑锋;罗帅;李忠乾;张洪华;赵刚;王刚 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种自动化晶圆载台，其包括：吸盘，吸盘中部开设有顶升滑孔；基座，基座上部安装有所述吸盘，基座和所述吸盘接触面中部开设有凹槽形成安装位；顶升机构，顶升机构设置于所述安装位中，所述顶升机构被配置为对硅晶圆片进行顶升，所述顶升机构包括安装板、固定板以及顶升轴，其中安装板用于将顶升机构安装于所述安装位，固定板通过气缸的伸缩杆连接于安装板上方，顶升轴设于所述固定板上端面，所述顶升轴升降设置于所述吸盘的工作面，所述顶升滑孔被配置为顶升轴进行升降时的通道。本申请解决硅晶圆片为翘曲较大的形态时，普通真空吸盘吸取不牢靠的技术问题。
一种自动化晶圆载台

[发明专利]一种LED晶圆片的切割方法、系统及设备-CN202210144669.2在审
发明人：雷武;李忠乾;罗帅;黄阳;王海红;王刚 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED晶圆片的切割方法、系统及设备，所述方法包括：激光器以脉冲串输出原始激光束；通过激光束整形组件将所述原始激光束转换成衍射激光光束；所述衍射激光光束经过聚焦物镜聚焦,在Z方向上形成若干个焦点；将LED晶圆片放置在可以移动的X、Y方向平台上，使聚焦后的衍射激光光束聚焦到所述LED晶圆片内部，移动X、Y方向平台，沿着移动的方向在所述LED晶圆片内部形成若干个激光炸点；将所述LED晶圆片通过外力辅助沿所述激光炸点轨迹切割，以形成多个单独的晶粒。本发明能够满足各类MiniLED晶圆片的切割需求，使得切割的晶圆片斜裂角度控制在2度以内，切割无锥度；同时切割后LED晶圆片的正面和反面直线度可以控制在5μm以内。
一种 led 晶圆片切割方法系统设备

[发明专利]MiniLED晶元的切割方法及装置-CN201910349512.1有效
发明人： 李忠乾;辛焕寅;周黎明;张红江;黄浩;盛存国;陈红;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本发明主要公开了一种MiniLED的切割方法和装置。方法如下：发射激光束，并对所述激光束进行调节处理；将经所述调节处理后的所述激光束进行第一次改变光传输特性处理，在所述激光束的光轴传输方向上产生N个焦点；其中，所述N≥2；将经所述第一次改变光传输特性处理的所述激光束进行第二次改变光传输特性处理，在垂直所述激光束的光轴传输方向上产生M组光束，且每组所述光束的光轴传输方向上有所述N个焦点；其中，M≥2；将所述M组光束经过光路传输，实现对衬底材料进行切割处理。并设计出配套装置。本发明的MiniLED晶元的切割方法一方面设计焦点的距离与改制层厚度相适应，很好地控制了斜裂角度；另一方面采用多焦点立体式的切割方式，一次性可以切割多个晶元，大大提升了效率。
miniled 切割方法装置

[发明专利]一种自动化晶圆载台及其使用方法-CN202111430315.6在审
发明人：崔剑锋;罗帅;李忠乾;张洪华;赵刚;王刚 -专利权人：苏州科韵激光科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种自动化晶圆载台及其使用方法，其中自动化晶圆载台包括：吸盘，吸盘中部开设有顶升滑孔；基座，基座上部安装有所述吸盘，基座和所述吸盘接触面中部开设有凹槽形成安装位；顶升机构，顶升机构设置于所述安装位中，所述顶升机构被配置为对硅晶圆片进行顶升，所述顶升机构包括安装板、固定板以及顶升轴，其中，安装板用于将顶升机构安装于所述安装位，固定板通过气缸的伸缩杆连接于安装板上方，顶升轴设于所述固定板上端面，所述顶升轴滑动于所述顶升滑孔在所述吸盘的工作面升降设置。本申请解决硅晶圆片为翘曲较大的形态时，普通真空吸盘吸取不牢靠的技术问题。
一种自动化晶圆载台及其使用方法

[发明专利]激光切割设备及激光切割方法-CN201910466903.1有效
发明人：辛焕寅;李忠乾;陈红;卢建刚;张红江;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光切割设备及激光切割方法。激光切割设备包括扩束元件，设置有多个透镜组，所述多个透镜组的光轴均处于同一直线上，每个所述透镜组包括至少一个透镜，所述扩束元件将入射光束转化为第一光束；分光元件，第一光束设置于所述扩束元件的出光光路上，所述分光元件将所述第一光束转化为多束相互间隔的第二光束。在所述激光切割设备中，通过设置所述分光元件以将所述第一光束转化为多束所述第二光束，从而起到调节光束的效果。在进行激光切割时，多束所述第二光束能够形成数量相同的多个焦点以对加工材料进行切割，从而能够在加工材料内部一次性形成多层改质层，提高切割效率。
激光切割设备方法

[发明专利]一种激光加工装置及方法-CN201811315480.5有效
发明人： 李忠乾;辛焕寅;李福海;费康杰;周黎明;李海峰;陈红;黄浩;张红江;柳啸;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B23K26/067 文献下载
摘要：本申请属于激光加工技术领域，公开了一种激光加工装置，包括：激光器,用于发射激光束；分光元器件,用于将所述激光器射出的激光束分成N(N＝2、3、4……)束呈发散角度且沿与所述激光束的传播方向垂直的方向等间距分布的子激光束；激光调整组件,用于将呈发散角度的子激光束转化成呈收缩角度的子激光束,使得所述呈收缩角度的子激光束能够进入所述聚焦镜；聚焦镜,用于将射入的多个子激光束聚焦后等间距射向待加工工件,对待加工工件进行加工。还公开了一种激光加工方法，本申请提供的方法和装置，与现有的单轨道加工相比，实现了多轨道加工，极大的提高了激光加工效率，以激光切割晶元为例，一次可以切割多条切割道，加工效率成倍提高。
一种激光加工装置方法

[发明专利]一种双工艺组合的LED芯片加工系统及方法-CN201910146793.0有效
发明人： 李忠乾;辛焕寅;李海峰;黄浩;周黎明;盛存国;张红江;李福海;陈红;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明属于自动化控制领域，具体涉及一种双工艺组合的LED芯片加工系统及方法。所述加工系统包括激光器、贝塞尔切割模块、出光选择模块、以及输出模块；其中，所述激光器出光，由输出模块输出隐形切割所需的光束对工件进行切割，或经出光选择模块进行调整，激光器出光经贝塞尔切割模块后，再由输出模块输出贝塞尔切割所需的光束对工件进行切割。本发明通过提供隐形切割以及贝塞尔切割所需要的光束对工件进行切割，在满足普通切割的前提条件下，完成具有斜列角度要求的某一方向上的切割，以满足特定环境的使用技术要求。
一种双工组合 led 芯片加工系统方法

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