专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]取向电工钢板及其制造方法-CN202080089022.3有效
  • 宋大贤;朴峻秀;李相雨 - POSCO公司
  • 2020-12-09 - 2023-10-24 - C21D8/12
  • 根据本发明的一个实施例的取向电工钢板的制造方法,其包括:对板坯进行热轧,以制造热轧板的步骤,以重量%计,所述板坯包含Si:2.0至6.0%、Mn:0.04至0.12%、N:0.001至0.022%、C:0.027至0.060%、Nb:0.01至0.08%和Ti:0.01%以下,余量包含Fe和其他不可避免的杂质;对热轧板进行冷轧,以制造冷轧板的步骤;对冷轧板进行一次再结晶退火的步骤;以及对一次再结晶退火后的冷轧板进行二次再结晶退火的步骤。
  • 取向电工钢板及其制造方法
  • [发明专利]无取向电工钢板及其制造方法-CN202080097258.1有效
  • 朱炯暾;梁日南;朴峻秀;朴昶洙 - POSCO公司
  • 2020-12-17 - 2023-10-20 - C22C38/02
  • 根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板,以重量%计,所述钢板包含Si:2.2至4.5%、Mn:0.5%以下且0%除外、Al:0.001至0.5%、Sn:0.07至0.25%和N:0.0010至0.0090%,余量包含Fe和不可避免的杂质。所述钢板包含从钢板表面向内存在的表层部和存在于表层部里面的中心部,中心部包含0.005重量%以下的N,所述表层部比中心部更包含0.001重量%以上的N,表层部的平均晶粒粒径为60μm以下,中心部的平均晶粒为70至300μm。
  • 取向电工钢板及其制造方法
  • [发明专利]取向电工钢板及其制造方法-CN201980083117.1有效
  • 宋大贤;朴峻秀 - POSCO公司
  • 2019-12-10 - 2023-03-14 - C22C38/34
  • 根据本发明的一个实施例的取向电工钢板,其包含:电工钢板基体,以重量%计,所述电工钢板基体包含Si:2.0%至6.0%、C:大于0%且小于等于0.005%、Sb:0.01%至0.05%、Sn:0.03%至0.08%、Cr:0.01%至0.2%和Co:0.0003%至0.097%,余量包含Fe和不可避免的杂质;以及金属氧化物层,其位于电工钢板基体的表面上,金属氧化物层包含0.0005重量%至0.25重量%的Co。
  • 取向电工钢板及其制造方法
  • [发明专利]电池电芯和制造其的方法-CN202180048146.1在审
  • 朴峻秀;郑凡永 - 株式会社LG新能源
  • 2021-07-16 - 2023-03-07 - H01M50/449
  • 提供了一种电池电芯,所述电池电芯包括收纳在电池壳体中且包括正极、负极、和插置在所述正极和所述负极之间的隔板的电极组件,其中所述隔板包括多孔聚合物基板、形成在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上的第一有机/无机多孔涂层、和形成在所述第一有机/无机多孔涂层上的第二有机/无机多孔涂层,所述第一有机/无机多孔涂层包括第一无机颗粒和第一粘合剂聚合物,所述第二有机/无机多孔涂层包括第二无机颗粒和第二粘合剂聚合物,所述第二有机/无机多孔涂层面向所述正极,并且所述第二粘合剂聚合物的重均分子量高于所述第一粘合剂聚合物的重均分子量。所述电池电芯示出了增加的正极和隔板之间的粘附性。因此,可在没有任何附加装置的情况下增强过充电安全性。
  • 电池制造方法
  • [发明专利]电路板-CN202180037962.2在审
  • 罗世雄;朴峻秀;韩姃恩 - LG 伊诺特有限公司
  • 2021-04-20 - 2023-01-31 - H05K3/28
  • 根据实施例的电路板包括:绝缘层,其包括第一至第三区域;外层电路图案,其设置在绝缘层的第一至第三区域的上表面上;以及阻焊剂,其包括设置在绝缘层的第一区域中的第一部、设置在第二区域中的第二部以及设置在第三区域中的第三部,其中该外层电路图案具有第一高度,阻焊剂的第三部被设置在外层电路图案的上表面上以具有第二高度,第一区域包括第一子区域和第二子区域,第一部包括设置在第一子区域中的第一子部和设置在第二子区域中的第二子部,第一子部的上表面被定位为高于外层电路图案的上表面并且低于第三部的上表面,第二子部的上表面被定位为低于外层电路图案的上表面,并且阻焊剂的第三部的表面粗糙度不同于阻焊剂的第一部的表面粗糙度。
  • 电路板

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