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- [发明专利]一种传感器及传感器的制备方法-CN201510252633.6有效
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胡家安
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成都艾德沃传感技术有限公司
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2015-05-18
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2019-09-20
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H01L23/488
- 本发明公开了一种传感器及传感器的制备方法,该传感器包括:面板、焊盘、虚设焊盘、传感芯片、传感芯片结构部分,面板上开设通孔,通孔中填充导电材料,传感芯片设置在面板内,传感芯片结构部分设置于面板内,焊盘设置于通孔内,并通过导线与传感芯片连接,虚设焊盘设置于另一通孔内。由于焊盘设置在填充了导电材料的通孔中,通过通孔中填充的导电材料可以将焊盘从面板中引出,这样可以避免在面板的上表面进行布线,而是在面板的内形成布线,通过通孔中的导电材料将传感芯片上引出到面板的下表面,从而避免在面板的上表面进行信号线的布线,避免了对传感器本身进行刻蚀台阶等操作,这样就可以保证传感器的可靠性以及良率。
- 一种传感器制备方法
- [发明专利]一种触摸屏玻璃加工方法-CN201611143493.X在审
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胡家安
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成都艾德沃传感技术有限公司
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2016-12-13
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2017-06-13
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G06F3/044
- 本发明公开了一种触摸屏玻璃加工方法,涉及触摸屏加工工艺领域。该触摸屏玻璃加工方法包括制作遮挡板,并在所述遮挡板上均匀划分出多个单元板,所述单元板的大小与电子产品的触摸屏大小相当;在每个单元板上与所述触摸屏的指纹芯片对应位置进行开孔;将开孔后的所述遮挡板覆盖于所述玻璃板上,并对覆盖有所述遮挡板的玻璃板喷涂保护膜;取下遮挡板,对喷涂保护膜后的玻璃板进行强化;将强化后的玻璃板进行清洗,除去保护膜;按要求切割所述玻璃板。本发明的技术方案通过在对玻璃板进行强化之前,在指纹芯片对应的位置预先喷涂保护膜,以使玻璃板在切割为相应的触摸屏之后,指纹芯片更容易穿透屏幕,提升了指纹芯片的识别能力。
- 一种触摸屏玻璃加工方法
- [发明专利]指纹识别处理方法及装置-CN201611018493.7在审
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胡家安;郑利
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成都艾德沃传感技术有限公司
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2016-11-21
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2017-04-05
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G06K9/00
- 本发明公开了一种指纹识别处理方法及装置,涉及图像处理技术领域。该指纹识别处理方法包括以下步骤对采集到的指纹图像进行预处理,得到指纹图像的细化图;在指纹图像的细化图中依次选取待处理像素单元,并判断所述待处理像素单元是否为指纹细节点;若待处理像素单元是指纹细节点,则存储所述指纹细节点的特征值,并继续处理下一待处理像素单元;若待处理像素单元是非细节点,则继续处理下一待处理像素单元;直至处理完所有的待处理像素单元,存储指纹图像中所有的指纹细节点。本发明可使得处理像素单元周围区域特征时变得更加简洁、加快处理速度。
- 指纹识别处理方法装置
- [发明专利]一种电子设备及电子设备的制备方法-CN201510250829.1在审
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胡家安
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成都艾德沃传感技术有限公司
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2015-05-15
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2017-01-04
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G06F1/16
- 一种电子设备及电子设备制备方法,该电子设备包括:第一面板,第一面板上开设有一个通孔,在通孔中填充导电材料;指纹识别装置,包括:导体以及指纹识别模块,导体帖附于第一面板的正面,导体与通孔中填充的导电材料接触连接,指纹识别模块帖附于第一面板的背面,指纹识别模块的触点与通孔中填充的导电材料接触连接。具体来讲,在本发明实施例中,通过在第一面板上开设通孔,使得导体可以贴合在第一面板的正面,指纹识别芯片上生成的驱动信号可以直接通过导体发射到使用者的手指,从而使得指纹识别芯片得到较为清晰的指纹图像,进而使得指纹识别装置对识别准确性得到提高。
- 一种电子设备制备方法
- [发明专利]一种陀螺仪检测电路、陀螺仪及电子设备-CN201510249299.9在审
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胡家安
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成都艾德沃传感技术有限公司
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2015-05-15
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2017-01-04
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G01C19/5719
- 一种陀螺仪检测电路、陀螺仪及电子设备,用于解决的陀螺仪中的正交误差信号制约陀螺仪的性能的问题。该检测电路包括:第一放大器,其输入端与陀螺仪的敏感模态信号输出端相连;第二放大器,其输入端与陀螺仪的驱动模态信号输出端相连;乘法器,用于将第二放大器的输出信号乘以系数信号作为乘法器的输出,其输出信号的相位与驱动模态信号的相位相同;减法器,减法器的第一输入端与第一放大器的输出端相连,减法器的第二输入端与乘法器的输出端相连,用于将第一输入端的信号减去第二输入端的信号作为减法器的输出;其中,在乘法器的系数信号为第一系数信号时,减法器输出的信号中与驱动模态信号相位相同的信号的幅度小于等于设定阈值。
- 一种陀螺仪检测电路电子设备
- [实用新型]一种芯片封装结构-CN201620497144.7有效
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胡家安
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成都艾德沃传感技术有限公司
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2016-05-30
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2016-11-23
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H01L23/31
- 本实用新型公开了一种芯片封装结构,涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板,固定于所述基板上的芯片,设于芯片上方的保护盖板,以及将所述芯片与所述基板电连接的连接线,所述连接线两端通过焊接点分别与所述芯片和所述基板固定连接,所述芯片表面以及所述基板表面还覆盖有可固化的第一介质层,以将所述焊接点覆盖;所述第一介质层上方粘接所述保护盖板。本实用新型的芯片封装结构通过在芯片与基板的连接线焊接点上覆盖第一介质层,再将盖板固定在芯片之上,可避免连接线之间的短路或脱焊等问题。
- 一种芯片封装结构
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