首页 在售
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
求购
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
查询 申请 展会 资讯 专利榜 企服商城 升级VIP
专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体装置-CN202210894999.3在审
  • 武田直己;谷江尚史;芦田喜章;春別府佑;恩田智弘;中村真人 - 株式会社日立功率半导体
  • 2022-07-28 - 2023-03-10 - H01L23/495
  • 提供一种半导体装置，降低在半导体元件中发生的应力，并且抑制热电阻的增加，可靠性高。半导体装置具有：半导体芯片，在一方的面具有第1主电极，在另一方的面具有第2主电极以及栅电极；第1电极，经由第1接合材料而与半导体芯片的一方的面连接；以及第2电极，经由第2接合材料而与半导体芯片的另一方的面连接，其中，第1电极是板状的电极，在与半导体芯片重叠的区域中具有槽，槽具有在第1电极的厚度方向上贯通的结构，并且是在俯视观察时到达至第1电极的端部的形状。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202011255776.X在审
  • 武田直己;恩田智弘;河野贤哉;新谷宽;春別府佑;谷江尚史 - 株式会社日立功率半导体
  • 2020-11-11 - 2021-05-11 - H01L23/482
  • 本发明提供一种在两面安装构造的功率半导体中即使使用无Pb材料等高弹性的接合材料也能降低半导体元件所产生的应力的可靠性高的半导体装置。一种半导体装置，其特征中在于，具备：半导体元件，仅在一面具有栅极电极；上部电极，连接于所述半导体元件的具有所述栅极电极的面；以及下部电极，连接于所述半导体元件的与具有所述栅极电极的面相反一侧的面，在所述半导体装置中，所述上部电极中的与所述半导体元件的具有所述栅极电极的面连接的连接端部位于比所述半导体元件的具有所述栅极电极的面的端部靠内侧、且所述下部电极中的与所述半导体元件的所述相反一侧的面连接的连接端部位于比所述半导体元件的所述相反一侧的面的端部靠内侧。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201010121520.X有效
  • 石川耕一;恩田智弘;水野惠 - 株式会社日立制作所;日立原町电子工业株式会社
  • 2010-02-11 - 2010-09-01 - H01L23/29
  • 本发明提供一种半导体装置，在整流装置等电力半导体装置中兼具对大功率化·无铅化的对应性和较高的热疲劳寿命性能。本发明的半导体装置中，半导体芯片、隔着所述半导体芯片相对的基电极及引线电极、以及将它们电接合的接合层叠层，所述半导体芯片、所述接合层、所述基电极的一部分以及所述引线电极的一部分被密封树脂密封，其特征在于，所述密封树脂的线膨胀系数在距离所述基电极的线膨胀系数-2ppm/℃以上+2.5ppm/℃以下的范围内。
  • 半导体装置
  •  1 
  • 共 3 条
友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期
咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top