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- [发明专利]半导体器件-CN202210021665.5在审
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李成玉;李丙贤;朴尚度
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三星电子株式会社
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2022-01-10
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2022-07-19
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H01L23/522
- 本公开提供了一种半导体器件。该半导体器件包括标准单元区。该半导体器件包括:基板,包括彼此相对的第一表面和第二表面;第一电源布线,在基板的第一表面上在第一方向上延伸,并配置为向标准单元区提供第一电源电压;第二电源布线,在基板的第一表面上在第一方向上延伸,在与第一方向相交的第二方向上与第一电源布线交替排布,并配置为向标准单元区提供不同于第一电源电压的第二电源电压;第一后布线线路,在基板的第二表面上;以及沿着第二方向排布的多个第一分接单元区,其中每个第一分接单元区包括穿透基板并且连接第一电源布线和第一后布线线路的第一贯穿通路。
- 半导体器件
- [实用新型]一种复合地板-CN201520988454.4有效
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李丙贤
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李丙贤
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2015-12-03
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2016-07-13
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E04F15/02
- 本实用新型公开一种复合地板,包括多个复合单元,且每个复合单元均包括空心的地板表层,所述地板表层由竹木基材和PVC贴面复合而成,在所述地板表层的内表面设有吸音棉层,并在所述地板表层的上、下壁之间设置波浪形的支撑板,在所述支撑板上与地板表层上、下壁接触的位置均设有弹性垫,且所述弹性垫与所述支撑板表面贴合。本实用新型具有竹木地板和PVC地板的优点,并且由于合理的层厚控制使本实用新型还具有良好的抗冲击强度、抗压强度和内结合强度。
- 一种复合地板
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