专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]散热模组和电子设备-CN202210842406.9在审
  • 黄华;张洲;靳林芳;方浩明 - 华为技术有限公司
  • 2022-03-24 - 2023-10-03 - H05K7/20
  • 本申请实施例提供一种散热模组,包括两相散热件,两相散热件包括密封的金属外壳和位于金属外壳内部的液体工质;非金属散热件,非金属散热件与两相散热件的金属外壳焊接连接,非金属散热件和两相散热件之间形成有焊接层,非金属散热件与两相散热件相连接的表面设有金属层,金属层位于非金属散热件与焊接层之间,金属层为含钛金属层。该散热模组将两相散热件与非金属散热件配合使用,并通过在非金属散热件表面设置含钛金属层,实现与两相散热件的可靠焊接连接,该散热模组结构稳定,可以实现较好的散热均热效果,还可以一定程度满足散热模组的减重减薄、降成本需求。本申请实施例还提供了包含该散热模组的电子设备。
  • 散热模组电子设备
  • [发明专利]驱动泵、液冷模组、电子设备及振子制备方法-CN202310645076.9在审
  • 靳林芳;王英先;陈丘;方浩明 - 华为技术有限公司
  • 2023-06-01 - 2023-09-22 - F04B43/04
  • 驱动泵、液冷模组、电子设备及振子制备方法,涉及介质驱动微型设备技术领域,驱动泵包括机壳和振子;机壳上具有第一通道和第二通道,机壳内设有泵腔,第一通道、泵腔和第二通道依次连通以形成流通通道;振子包括层叠连接的电极层、压电层、电极连接层和支撑层;压电层、电极连接层和支撑层构成共烧结体,电极层贴合在压电层背离支撑层的侧面上,电极连接层位于压电层和支撑层之间;振子位于机壳内并构成泵腔的部分侧壁,用于驱动介质在流通通道内流动。本申请通过压电层和支撑层烧结形成共烧结体,能够有效提高驱动泵成品的良率和可靠性,增大振子的振幅和转化效率,压电层和支撑层的连接更加牢固,驱动泵的性能和可靠性得到了提高。
  • 驱动模组电子设备制备方法
  • [发明专利]液冷模组、液冷模件及电子设备-CN202310462273.7在审
  • 靳林芳;骆洋;方浩明;胡锦炎 - 华为技术有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-08-18 - H05K7/20
  • 本申请提供一种液冷模组、液冷模件及电子设备,液冷模组包括泵和液冷模件。泵基体与液冷模件一体化密封连接。液冷模件包括柔性膜和刚性基体。泵基体和液冷模件材质的断裂伸长率大于10%,包括聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚2,5‑呋喃二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚醚醚酮、双轴拉伸聚丙烯等材料;聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物的单体包括对苯二甲酸、乙二醇和硬段分子结构。本申请液冷模组通过泵和液冷模件堆叠、材料选择和一体化焊接成型,无需预紧力实现柔性系统一体化密封,无装配泄露,可动态适应弯折使用、系统压力和体积的变化波动,更高耐受温度,适用于直板机、折叠手机、折叠PC、穿戴、配件等移动电子设备。
  • 模组模件电子设备
  • [发明专利]碳材及其应用-CN202210921937.7在审
  • 方浩明;靳林芳 - 华为技术有限公司
  • 2021-10-30 - 2023-05-05 - C01B32/00
  • 本申请实施例提供一种碳材及其应用,该碳材包括多层堆叠的碳原子层,碳材中多层堆叠的碳原子层的层间旋转堆叠占比≥20%,碳材的面内热扩散系数≥750mm2/s。本申请实施例的碳材通过特定工艺控制其碳原子层的层间旋转堆叠占比≥20%,从而使得碳材具有较高的面内热扩散系数,可以满足高热通量设备的散热需求。本申请还提供了包含该碳材的电子设备、散热模组、电池系统和半导体结构。
  • 及其应用
  • [发明专利]碳材及其应用-CN202210265589.2有效
  • 方浩明;靳林芳;徐焰;钟镭;胡锦炎;秦鹰;金永福 - 华为技术有限公司
  • 2022-03-17 - 2023-04-18 - H05K7/20
  • 本申请实施例提供一种碳材及其应用,该碳材在至少一个方向上的断裂伸长率≥5%,面内热扩散系数≥500mm2/s,碳材表面具有多个褶皱结构,碳材表面的1μm2单位面积内的褶皱结构的总长度在1μm‑500μm范围内。本申请实施例的碳材具有较高的断裂伸长率和面内热扩散系数,兼具高柔性和高热扩散性能,可以在可弯折电子设备中作为散热材料使用,满足可弯折电子设备的弯折和散热需求。本申请还提供了包含该碳材的散热模组、电子设备、电池系统和半导体结构。
  • 及其应用
  • [发明专利]复合导热材料和电子设备-CN202110991016.3在审
  • 方浩明;徐焰;郑坤 - 华为技术有限公司
  • 2021-08-26 - 2023-03-03 - H05K7/20
  • 本申请提供一种电子设备,包括电子元件和设置在所述电子元件上的散热器。所述散热器朝向所述电子元件的表面设置有磁性层,所述磁性层含有永磁材料。复合导热材料结合在所述电子元件和所述散热器之间。所述复合导热材料包括有机基体和导热填料,所述导热填料分布在所述有机基体中,所述导热填料包括铁磁性颗粒。本申请还提供一种复合导热材料。散热器表面的磁性层与含有铁磁性颗粒的所述复合导热材料之间产生磁性吸附作用,降低通过点胶方式形成所述复合导热材料的过程中胶状的复合导热材料固化前出现溢胶垂流的概率。
  • 复合导热材料电子设备
  • [发明专利]金刚石基导热填料及制备方法、复合导热材料和电子设备-CN202110991018.2在审
  • 徐焰;方浩明;傅博 - 华为技术有限公司
  • 2021-08-26 - 2023-03-03 - C09K5/14
  • 本申请提供一种复合导热材料,包括有机基体、导热填料和粘接介质。所述导热填料包括分布在所述有机基体中的多个大粒径颗粒以及多个小粒径颗粒。小粒径颗粒的平均粒径小于大粒径颗粒的平均粒径。多个小粒径颗粒包括多个第一小粒径颗粒和多个第二小粒径颗粒。第一小粒径颗粒粘接在大粒径颗粒的表面,第二小粒径颗粒随机分布在所述有机基体中。粘接介质附着在大粒径颗粒的表面以使第一小粒径颗粒通过粘接介质粘接在大粒径颗粒的表面。本申请还提供包括该复合导热材料的电子设备、金刚石基导热填料及其制备方法。所述复合导热材料的导热系数高且维持良好可应用性。
  • 金刚石导热料及制备方法复合材料电子设备
  • [发明专利]碳材及其应用-CN202111278314.4有效
  • 方浩明;靳林芳 - 华为技术有限公司
  • 2021-10-30 - 2022-08-23 - C01B32/00
  • 本申请实施例提供一种碳材及其应用,该碳材包括多层堆叠的碳原子层,碳材中多层堆叠的碳原子层的层间旋转堆叠占比≥20%,碳材的面内热扩散系数≥750mm2/s。本申请实施例的碳材通过特定工艺控制其碳原子层的层间旋转堆叠占比≥20%,从而使得碳材具有较高的面内热扩散系数,可以满足高热通量设备的散热需求。本申请还提供了包含该碳材的电子设备、散热模组、电池系统和半导体结构。
  • 及其应用
  • [发明专利]散热模组和电子设备-CN202210296597.3有效
  • 黄华;张洲;靳林芳;方浩明 - 华为技术有限公司
  • 2022-03-24 - 2022-06-28 - H05K7/20
  • 本申请实施例提供一种散热模组,包括两相散热件,两相散热件包括密封的金属外壳和位于金属外壳内部的液体工质;非金属散热件,非金属散热件与两相散热件的金属外壳焊接连接,非金属散热件和两相散热件之间形成有焊接层,非金属散热件与两相散热件相连接的表面设有金属层,金属层位于非金属散热件与焊接层之间,金属层为含钛金属层。该散热模组将两相散热件与非金属散热件配合使用,并通过在非金属散热件表面设置含钛金属层,实现与两相散热件的可靠焊接连接,该散热模组结构稳定,可以实现较好的散热均热效果,还可以一定程度满足散热模组的减重减薄、降成本需求。本申请实施例还提供了包含该散热模组的电子设备。
  • 散热模组电子设备
  • [实用新型]一种采用新型控制阀供气的干燥设备-CN202021071385.8有效
  • 张帆;张全耀;周天明;安小峰;方浩明;詹开民 - 宁波世纪恒祥自控技术有限公司
  • 2020-06-11 - 2021-01-05 - F26B11/14
  • 本实用新型公开了一种采用新型控制阀供气的干燥设备,包括外筒和三通卡套,外筒底部的左右两端均固定安装有支撑柱,且外筒的内底壁固定安装有两个相对称的支架,且两个支架的顶部之间固定安装有内筒,外筒的顶部设有密封盖,且外筒上方的左右两端均连通有排气管,内筒顶部的内壁之间固定安装有机板,机板内固定嵌设有电机,电机的输出端固定安装有转杆,内筒的内底壁的中部固定安装有轴承座,转杆的底部与轴承座的内圈转动连接,且转杆的外表面固定套接有搅拌杆,外筒的底部设有法兰盘,且法兰盘底部的左右两侧设有紧固螺母,且法兰盘底部设有连接管,连接管的顶部贯穿法兰盘并延伸至外筒的内部。该实用新型检查管路方便,更换零部件简单。
  • 一种采用新型控制供气干燥设备
  • [发明专利]一种石墨烯复合材料/氮化硅/硅芯片高效散热系统-CN201610043077.6有效
  • 白树林;方浩明;张亚飞 - 北京大学;方浩明
  • 2016-01-23 - 2019-11-22 - H01L23/36
  • 本发明提供一种基于石墨烯复合材料/氮化硅/硅芯片多层结构的散热系统及构建方法,属于微电子器件的散热技术。该散热架构包括硅基发热器件,Si3N4绝缘层,石墨烯复合材料热沉和基板。其中通过化学气相沉积法在硅片背面沉积一层致密的Si3N4绝缘层,通过化学键将石墨烯复合材料与Si3N4绝缘层互连,最后将上述带有散热架构的硅片与基板相连并封装成器件。本发明利用了化学键将硅基发热器件,热界面材料,热沉互连,极大减少各器件层间距,避免层间微空隙所引起的热阻,促进声子传热,进而提高了整体散热系统的散热能力,使得芯片能够在恶劣的高温环境下工作。且封装后,整体系统更轻更薄,符合当代半导体器件的发展趋势。
  • 一种石墨复合材料氮化芯片高效散热系统
  • [发明专利]一种真菌基活性炭纳米纤维及其制备方法与应用-CN201610278016.8有效
  • 邓立波;张培新;方浩明;任祥忠;李永亮 - 深圳大学
  • 2016-04-28 - 2019-03-05 - C01B32/342
  • 本发明公开一种真菌基活性炭纳米纤维及其制备方法与应用,本发明采用先将生物体按成分或形貌进行分离、之后再分别进行炭化制备真菌基活性炭纳米纤维,从而可有效提高各成分炭化工艺的稳定性及炭化产物结构与性能的均匀性。本发明所制备得到的真菌基活性炭纳米纤维具有纳米纤维的形貌,其宽度为20~80nm之间,长度约为100nm。并且这种真菌基活性炭纳米纤维具有高比表面积(>2000m2·g‑1),同时具备微孔和介孔性质。所制备的真菌基活性炭纳米纤维的电容性能比由生物体整体直接炭化所制备的活性碳电容值高1以上。本发明制备条件比较温和,安全,环保,便利和廉价。
  • 一种真菌活性炭纳米纤维及其制备方法应用
  • [发明专利]一种针对惰性表面的高效修饰功能化手段-CN201710979503.1在审
  • 白树林;方浩明 - 北京大学;方浩明
  • 2017-10-19 - 2018-01-26 - C08L83/04
  • 本方法提供一种针对惰性表面具有普适性的高效修饰功能化的手段,能够改善有机‑无机复合材料的界面,提高复合材料的力学和热学性能等,属于复合材料填料的改性领域。该方法先在待处理物质的表面实现多巴胺聚合,产生一层致密的聚多巴胺膜。然后以多巴胺的官能团作为反应位点,引入硅烷偶联分子或者功能无机粒子。克服了表面惰性物质如新型二维材料(石墨烯,氮化硼),金属(不锈钢,铜板),碳纤维等表面处理难,与聚合物复合成型后界面力学强度低等问题。本发明工艺简单,流程易控制,工业生产方便,适用于批量生产,可广泛应用于各类材料的表面修饰。
  • 一种针对惰性表面高效修饰功能手段

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