专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果41个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种全连续PBS的生产设备和工艺流程-CN201911298498.3在审
  • 卢旭坤;张宗正;季学广;张弛;季锋;王志军;高剑 - 扬州普立特科技发展有限公司
  • 2019-12-17 - 2020-02-21 - C08G63/78
  • 本发明涉及一种全连续PBS的生产设备和工艺流程,包括配浆釜、酯化釜、预聚釜、预聚真空系统、聚合釜、聚合真空系统、切粒系统以及工艺塔、预聚小分子脱除装置、聚合小分子脱除装置、回用BDO罐组成的BDO回用系统等。所述配浆釜顶部设置有气相冷凝器,底部通过浆料泵与酯化釜相连,所述酯化釜顶部与工艺塔下部相连,酯化釜底部通过酯化物输送泵与预聚釜中部相连;所述预聚釜气相依次与预聚小分子脱除装置、预聚真空系统相连,预聚釜底部通过预聚物输送泵、预聚物过滤器与聚合釜前端底部相连;所述聚合釜气相依次与聚合小分子脱除装置、聚合真空系统相连,聚合釜底部通过熔体输送泵、熔体过滤器与切粒系统相连;所述预聚小分子脱除装置、聚合小分子脱除装置与回用BDO罐相连,回用BDO罐与工艺塔中部相连,工艺塔塔底分别与酯化釜和配浆釜相连。
  • 一种连续pbs生产设备工艺流程
  • [发明专利]一种基于RS422的加密卡及加密方法-CN201611090481.5有效
  • 孙超;马文坛;张宗正;马欢 - 哈尔滨工业大学
  • 2016-12-01 - 2019-07-16 - G06F21/72
  • 一种基于RS422的加密卡及加密方法,发明涉及电子测量领域。外部主控计算机将RS422明文数据依次通过第一电平转换电路和光电隔离电路发送至DSP主控电路,DSP主控电路利用中断接收RS422明文数据并判断数据个数达到规定长度时,表明已经接收到完整的明文数据,对命令标识进行置位,DSP主程序识别到命令标识信息开始对明文数据采用对称加密算法进行加密计算,得到密文,最后将密文依次通过光电隔离电路和第二电平转换电路发送给外部主控计算机。上述加密卡能够集成到自动测试系统内部,采用上述加密卡及加密方法,可利用外部计算机通过RS422接口设定密钥,并进行加密处理,保障自动测试系统合法使用。
  • 一种基于rs422加密方法
  • [实用新型]一种高压聚合试验装置-CN201720187108.5有效
  • 王读彬;张宗正;焦广栋;殷杰;刘听 - 扬州普立特科技发展有限公司
  • 2017-02-28 - 2017-10-10 - B01J3/04
  • 本实用新型涉及一种高压聚合试验装置,包括依次连接的夹套反应器、第二电加热器、冷凝器、接收罐、真空缓冲罐、真空泵,所述夹套反应器上设有投料斗,夹套反应器顶端处设有深入至夹套反应器内部的搅拌器,且夹套反应器一侧上还连接热媒膨胀槽和第一电加热器连接。本实用新型体积小,占地面积小,适合试验安装;由于夹套反应器上部连接第二电加热器,下部连接第一电加热器,实现对夹套反应器内的温度控制,又由于装置内设置的真空泵和真空缓冲罐,也间接的实现了对夹套反应器内的压力控制。
  • 一种高压聚合试验装置
  • [实用新型]一种聚酯工艺塔-CN201720236790.2有效
  • 季学广;杨兴宏;钱桂海;郝瑞强;刘勇;张宗正;殷杰 - 扬州普立特科技发展有限公司
  • 2017-03-13 - 2017-10-10 - B01J19/32
  • 本实用新型涉及一种聚酯工艺塔,包括筒体一和筒体二,筒体一和筒体二通过倒锥体连接,筒体一包括上封头和筒体一本体,上封头上设有可拆卸测温座,且上封头中心处为塔顶蒸汽出口,筒体一本体上设有吊耳和凝液回流口,筒体一内自上向下依次设有液体分布器、规整填料、导流筒和塔盘组合件,凝液回流口通过管道连接液体分布器,筒体二包括下封头和筒体二本体,筒体二本体上设有喷淋液入口、蒸汽进口和热媒出口。该塔内自上向下依次设有液体分布器、规整填料、导流筒和折叠的塔盘组合件,来增大物料接触面积,延长物料滞留时间,在满足工艺需求的前提下缩小了设备外形尺寸,降低了制作成本,对场地条件的要求也随之降低。
  • 一种聚酯工艺
  • [发明专利]半导体单元-CN201610741316.5在审
  • 冯天璟;张宗正 - 晶元光电股份有限公司
  • 2016-08-26 - 2017-03-08 - H01L29/778
  • 本发明公开一种半导体单元,包含基板;位于基板上方的缓冲结构;通道层,具有第一带隙,且位缓冲结构上方,包含第一部分及第一凸起部,其中第一凸出部位于第一部分之上,且具有第一顶面和连接第一顶面的第一倾斜侧面;阻障层,具有第二带隙大于第一带隙,且位于通道层上方,包含第二部分以及第二凸起部,其中第二部分位于第一部分之上,第二凸起部覆盖第一凸起部的第一顶面,且具有第二顶面和连接第二顶面的第二倾斜侧面,第二倾斜侧面平行于第一倾斜侧面;第一电极,位于第二凸起部上方;以及第二电极,位于阻障层的第二部分上方,且与第一电极相互分隔。
  • 半导体单元
  • [实用新型]无线充电包-CN201620188900.8有效
  • 张宗正 - 青岛立感电子科技有限责任公司
  • 2016-03-11 - 2016-08-31 - H02J7/00
  • 本实用新型公开了一种无线充电包,其包括具有至少一个第一容置空间的包体;设置于所述第一容置空间内,包括第一控制电路部分和第一发射线圈部分的无线充电电路;其中,所述第一发射线圈部分包括至少一个子发射线圈部分,每个所述子发射线圈部分包括线圈阵列;以及与所述无线充电电路电连接的电源模块。本实用新型提出的无线充电包携带方便,提供了个容置空间存放待充电设备,通过设置多组充电线圈阵列,无论待充电设备在包体内如何放置,均可实现高效的无线充电。
  • 无线充电

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top