专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]太阳能电池-CN201810878741.8有效
  • 河廷珉;金圣辰;郑柱和;安俊勇;崔亨旭;张元宰;金在声 - LG电子株式会社
  • 2015-11-30 - 2022-06-03 - H01L31/0216
  • 太阳能电池。公开了太阳能电池及其制造方法。一种太阳能电池包括:半导体基板;隧穿层,其在半导体基板的第一表面上;第一导电类型半导体区域,其在隧穿层上并且包含第一导电类型的杂质;第二导电类型半导体区域,其在第二表面上并且包括与第一导电类型相反的第二导电类型的杂质;第一钝化膜,其在第一导电类型半导体区域上;第一电极,其在第一钝化膜上形成,并且穿过在第一钝化膜中形成的开口部连接到第一导电类型半导体区域;第二钝化膜,其在第二导电类型半导体区域上;以及第二电极,其在第二钝化膜上形成,并且穿过在第二钝化膜中形成的开口部连接到第二导电类型半导体区域。
  • 太阳能电池
  • [发明专利]太阳能电池制备方法-CN202080008582.1在审
  • 张元宰;金圣辰;都荣九;郑柱和;安俊勇;曹海宗;高智洙 - LG电子株式会社
  • 2020-01-02 - 2021-08-24 - H01L31/0236
  • 本发明涉及太阳能电池制备方法。其包括:多晶硅层形成步骤,用于在包括基区并由单晶硅材料形成的半导体基板的后表面上形成包含第一掺杂剂的多晶硅层;前表面纹理化步骤,用于对半导体基板的前表面进行纹理化并且还去除形成于前表面上的多晶硅层;第二导电区形成步骤,用于通过在半导体基板的前表面上扩散第二掺杂剂来形成第二导电区;钝化膜形成步骤,用于在形成于半导体基板的后表面上的多晶硅层上形成第一钝化膜,并且在半导体基板的前表面上的第二导电区上形成第二钝化膜;以及电极形成步骤,用于形成穿过第一钝化膜并且连接至多晶硅层的第一电极并且在第二导电区上形成穿过第二钝化膜的第二电极。
  • 太阳能电池制备方法
  • [发明专利]太阳能电池及其制造方法-CN201510892086.8有效
  • 河廷珉;金圣辰;郑柱和;安俊勇;崔亨旭;张元宰;金在声 - LG电子株式会社
  • 2015-11-30 - 2018-07-24 - H01L31/04
  • 公开了太阳能电池及其制造方法。一种太阳能电池包括:半导体基板;隧穿层,其在半导体基板的第一表面上;第一导电类型半导体区域,其在隧穿层上并且包含第一导电类型的杂质;第二导电类型半导体区域,其在第二表面上并且包括与第一导电类型相反的第二导电类型的杂质;第一钝化膜,其在第一导电类型半导体区域上;第一电极,其在第一钝化膜上形成,并且穿过在第一钝化膜中形成的开口部连接到第一导电类型半导体区域;第二钝化膜,其在第二导电类型半导体区域上;以及第二电极,其在第二钝化膜上形成,并且穿过在第二钝化膜中形成的开口部连接到第二导电类型半导体区域。
  • 太阳能电池及其制造方法

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