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[发明专利]用于填充微细图案间隙的间隙填充聚合物及使用其制造半导体器件的方法-CN201710265882.8有效
发明人：文志原;张镇旭;李相烈;李圣宰;李根守;李永善;金玟秀 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C08G77/42 文献下载
摘要：一种用于填充微细图案间隙的间隙填充聚合物，其具有低的介电常数(低k)和优异的间隙填充性能，该聚合物可以包括通过由式1表示的第一低聚物和由式2表示的第二低聚物的缩聚反应形成的化合物。
用于填充微细图案间隙聚合物使用制造半导体器件方法

[发明专利]裂纹检测芯片-CN201910139939.9在审
发明人：权赞植;朴镇德;张镇旭;韩至连 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种裂纹检测芯片，所述裂纹检测芯片包括：芯片，所述芯片包括内部区域和围绕所述内部区域的外部区域；沿着所述芯片的边缘形成在所述芯片的内部的保护环，所述保护环限定所述内部区域和所述外部区域；沿着所述内部区域的边缘以闭合曲线的形式设置的边缘布线；以及暴露在所述芯片的表面上并且连接到所述边缘布线的焊盘。所述边缘布线连接到时域反射计(TDR)模块，所述时域反射计模块通过所述焊盘将入射波施加到所述边缘布线，并检测在所述边缘布线中形成的反射波，以检测裂纹的位置。
芯片内部区域布线裂纹检测外部区域焊盘时域反射计闭合曲线边缘形成布线连接反射波入射波域反射检测施加暴露

[发明专利]宫颈癌疫苗-CN201410444512.7有效
发明人：金洪珍;李奈暻;赵良济;张镇旭;金亨真;金光成 -专利权人：艾金株式会社
申请日： 2009-10-20 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： A61K39/295 文献下载
摘要：本发明涉及人宫颈癌的药物疫苗组合物，其含(a)(i)16型人乳头瘤病毒(HPV)的L1病毒样颗粒(VLP)、18型HPV的L1 VLP，或上述之组合；及(ii)脱酰基化的非毒性脂寡糖(LOS)；及(b)药学可接受载质；及制备人乳头瘤病毒(HPV)的L1病毒样颗粒(VLP)的方法。本发明的药物疫苗组合物在针对HPV的Th1型免疫应答(细胞免疫)及Th2型免疫应答(体液免疫)中优于CervarixTM及GardasilTM，作为人宫颈癌疫苗表现出优良功效。
宫颈癌疫苗

[发明专利]诱导改善的免疫反应的疫苗-CN201610534398.6在审
发明人：赵良济;李奈暻;张镇旭;金光成;俞元一 -专利权人：艾金株式会社
申请日： 2011-12-17 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： A61K39/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种疫苗药剂学组合物，该疫苗药剂学组合物包含(a)病原体衍生抗原，其选自包含结核菌抗原、炭疽菌抗原、HAV的抗原、HBV的抗原、HCV的抗原、HIV的抗原、流感病毒的抗原、HSV的抗原、Hib的抗原、脑膜炎奈瑟菌的抗原、白喉棒状杆菌的抗原、百日咳杆菌的抗原、破伤风梭菌的抗原及水痘病毒的抗原的组中；(b)脱酰基化非毒性脂寡糖；以及(c)药剂学上接受的载体。
诱导改善免疫反应疫苗

[发明专利]诱导改善的免疫反应的疫苗-CN201410611960.1在审
发明人：赵良济;李奈暻;张镇旭;金光成;俞元一 -专利权人：艾金株式会社
申请日： 2011-12-17 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： A61K39/145 文献下载
摘要：本发明涉及一种疫苗药剂学组合物，该疫苗药剂学组合物包含：(a)病原体衍生抗原，其选自包含结核菌抗原、炭疽菌抗原、HAV的抗原、HBV的抗原、HCV的抗原、HIV的抗原、流感病毒的抗原、HSV的抗原、Hib的抗原、脑膜炎奈瑟菌的抗原、白喉棒状杆菌的抗原、百日咳杆菌的抗原、破伤风梭菌的抗原及水痘病毒的抗原的组中；(b)脱酰基化非毒性脂寡糖；以及(c)药剂学上接受的载体。
诱导改善免疫反应疫苗

[发明专利]安装有控制装置的车用燃料泵模块-CN201480002913.5在审
发明人：朴京植;吴官范;赵元上;张镇旭 -专利权人：玄谭产业株式会社
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： F02M37/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种车用燃料泵模块，控制器通过支撑构件与露出燃料箱外部设置的盘体隔开，在控制器与盘体之间设置有气隙。这样就可以将燃料箱里的燃料产生的气体通过循环在所述气隙中的空气排放到大气中，从而防止气体对控制器的电子部件产生影响。
装有控制装置燃料模块

[发明专利]动脉硬化预防或治疗用药剂学组合物-CN201380013748.9在审
发明人：赵良济;张镇旭;林亨骏 -专利权人：艾金株式会社
申请日： 2013-03-11 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： A61K38/16 文献下载
摘要：本发明提供动脉硬化预防或治疗用药剂学组合物，上述动脉硬化预防或治疗用药剂学组合物包含：(a)药剂学有效量的由SEQ ID NO：1的氨基酸序列组成的蛋白质；以及(b)药剂学上接受的载体。本发明的组合物不对肝和肾脏产生毒性，并有效减少粥样斑块的形成，从而发挥对动脉硬化治疗有效的功效。
动脉硬化预防治疗用药组合

[发明专利]诱导改善的免疫反应的疫苗-CN201180060887.8无效
发明人：赵良济;李奈暻;张镇旭;金光成;俞元一 -专利权人：艾金株式会社
申请日： 2011-12-17 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： A61K39/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种疫苗药剂学组合物，该疫苗药剂学组合物包含：（a）病原体衍生抗原，其选自包含结核菌抗原、炭疽菌抗原、HAV的抗原、HBV的抗原、HCV的抗原、HIV的抗原、流感病毒的抗原、HSV的抗原、Hib的抗原、脑膜炎奈瑟菌的抗原、白喉棒状杆菌的抗原、百日咳杆菌的抗原、破伤风梭菌的抗原及水痘病毒的抗原的组中；（b）脱酰基化非毒性脂寡糖；以及（c）药剂学上接受的载体。
诱导改善免疫反应疫苗

[发明专利]治疗血管相关疾病的包含肽的药物组合物-CN201110235661.9有效
发明人：金斗植;赵良济;俞元一;权五雄;张镇旭;林亨骏;权垂美 -专利权人：爱吉恩公司
申请日： 2007-01-19 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： A61K38/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于治疗血管相关疾病的药物组合物，其包含具有Xaa-Gly-Asp序列的肽作为有效成分，其中，所述肽的氨基酸Xaa是精氨酸或赖氨酸，所述血管相关疾病是选自由以下疾病所组成的组中的一种或多种疾病：(i)血管壁血液渗漏，(ii)血管损伤，(iii)由于血管壁血液渗漏或血管损伤引起的局部缺血性血管相关疾病，(iv)由于血管壁血液渗漏或血管损伤引起的水肿。
治疗血管相关疾病包含药物组合

[发明专利]宫颈癌疫苗-CN200980111082.4有效
发明人：金洪珍;李奈暻;赵良济;张镇旭;金亨真;金光成 -专利权人：艾金株式会社
申请日： 2009-10-20 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： A61K39/00 文献下载
摘要：本发明涉及人宫颈癌的药物疫苗组合物，其含：(a)(i)16型人乳头瘤病毒(HPV)的L1病毒样颗粒(VLP)、18型HPV的L1VLP，或上述之组合；及(ii)脱酰基化的非毒性脂寡糖(LOS)；及(b)药学可接受载质；及制备人乳头瘤病毒(HPV)的L1病毒样颗粒(VLP)的方法。本发明的药物疫苗组合物在针对HPV的Th1型免疫应答(细胞免疫)及Th2型免疫应答(体液免疫)中优于CervarixTM及GardasilTM，作为人宫颈癌疫苗表现出优良功效。
宫颈癌疫苗

[发明专利]治疗血管相关疾病的包含肽的药物组合物-CN200780002554.3无效
发明人：金斗植;赵良济;俞元一;权五雄;张镇旭;林亨骏;权垂美 -专利权人：爱吉恩公司
申请日： 2007-01-19 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： C07K14/435 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过分泌血管生成素(angiopoictins)的方式作用于异常血管生成来治疗血管疾病的组合物。
治疗血管相关疾病包含药物组合

[发明专利]半导体封装及其形成方法-CN200680018216.4有效
发明人：瓦西里·罗梅加·汤普森;贾森·芬德;特里·K·戴利;张镇旭 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2006-03-24 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：提供在管芯粘接工艺期间防止来自背面金属层(118)的金渗入到焊料(164)中的半导体封装(100)及其制造方法。根据本发明的方法包括提供包括有多个金属焊盘(112)的半导体晶片叠层(110)。在基板(116)的表面(119)上形成粘附/镀层(115)。在粘附/镀层(115)的表面上镀上金层(118)。在划片道区域(124)中使用标准光刻技术蚀刻金层(118)以暴露金层(118)及粘附/镀层(115)的边缘部分(128)。沉积阻挡金属层(130)以在金层(118)及粘附/镀层(115)的暴露的边缘(128)的周围形成边缘密封(129)。在划片道区域(124)中切割半导体晶片叠层(110)并将其焊接到引线框架(162)以形成其提供边缘密封(128)以防止来自背面金属层(118)的金渗入到焊料(162)中的半导体封装(100)。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]具有减小应力的凸起设计的半导体器件-CN200480017806.6无效
发明人：王人和;张镇旭;阿尔弗雷多·门多萨;拉亚石·隆顿;鲁塞尔·沙姆韦 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2004-07-13 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： H01L21/44 文献下载
摘要：提供一种半导体器件(51)。器件(51)包括其上具有接触焊盘(61)的管芯(53)，具有与接触焊盘(61)电性连接的基部部分(64)和横向延伸部分(63)的再分配导体(59)，与再分配导体(59)电性连接的凸起的触点(65)，和设置在再分配导体(59)的横向延伸部分(63)和管芯(53)之间的钝化层(57)。优选地，再分配导体(59)是旋绕的且适合于在足够的应力下从钝化层(57)剥离或分层，以使得其能够相对于钝化层(57)和基部部分(64)移位，以减小衬底(69)和管芯(53)之间的机械应力。适应小的CTE失配应变而没有损坏的凸起和盘绕的再分配导体(59)使得DCA倒装芯片是可靠的，而不需要未充满的或附加的组件处理。
具有减小应力凸起设计半导体器件

[发明专利]因子Ⅷ多肽-CN200380109331.9有效
发明人：金薰泽;宋寅瑛;崔宰元;张镇旭;金龙局;李镐顺;方英株;金大起 -专利权人：引头基因组有限公司
申请日： 2003-10-27 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： C07K14/755 文献下载
摘要：本申请公开了在残基741至1689区域内包含氨基酸内缺失的因子VIII多肽，与人因子VIII相比，其中存在约741和约1689位的凝血酶切割位点，而不存在约1648位的位点。
因子多肽

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