专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]裸片拾取方法及装置-CN201880088199.4有效
  • 春日大介 - 雅马哈发动机株式会社
  • 2018-02-23 - 2023-08-22 - H01L21/67
  • 一种裸片拾取方法,其是通过头而依次拾取被切割后的晶圆的多个裸片的方法,其包括以下步骤:参照预先制作的表示所述晶圆中的所述多个裸片各自的良与否的晶圆图,将所述多个裸片中的一部分裸片的区域指定为被检裸片区域,以用于确认所述晶圆图上的裸片位置与实际的晶圆上的裸片位置之间的位置偏移亦即图偏移的步骤;进行所述晶圆图上的裸片位置与实际的晶圆上的裸片位置之间的对位的步骤;通过所述头,在参照所述被检裸片区域的位置信息的情况下依次拾取所述被检裸片区域以外的拾取对象裸片的步骤。
  • 拾取方法装置
  • [发明专利]晶片拾取装置-CN201680062745.8有效
  • 春日大介 - 雅马哈发动机株式会社
  • 2016-01-28 - 2022-05-10 - H01L21/301
  • 一种晶片拾取装置,其包括:摄像装置(8),拍摄晶圆(W)的图像,所述晶圆是被切割为多个晶片(C)且在任意的晶片(Cs)上标付有表示参考位置的标记(Rm)的晶圆;存储部(17),预先存储设定位置关系,该设定位置关系为晶圆上的已知的基准位置(P)与所述晶圆的标记(Rm)的位置关系;抽取处理部(183),对所拍摄的晶圆的图像进行图像处理,抽取标记(Rm)和晶圆的形状的特征部分,根据所述形状的特征部分来导出基准位置(P);异常检测部(184),对根据所述晶圆的图像而确定的基准位置(P)和标记(Rm)的实测位置关系与存储部(17)所存储的所述设定位置关系进行比较来检测标记(Rm)的位置异常。
  • 晶片拾取装置
  • [发明专利]部件安装系统、部件安装方法-CN201780096431.4有效
  • 春日大介 - 雅马哈发动机株式会社
  • 2017-12-15 - 2021-06-29 - H05K13/04
  • 关于4张基板中的运送顺序最初的2张基板,如以下这样执行部件安装。也就是说,第1个基板(B1)通过初始安装模式而向从基板运送方向(X)的上游侧数的第2个安装位置(Pm2)运送,第2个基板(B2)通过通常安装模式而向从基板运送方向(X)的上游侧数的第1个安装位置(Pm1)运送。这样,能够向2个安装位置(Pm1、Pm2)的各自运送基板(B2、B1),在各安装位置(Pm1、Pm2)处开始向基板(B2、B1)的部件安装。由此,能够抑制部件安装系统(1)的工作率的下降。
  • 部件安装系统方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN201480076974.6有效
  • 春日大介 - 雅马哈发动机株式会社
  • 2014-04-01 - 2020-01-21 - H01L21/67
  • 该安装机(100、200)具备:摄像部(56、153),能够相对于晶圆(W)相对移动;吸附部(51a、51b、151),具有吸附晶圆的芯片的吸附头(55a、55b、152a、152b),并能够相对于晶圆相对移动;及控制部(12),控制部构成为,执行由吸附部吸附晶圆的芯片(T)的吸附处理,与吸附处理并行地执行由摄像部拍摄被执行吸附处理的晶圆的摄像处理。
  • 处理装置
  • [发明专利]元件安装系统、元件安装机及元件安装方法-CN201580080113.X有效
  • 松下大辅;春日大介 - 雅马哈发动机株式会社
  • 2015-07-10 - 2019-10-22 - H05K13/04
  • 基于粘接剂被涂布于涂布部位(P)之后所经过的涂布后经过时间(Tp)来决定是否允许开始对多个涂布部位(P)进行安装处理。即,对于各涂布部位(P),预测在安装处理中安装元件的安装时刻(Tm)下涂布后经过时间(Tp)是否超过限制时间(Tl)。而且,在多个涂布部位(P)中不存在安装时刻(Tm)下涂布后经过时间(Tp)超过限制时间(Tl)的涂布部位(P)的情况下,允许安装处理开始。另一方面,在多个涂布部位(P)中存在安装时刻(Tm)下涂布后经过时间(Tp)超过限制时间(Tl)的涂布部位(P)的情况下,禁止安装处理开始。
  • 元件安装系统装机方法
  • [发明专利]电子元件的安装方法以及表面安装机-CN201310300415.6有效
  • 春日大介 - 雅马哈发动机株式会社
  • 2013-07-17 - 2014-06-11 - H05K13/02
  • 本发明涉及电子元件的安装方法及表面安装机,该安装方法包含取下步骤、第一安装步骤、第一装配步骤以及第二安装步骤。取下步骤在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从元件供应装置的装配部取下的取下理由的情况下,将该第一送料器从所述装配部取下。第一安装步骤在第一送料器从所述装配部被取下的情况下,将被安装到电路板上的所述电子元件中的第一电子元件以外的电子元件安装到所述电路板上。第一装配步骤在所述取下步骤之后将第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部。第二安装步骤在第一装配步骤之后从装配于其他所述装配部的第一送料器将第一电子元件安装到所述电路板上。由此,能够避免因元件断供导致的表面安装机停止。
  • 电子元件安装方法以及表面装机
  • [发明专利]基板处理线及基板处理方法-CN201310535875.7有效
  • 西村启二;春日大介 - 雅马哈发动机株式会社
  • 2013-11-01 - 2014-06-04 - B65G37/00
  • 本发明涉及基板处理线及基板处理方法,所述基板处理线包括具备支撑基板并沿基板搬送方向搬送该基板的搬送带的多个处理装置。其中一处理装置具备作为所述搬送带的可动搬送带,该可动搬送带在与所述基板搬送方向正交的正交方向上移动自如。所述一处理装置及与该一处理装置相邻的另一处理装置中设置有检测基板位置的一位置检测部及另一位置检测部。控制可动搬送带的移动的控制部根据从所述一位置检测部及所述另一位置检测部这两者的检测结果判断在所述一处理装置的所述可动搬送带与所述另一处理装置的所述搬送带之间交接所述基板的基板交接动作的执行状况的结果,来控制所述可动搬送带的移动。由此,抑制可动搬送带在不适当的时期的移动。
  • 处理方法

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