专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202111444094.8在审
  • 程亚杰;方慧风;施森华;徐静静 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2021-11-30 - 2023-06-02 - H01L29/78
  • 本申请提供一种半导体器件及其制作方法,该半导体器件包括:衬底,该衬底包括主体区和漂移区,该漂移区包括间隔区;位于该衬底上的栅介质层,该栅介质层从该主体区延伸至该漂移区,且与该间隔区边缘邻接;位于该栅介质层上且延伸至该间隔区上方的栅极结构,该栅极结构中形成有至少一个开口,该开口的位置与该间隔区的邻接边缘对应,且沿该栅极结构的厚度方向贯穿该栅极结构,从而能较好地缓解漂移区内邻接边缘处耗尽电场的负电荷集中现象,有效解决了耗尽电场中局部电压过大的问题,有利于提高击穿电压。
  • 半导体器件及其制作方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202211456134.5在审
  • 宋思德;刘杰;方慧风;庞浩 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-03-03 - H01L27/088
  • 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法,半导体器件包括:衬底,具有隔离LDMOS区和存储器件区的第一沟槽隔离结构;栅极层,包括相连接的栅极横向部和栅极纵向部,栅极横向部从LDMOS区延伸至存储器件区,栅极纵向部位于LDMOS区的第一沟槽隔离结构中,栅极横向部与存储器件区的衬底之间夹有隧穿氧化层,栅极纵向部与LDMOS区的衬底之间夹有栅氧层;第二源极区和第二漏极区分别形成于存储器件区的栅极横向部两侧的衬底中,第二漏极区与栅极横向部之间夹有部分隧穿氧化层。本发明的技术方案使得无需在栅极层上连接栅极驱动电路来控制LDMOS器件的开和关,从而使得对LDMOS器件的开和关操作的复杂度降低,且使得DC‑DC转换器等中的电路设计的复杂度降低。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]单光子雪崩二极管及其形成方法-CN202111476922.6在审
  • 魏丹清;朱健;方慧风 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2021-12-02 - 2022-03-25 - H01L31/107
  • 本发明涉及一种单光子雪崩二极管及其形成方法。所述单光子雪崩二极管中,第一阱区和周围的衬底区域构成二极管结构,并且,在所述衬底内还形成有与所述第一阱区隔离的耗尽厚度调节区,所述耗尽厚度调节区与所述第一阱区的掺杂类型相同,且在所述衬底内的深度大于所述第一阱区的掺杂离子在所述衬底内的最大注入深度,当所述单光子雪崩二极管工作时,该二极管结构被反向偏置,耗尽层在第一阱区一侧的少子向下漂移,耗尽厚度调节区内的多子随着第一阱区下方的少子的漂移运动朝着第一阱区的方向漂移,使得耗尽层的厚度增加,有助于增强器件的光子探测效率,并且,对单光子雪崩二极管的电学性能的影响较小。
  • 光子雪崩二极管及其形成方法

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