专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]利用压力调节方式的豆浆以及豆腐的制造方法-CN201880079674.1在审
  • 金炳燮;李润镐;李基永;金泽贤;尹惠贞;张恩彬 - 株式会社泰进GNS
  • 2018-12-14 - 2020-07-24 - A23L11/00
  • 本发明涉及一种能够通过将磨碎豆浆以不投入消泡剂的状态,在适当的温度下,将装置内的压力重复调节至减压以及大气压状态,并对所产生的气泡进行破泡而使得豆浆的煮沸更加均质,并使得与凝固剂的反应速度发生延迟的豆浆的制造方法,利用通过上述制造方法制造出的豆浆制造豆腐的方法以及利用如上所述的方法制造出的均质、异味少且风味丰富的豆浆以及豆腐。此外,本发明涉及一种能够通过将磨碎豆浆以不投入消泡剂的状态,在适当的温度下,将装置内的压力重复调节至大气压以及加压状态并对所产生的气泡进行破泡而使得豆浆的煮沸更加均质,并使得与凝固剂的反应速度发生延迟的豆浆的制造方法,利用通过上述制造方法制造出的豆浆制造豆腐的方法以及利用如上所述的方法制造出的均质且风味丰富的豆浆以及豆腐。
  • 利用压力调节方式豆浆以及豆腐制造方法
  • [发明专利]有模拟电容器的半导体器件及其制造方法-CN03128594.5有效
  • 朴相勋;李基永 - 三星电子株式会社
  • 2003-03-21 - 2003-11-05 - H01L27/108
  • 本发明公开了一种有模拟电容器的半导体器件及其制造方法。半导体器件包括形成在半导体衬底预定区的底板电极,以及其上的具有由底板电极重叠的区域的上板电极。用金属化合物形成上和底板电极。电容器介电层夹在底和上板电极之间。底和上电极插塞通过层间介电层连接到底和上板电极。按本发明方法,在半导体衬底预定区形成底板电极。形成上板电极以具有由底板电极重叠的区域,并形成夹在底和上板电极之间的电容器介电层。在形成有上板电极的半导体衬底的整个表面形成层间介电层。形成通过层间介电层连接到底和上板电极的底和上电极插塞。用金属化合物形成底和上板电极。
  • 模拟电容器半导体器件及其制造方法

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