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- [发明专利]发光元件-CN201610825760.5有效
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户谷真悟;坊山美乡;河合隆
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丰田合成株式会社
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2016-09-14
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2019-07-05
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H01L33/24
- 本发明的目的在于实现发光的均匀化且抑制高电流下的光输出降低。p电极(16)以及n电极(17)的一方的平面图案是与各发光区域(101a~d)的圆周或者圆弧的平面图案的内侧对置设置且中心以及中心角与该圆周或者圆弧相同的圆或圆周(发光区域(101a~d)的平面图案为圆周的情况)、或者扇型或圆弧(发光区域(101a~d)的平面图案为圆弧的情况)。另外,p电极(16)以及n电极(17)的另一方的平面图案是与各发光区域(101a~d)的圆周或者圆弧的平面图案的外侧对置设置且中心以及中心角与该圆周或者圆弧相同的圆周(发光区域(101a~d)的平面图案为圆周的情况)、或者圆弧(发光区域(101a~d)的平面图案为圆弧的情况)。
- 发光元件
- [发明专利]用于制造半导体器件的方法-CN201610028252.4有效
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户谷真悟;中内润
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丰田合成株式会社
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2016-01-15
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2019-01-18
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H01L33/00
- 本发明提供了一种用于制造半导体器件的方法,所述半导体器件通过减少p接触层与透明电极之间的应变而呈现出提高的发射效率。通过气相沉积或溅射在p型接触层上形成由IZO(掺杂锌的铟氧化物)制成的透明电极。随后,通过间接电阻加热使p型覆层和p型接触层被p型活化,并且使透明电极结晶。在700℃的温度下在较小的压强下进行所述热处理。接下来,在100℃至350℃的温度下通过在氮气气氛中采用频率为5.8GHz的微波照射进行微波加热达三分钟至三十分钟。这减少了透明电极的应变,并且提高了透明电极的导电性或半透明性。
- 用于制造半导体器件方法
- [发明专利]发光器件及其制造方法-CN201610821968.X在审
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五所野尾浩一;户谷真悟
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丰田合成株式会社
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2016-09-13
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2017-08-08
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H01L33/44
- 本发明涉及发光器件及其制造方法。本发明技术的发光器件包括衬底;设置在衬底上的第III族氮化物半导体层;设置在第III族氮化物半导体层上的电流阻挡层;设置在第III族氮化物半导体层和电流阻挡层上的透明导电氧化物膜;覆盖透明导电氧化物膜的至少一部分和第III族氮化物半导体层的介电膜;以及设置在介电膜上的含磷光体的树脂涂层。第III族氮化物半导体层的折射率大于透明导电氧化物膜的折射率。透明导电氧化物膜的折射率大于介电膜的折射率。介电膜的折射率大于含磷光体的树脂涂层的折射率。电流阻挡层的折射率小于含磷光体的树脂涂层的折射率。
- 发光器件及其制造方法
- [发明专利]用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法-CN201180046381.1有效
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户谷真悟;出口将士;守山实希
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丰田合成株式会社
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2011-07-12
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2013-05-29
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H01L33/46
- [问题]为了在制造在绝缘膜上具有反射膜的第III族氮化物半导体发光器件的过程中提高反射膜的耐热性。[解决方案]制造出样品(A)和样品(B),样品(A)具有在蓝宝石衬底(1)上顺序形成的由SiO2形成的第一绝缘膜(2)和反射膜(3),样品B具有在蓝宝石衬底(1)上顺序形成的由SiO2形成的第一绝缘膜(2)、反射膜(3)和由SiO2形成的第二绝缘膜(4),针对样品(A,B)中的每个样品,在热处理之前和在热处理之后,测量反射膜(3)在450nm的波长下的反射率。在600℃下实施三分钟的热处理。如图所示,使用具有至的Al厚度的Al/Ag/Al、具有的Al厚度的Ag/Al以及具有的Al厚度的Al/Ag/Al/Ag/Al,在热处理之后反射率为95%或更大,并且该反射率等于或大于Ag的反射率。
- 用于制造iii氮化物半导体发光器件方法
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