专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高栏半挂车用灯架-CN201920761579.1有效
  • 朱宝军;王凯;徐堃 - 五河县广驰交通设备有限公司
  • 2019-05-24 - 2020-03-31 - B60Q1/32
  • 本实用新型公开了一种高栏半挂车用灯架,包括支撑底座和示廓灯框架,所述支撑底座的上端中部固定连接有插接条,所述插接条活动插接在示廓灯框架下端中部的插接槽内,所述示廓灯框架的中部设有示廓灯,所述支撑底座的左右两侧贯穿插接有第一紧固螺栓,所述支撑底座的左右两端均通过连接轴分别连接有第一紧固板和第二紧固板,所述第一紧固板和第二紧固板的上部均插接有第二紧固螺栓,所述第一紧固板和第二紧固板的后端上部均固定连接有插接板。该高栏半挂车用灯架,通过设备的整体结构,使得示廓灯的安装更加的方便快速;通过设有插接板、弹性板和弹性橡胶柱的结构,使得示廓灯上部的安装更加的稳定快速。
  • 一种高栏半挂车灯架
  • [实用新型]一种开窗式芯片的封装结构-CN201921285569.1有效
  • 付雷雷;徐堃;丹尼罗;沈国强;包旭升 - 星科金朋半导体(江阴)有限公司
  • 2019-08-09 - 2020-03-31 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种开窗式芯片的封装结构,属于半导体芯片封装技术领域。其光学芯片(20)通过粘结剂固定于引线框架(10)的芯片区域(Ⅰ),所述引线框架(10)的侧边设置若干个整齐排列的金手指(11),所述金手指(11)与金属引脚(12)一一对应,且为一体结构,所述光学芯片(20)通过金属引线(40)与金手指(11)连接;所述塑封料(50)将引线框架(10)与其上的光学芯片(20)、玻璃盖板(30)、金属引线(40)、金手指(11)以及金属引脚(12)的间隙均塑封,且所述塑封料在封装结构的上表面开窗露出玻璃盖板(30)的上表面;所述金属引脚(12)的上表面和下表面均可以电信输出,以满足双面焊接的需求,实现整体设备的减薄。
  • 一种开窗芯片封装结构
  • [实用新型]一种半挂车用牵引销-CN201920728913.3有效
  • 朱宝军;徐堃;解庆云 - 五河县广驰交通设备有限公司
  • 2019-05-21 - 2020-03-03 - B60D1/145
  • 本实用新型公开了一种半挂车用牵引销,包括连接基板,所述连接基板的中部贯穿插接有插接杆,所述插接杆的外侧上部通过螺纹套接有固定环,所述固定环的外侧通过第一螺栓固定连接在连接基板上,所述插接杆的外侧下部固定连接有第一限位环,所述第一限位环的外侧通过第二螺栓固定连接在连接基板下部,所述插接杆的下端固定连接有第二限位环,所述第一限位环的外侧下部通过轴承连接有防护板,所述防护板的上端通过滚珠与连接基板相互连接,所述防护板的下端呈环形阵列插接有供油机构。该半挂车用牵引销,通过设有防护板和供油机构的结构,增大了牵引车头与连接基板之间的润滑性,有效的减小牵引车头与连接基板之间的磨损。
  • 一种半挂车牵引

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