“曾敏毓”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]具有加热组件的柔性电路板及其光模块-CN201920604124.9有效
发明人：张荣新;陈溪泉;曾敏毓 -专利权人：东莞市龙谊电子科技有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有加热组件的柔性电路板及其光模块。其中，具有加热组件的柔性电路板，其用于光模块的加热，包括柔性电路板和层叠于所述柔性电路板一侧的加热组件。本实用新型通过将加热组件层叠于柔性电路板中，即将加热组件内置于柔性电路板而非两个独立的部件，在将柔性电路板安装于光模板的同时加热组件也同步安装于光模板，因而优化了光模块安装工序。再者，加热组件层叠于柔性电路板，因而不需要占用光模板中额外较大的组装空间。光模块包括柔性电路板、温控电源和光电子器件，所述柔性电路板为前述的具有加热组件的柔性电路板，所述温控电源控制加热组件的运作并对所述光电子器件进行加热。
具有加热组件柔性电路板及其模块

[发明专利]一种低损耗高柔性高频传输的FPC板-CN201610307447.2有效
发明人：曹明峰;傅彬;许春雷;吴芳;曾敏毓;高德宝;贾金果 -专利权人：昆山龙朋精密电子有限公司
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明揭示了一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其包括第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的粘结层、介于所述第一介质层与所述粘结层之间的传输线层，所述第一介质层与所述第二介质层均采用低介电常数的聚酰亚胺材质制作而成。本发明不仅能够满足高频传输的低损耗要求，同时又能满足空间集成度高的要求。
一种损耗柔性高频传输 fpc

[发明专利]一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法-CN201610308653.5有效
发明人： 曾敏毓;许春雷;吴芳;傅彬;曹明峰;高德宝;贾金果 -专利权人：昆山龙朋精密电子有限公司
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明揭示了一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，其包括如下步骤：S1)制备FPC板基材及第一屏蔽层、第二屏蔽层；S2)在所述FPC板基材上经过前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻得到传输线层；S3)将所述传输线层放置于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间，并在所述第一屏蔽层与所述传输线层之间依次铺设粘结层和第一介质层，在第二屏蔽层与所述传输线层之间铺设第二介质层；S4)固化烘烤；S5)钻孔；S6)分别在所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层外侧依次印刷形成第一阻焊层与第二阻焊层，得到FPC板。本发明能够制造出柔韧性高、高频传输低损耗、可集成度高的FPC板。
一种损耗柔性高频传输 fpc 制备方法

[发明专利]一种医用柔性集成电极及其制备方法-CN201510469049.6有效
发明人： 曾敏毓 -专利权人：东莞市龙谊电子科技有限公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明属于医疗器械技术领域，具体涉及一种医用柔性集成电极。本发明包括依次层叠的聚酰亚胺绝缘层、柔性压延铜箔导电基层和银/氯化银信号传感层，这种电极通过柔性印制电路板的加工工艺，可以有效的定制各种信号反馈和控制电路。本发明不仅具有很好的柔韧性，而且能很好的与体表接触。临床医疗，便携式医疗电生理检查中所使用的传感器/sensor(电极/electrode),及信号回馈电路中。可被用来配合各种电生理检测仪器设备，对心脏，肌肉，神经，大脑等形态不同而且高低起伏器官的电活动进行检测和反馈。
一种医用柔性集成电极及其制备方法

[实用新型]一种低损耗高柔性高频传输的FPC板-CN201620421265.3有效
发明人：曹明峰;傅彬;许春雷;吴芳;曾敏毓;高德宝;贾金果 -专利权人：昆山龙朋精密电子有限公司
申请日： 2016-05-11 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其包括由柔性耐折弯油墨制作而成的第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的且由铜箔延压而成的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的且由聚酰亚胺材质制作而成的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的且由低介电常数树脂材质制作而成的粘结层和介于所述第一介质层与所述粘结层之间的且由低粗糙度铜箔制作而成的传输线层。本实用新型不仅能够满足高频传输的低损耗要求，同时又能满足空间集成度高的要求。
一种损耗柔性高频传输 fpc

[实用新型]一种医用柔性集成电极-CN201520574419.8有效
发明人： 曾敏毓 -专利权人：东莞市龙谊电子科技有限公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型属于医疗器械技术领域，具体涉及一种医用柔性集成电极。本实用新型包括依次层叠的聚酰亚胺绝缘层、柔性压延铜箔导电基层和银/氯化银信号传感层，这种电极通过柔性印制电路板的加工工艺，可以有效的定制各种信号反馈和控制电路。本实用新型不仅具有很好的柔韧性，而且能很好的与体表接触。临床医疗，便携式医疗电生理检查中所使用的传感器/sensor(电极/electrode),及信号回馈电路中。可被用来配合各种电生理检测仪器设备，对心脏，肌肉，神经，大脑等形态不同而且高低起伏器官的电活动进行检测和反馈。
一种医用柔性集成电极

[实用新型]一种电磁屏蔽覆铜板及其在高速FPC线路板中的应用-CN201520576733.X有效
发明人： 曾敏毓 -专利权人：东莞市龙谊电子科技有限公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽覆铜板及其在高速FPC线路板中的应用，包括聚酰亚胺基材层、铜箔层和吸波材料层，吸波材料层直接附着在铜箔层上。本实用新型不仅结构简单、无需隔离层、厚度控制在0.1mm以下，弯折寿命不受影响。而且无需接地、无需考虑接地位置、无天线效应。同时吸收来自外部的电磁波干扰，以免影响FPC信号传输。可以实现单通道25Gbps信号良好传输。可广泛用于高速通讯及其他需要高速传输数据的应用领域。
一种电磁屏蔽铜板及其高速 fpc 线路板中的应用

[实用新型]一种柔性分叉多层线路板-CN201520576736.3有效
发明人： 曾敏毓 -专利权人：东莞市龙谊电子科技有限公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性分叉多层线路板。本实用新型包括集成器部件和分叉，两所述分叉部分对齐粘合形成所述集成器部件，所述单个分叉包括聚酰亚胺绝缘层，和层叠在所述聚酰亚胺绝缘层上的至少一个覆铜单元，覆铜单元由铜层和层叠在所述铜层上的聚酰亚胺绝缘层构成。本实用新型实现集成器件的同时，又可以在分叉区域做到0.05mm的柔性薄层，柔性且独立各层，可以根据安装需要，延伸至各个安装方向，实现折弯和三维安装。可广泛在应用在医疗、通讯、消费电子等领域，需要集成器件的同时，实现折弯和三维安装，节省空间的应用。
一种柔性分叉多层线路板

1
共 8 条